12月13日，自动驾驶计算芯片厂商黑芝麻智能在上海举办了一场媒体沟通会。在媒体沟通会的后半段，十多家媒体向黑芝麻CMO 杨宇欣和应用工程副总裁邓堃提了一系列问题，现对媒体访谈部分摘录如下：
《九章智驾》苏清涛：刚才也提到了黑芝麻可提供算法，那算法的商业模式是什么，会卖算法还是只是一种“技术指导”？另外，黑芝麻会做域控制器吗？杨宇欣：现在很多车厂都希望软硬件解耦之后有自己的算法能力，所以很多时候要么用自己做的算法，要么用已经合作的第三方公司的算法。我们可以给客户做算法的定制，但算法不是我们最主要的产品，我们的核心产品还是芯片。域控制器我们肯定不会做，因为它需要完整的系统生产能力，我们还是定位Tier 2，域控制器Tier 1去做。比如上周我们跟经纬恒润刚签了战略合作。邓堃：关于域控制器，我们现在动更多地是提供芯片和参考设计，包含硬件的原理图、原文件，还有技术软件的源代码给到合作方。《新出行》孙佳鹏：我可以理解为黑芝麻是“重芯片，轻算法”吗？杨宇欣：不能叫轻算法，因为算法很重要，是体现我芯片能力非常重要的点，我们也有量产交付算法的能力，但是更重要的是，我们算法和芯片的关系是完全解耦的。《新出行》孙佳鹏：现在很多车企它的算法需求好像也有所不同，比如有些新势力可能更专注于自研，有些客户希望用供应商的算法，针对这种不同，我们在商业合作商是怎么做的？杨宇欣：车企如果自己有算法，就可以通过我们的工具链，把它的算法移植到我们芯片上；还有些传统车企希望培养自己的算法能力，可以基于我们的算法基础它再去培养自己的算法能力；当然，还有一些车企，可能对于自己培养算法能力没有那么热衷，他们需要一个相对完整的可量产化的方案，这种我们也可以提供。《新出行》孙佳鹏：还有一个问题咱们现在会不会有自己的自测车？邓堃：我们现在有自己的测试车主要包含这两类：一是数据采集，我们采集完的数据可能更多地是用于标注然后做神经网络模型的训练；另外一类主要是做完整的功能闭环迭代，相当于感知、决策规划控制完整地会在测试车上先都做一遍，未来和主机厂的合作包括和一级供应商合作的过程中，更方便落地。《新出行》孙佳鹏：可能要问一个敏感问题，不知道是否方便回答。我们和车企合作的话，那些数据，黑芝麻是可以共享的吗？邓堃：对，我们现在和车企合作过程中，数据的所有权全在车企这里，但我们具有使用权，我们会使用这些数据来帮助车企在定制化模型中训练它的模型。《与非网》高扬：后续整车的硬件架构也还存在很多的变数，尤其是自动驾驶这方面，那我们AI芯片架构今后是否也会保持很大的灵活性，就是里面到底用几个GPU、CPU或者DSG有几个，这个应该也会存在一定灵活性吧？邓堃：首先关于芯片架构，的确如您所说在不地变化和迭代调整过程中，还没有形成定论，我们现在每一代芯片选几个CPU、DPU、算力多大都会前期进行调研，通过和主机厂和Tier 1交流，看整个行业当前的发展趋势下，未来三年之内需要用的CPU算力、GPU算力和NPU算力。同时，我们会在生产一代芯片的同时规划下一代，这个时候，客户及合作伙伴已有的经验就只能作为参考，却没有太强的指导意义。这个时候我们会对标国际最高的算力平台，但会把算力做得比它更高。《饭桶戴老板》：杨总刚才听也提到英伟达，我们看现在的情况就是高级一点的或者L3往上L4的市场可能都是大家比较清一色地都是用的英伟达的，比如像蔚来的新车等等，整个高端市场其实都被英伟达占领，这里面内在的原因有哪些？邓堃：我先说一下技术上的原因。首先，英伟达很早年就做芯片落地，自动驾驶芯片也是大概从2008年开始做的，已经有十几年的历史，所以在现在自动驾驶这个偏高端的市场，英伟达的芯片能够落地的话也是多年技术积累的结果。但我觉得并不会一直这样下去，未来我们公司下一代芯片A2000的算力还有整个芯片能力应该是比英伟达会高一个量级的。《饭统戴老板》：咱们有具体应用到量产车上的时间点吗？《集微网IC线》干晔：去年一整年一直在讲整个汽车芯片的问题，我们也各地都在讲到本土汽车供应链的韧性和整个汽车芯片生态怎么样构建，那么，在未来的发展趋势下，从黑芝麻的角度看咱们有一些什么样的很好的建议吗？杨宇欣：未来，我们这种公司的机会来自于汽车本身EE架构的改变带来新型芯片的需求，车里面会出现越来越多的芯片种类，因此，我们接下来五年的发展策略，很重要的一点就是我扩充我们的产品线、提升我们在单车中的价值。我觉得一个立足于中国面向全球的芯片企业一定要有丰富的产品线。《与非网》高扬：芯片厂商中，只做单一汽车芯片市场的比较少，但是刚才听杨总提到我们未来至少3-5年会专注在汽车市场扩展产品线，那对汽车以外的市场我们是不是也有一些规划和部署？杨宇欣：这个问题特别好。之前，有汽车芯片的都是大的芯片厂商，以它的体量规模要覆盖不同的市场，汽车市场只是其中很小的一部分。对黑芝麻来说，你提到的这点，我们确实也在考虑，未来我们我们做到一定规模时，肯定不能满足于汽车行业，但是这个我们要后机而动。其实，我们已经有消费电子方面的客户了，不过，按照毛主席打仗的逻辑，我们得有一个根据地，现在定的根据地就是汽车行业的自动驾驶芯片，先要把市场占住了，再以这个为根据地去扩展。《新出行》孙佳鹏：杨总您刚才提到的消费电子市场是扫地机器人之类的市场吗？杨宇欣：不完全是，一个是车路协同市场，一个是机器人市场。此外，我们就还在看其他的消费电子市场是否有新的芯片需求，如果这个市场足够值得投入的话，我们可能就会开发新的芯片。《新出行》孙佳鹏：怎么看待现在国内芯片公司的竞争关系，还有我们在其中的优势？杨宇欣：自动驾驶这个领域现在还是相对比较蓝海，国内现在真正做出芯片能拿给客户的不多，实际情况如何，大家去车厂了解就可以知道。我们的竞争优势，其实核心IP是很重要的点，因为您也了解大多数芯片设计公司还是靠采购第三方IP的方式来做。此外，我们可能不管是说对市场的预判比较准也好，运气不错也好，自动驾驶市场重新回暖是去年下半年，就是疫情稍微好一点的时候而我们的1000恰恰是去年6月份发布的，那个时间点其实卡得非常好，大家对大算力的芯片有需求时我们刚好能够拿出产品。当然，从过去各个行业芯片的格局来看的话，不可能只有一家能吃掉这个市场，至少需要两三家，所以我认为其实国内这些芯片设计公司都很优秀了，大家都有机会，但是我们希望能够有机会引领这个市场。《Auto Lab》赵奕：咱们的芯片现在最高的已经达到196tops，感觉现在的芯片行业在搞算力的军备竞赛，这个算力确实是越高越好吗？邓堃：我简单回答一下，算力的话目前行业发展趋势是从早期的L0、L1、L2、L3、L4，这个算力是逐渐提升的，早期的话现在可能更多的定论是L2左右大概是10-20 TOPS的算力，L3可能是从20-100tops，L4大概到200多tops，但是具体是不是算力越多越好，目前还没有形成定论，原因是现在还并没有大量的L4级别以上的车辆落地，可能要等到车辆落地之后我们大家可以行业再反思一下，看看具体多少算力合适。另外，大家现在对算力还有一个诉求，可能不仅是为了自动驾驶，更多地是为了未来的软件定义汽车。因为用户买了车之后可能要用个六年左右的时间，这期间软件会迭代非常快，我们对未来的预期是那个时候的软件对算力需求更高，所以它现在有一部分算力可能是给未来预埋的，这也是为什么现在行业整个在出现竞赛的原因。第二、robotaxi这块，您提到的我们也交流过，现在它推出来的一万美金的套件采用的是英伟达设备的芯片，他们现在也在考虑国产化芯片，未来也有可能跟我们合作。霍佳丽：我们是否能够认为“得大算力芯片者得天下”，会在以后的市场上站得更稳，走得更远，您能分享一下看法吗？杨宇欣：我之前做过一个比喻，我认为如果说我们把自动驾驶整个大家要一块唱一个戏的话，芯片其实是舞台，我们芯片的边界决定了舞台的大小，所以为什么大家去争夺大算力，是因为我们在不知道这个戏要唱什么样时，因为确实自动驾驶大家还在不断地增加场景去探索，我们可能尽我们所能把舞台搭得更大，把舞台的边界决定，最后唱戏怎么选角，唱什么戏其实产业链大家一起来协调，芯片我们还是个赋能角色。很难说从下游来讲车厂怎么能得天下，我觉得车厂更多地还是要定义场景，他把场景定义清楚之后，我们能够去支撑这些车厂把它定义的场景实现了。《饭桶戴老板》：芯片在PC电脑时代提供的是可插拔的方案，因为整个PC可能使用周期会比较长一些，业界给出的方案就是可以通过插拔的方式来更新，到了消费电子智能手机时代因为更新比较快可能用了不可插拔的方式，那再到我们智能汽车这个时代它的使用年限也是很长的，可能以至少5年计。这样的趋势下，能不能业界也把它的发展成可插拔的方案进行？邓堃：可插拔这个是有，比如像最早期的程控交换机，通信领域是可插拔的，后来是服务器领域也是可插卡的形式，但现在对于汽车来说的话，大家也考虑过插卡的形式但是不符合车规的要求，这是由于车移动的属性导致的。所以这种插卡式的方式最多地可能出现在robotaxi，或者说是低速的园区车上，但是对于大规模上路的乘用车在它的全生命周期里可能会去到很多地方比如说高山，还有一些农村的颠簸路面，插卡式的方式并不是安全可靠的连接方式，这也是为什么在车载领域基本上没有插卡式的形式存在。不过，虽然没有插卡式的形式，但是现在汽车对于芯片来说采用的是模块化的形式还是存在的，它不是插卡式，而更多地是一个核心的模块更牢地嵌在上面。这样带来的好处是核心的绑卡模块是可以逐步地迭代更新，不断地扩展算力，但是它的接口和外设可不用变化。很有可能未来还是会存在更加模块化的形式，但是也不一定是这种插入式的基板核心板形式，而更多地会采用前装贴片的形式，有可能这个模块会变完整的芯片或者说最小的系统，可能在进入前装量产之前已经在PCB板上相当于贴装上去了。《与非网》高扬：主机厂也在有一些正考虑自研芯片，这个会不会对你们产业也有影响？邓堃：主机厂是有很多自研芯片的想法，但是我们和很多主机厂也交流过，我觉得更多的时候主机厂它自己的人才储备、技术储备包括行业储备可能并不能够完整地支持它从头到尾完整地落地一款芯片，在实践中，更有可能的情况是，主机厂基于芯片厂商已经成熟的技术来定制一款芯片。在我们跟主机厂的沟通中，已经有好几个这样的案例了。杨宇欣：其实对于车企来讲，所有的技术都是要跟商业结合的，主机厂自己做芯片，最关机键的问题是，账能否算得过来？为什么手机厂商会自己做芯片？因为你做好了之后大概有5000万颗的需求量，但车企自研的芯片，有这么大的需求量吗？而对芯片代工厂来说，不管你是谁，我都是“看量说话”，如果你的需求量很大，那价格是否划算呢？我们给车厂的建议是，双方一起去开发定制化芯片。因为芯片各个模块大量的模块还是通用的，大家都没有必要重复造轮子；但可能还有30-40%他们需要是车企需要有定制的部分。最终，也许有别主机厂真的把芯片做成了，但更普遍的情况应该还是和我们这种第三方芯片公司合作。与作者交流如果希望与文章作者直接交流，可以直接扫描右方二维码，添加作者本人微信。
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