目标8英寸SiC！三菱电机 & Coherent联合出击！

■ 信息来源| 三菱电机、Coherent等（本文由“SAGSI硅产业研究”整理后发布，转载请注明出处）

5月26日，三菱电机官网发布公告，公司与Coherent已经签署了一份谅解备忘录（MOU），双方合作开展一项计划，在200mm技术平台上大规模制造SiC电力电子器件。

根据公告，为了满足快速增长的需求，三菱电机宣布在截至2026年3月的五年内投资约2600亿日元。投资的主要部分（约1000亿日元）将用于建设一个基于200mm技术平台的SiC功率器件的新工厂，并加强相关生产设施。根据谅解备忘录，Coherent公司将为三菱电机未来在新工厂生产的SiC功率器件开发供应200mm n型4H SiC衬底片。三菱电机新的8英寸SiC晶圆厂图据悉，三菱电机2026年度SiC晶圆产能预计将扩增至2022年度的约5倍水平。根据今年3月消息，三菱电机投资约1000亿日元，将用于建设新的8英寸SiC晶圆厂并加强相关生产设施。新工厂落址日本熊本县，将生产大直径8英寸SiC晶圆，引入具有最先进能源效率和高水平自动化生产效率的洁净室。据悉，新厂房将于2026年4月投产。相关阅读：斥资近1000亿日元！三菱电机将建8英寸SiC晶圆厂此外，三菱电机还将加强其位于该县合志市工厂的6英寸SiC晶圆的生产设施，扩增产能以满足该领域不断增长的需求。据了解，三菱电机上述位于熊本县的两座工厂均专注于前端制程。三菱电机将新投资约100亿日元用于新工厂，该工厂将整合目前分散在福冈地区的现有业务，用于功率半导体的封装和检查。集设计、开发、生产技术验证于一体，将大大提升公司的开发能力，便于及时量产以应对市场需求。而剩余的200亿日元全部为新投资，将用于设备改进、环境安排和相关运营。多年来，三菱电机一直引领高速列车、高压工业应用和家用电器的SiC功率模块市场。三菱电机于2010年推出全球首款空调用SiC功率模块，创造了历史，并于2015年成为新干线高速列车首家全SiC功率模块供应商。三菱电机提出到2025年度将功率半导体销售额提高到2400亿日元、比2021年度增长34％的目标。营业利润率的目标是达到10％。现在占主流的硅功率半导体也在增强生产，2022年4月在广岛县福山市的新工厂开始量产。计划2024年度开始使用300毫米晶圆进行量产。三菱电机表示，多年来，Coherent一直是三菱电机高质量6英寸SiC衬底的可靠供应商。此次合作很高兴与Coherent建立这种密切的合作伙伴关系，将各自的SiC制造平台扩展至8英寸。Coherent公司在开发SiC材料方面有几十年的经验。该公司在2015年展示了世界上第一个200mm的导电型衬底。2019年，Coherent公司开始在REACTION（由欧盟委员会资助的Horizon 2020四年期计划）下提供200mm SiC衬底片。图源：Coherent官网2022年，Coherent被II-VI收购，并在同年9月对外宣布将公司名称更改为Coherent，并采用新的品牌标识。2022年，3月Coherent加速对6英寸和8英寸SiC衬底和外延片制造的投资，并在宾夕法尼亚州伊斯顿和瑞典基斯塔进行大规模工厂扩建。这是公司此前宣布的未来1年对SiC的10亿美元投资的一部分。预计未来五年内，他们的SiC衬底产量将增加至少6倍，计划到2027年将达到相当于年产100万片6英寸衬底。

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责任编辑：陆颖 

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