斥资近1000亿日元！三菱电机将建8英寸SiC晶圆厂

■ 信息来源| 三菱电机官网、界面新闻、芯TIP、CINNO、GaN世界（本文由“SAGSI硅产业研究”整理后发布，转载请注明出处）

3月14日，三菱电机官网宣布，将在截至2026年3月的五年内将之前宣布的投资计划翻一番，达到约2600亿日元（约133亿元人民币），主要用于建设新的晶圆厂，以增加碳化硅功率半导体的产量。据悉，三菱电机2026年度SiC晶圆产能预计将扩增至2022年度的约5倍水平。根据该计划，三菱电机预计将应对电动汽车对SiC功率半导体快速增长的需求，并扩大新应用市场，例如低能量损耗、高温运行或高速开关等。

新建8英寸SiC晶圆厂

据透露，新增投资的主要部分，约1000亿日元，将用于建设新的8英寸SiC晶圆厂并加强相关生产设施。新工厂落址日本熊本县，将生产大直径8英寸SiC晶圆，引入具有最先进能源效率和高水平自动化生产效率的洁净室。据悉，新厂房将于2026年4月投产。新的8英寸SiC晶圆厂此外，三菱电机还将加强其位于该县合志市工厂的6英寸SiC晶圆的生产设施，扩增产能以满足该领域不断增长的需求。半导体制造工程可大致分为在硅晶圆上形成电路的“前端制程”和进行组装、封测等的“后端制程”，而三菱电机上述位于熊本县的2座工厂均专注于“前端制程”。在“后端制程”部分，三菱电机计划投资约100亿日圆在Power Device Manufacturer（位于福冈市）内兴建新厂房。该工厂将整合目前分散在福冈地区的现有业务，用于功率半导体的组装和检查。集设计、开发、生产技术验证于一体，将大大提升公司的开发能力，便于及时量产以响应市场需求。剩余的200亿日元全部为新投资，将用于设备改进、环境安排和相关运营。值得一提的是，多年来，三菱电机在家电、工业设备和轨道车辆等领域引领SiC功率模块市场，包括全球首款空调和高铁SiC功率模块。三菱电机指出，包含上述投资计算，2021-2025年度的5年期间，该公司对功率半导体事业的设备投资计划合计将达2600亿日圆，投资规模将较原先计划值（1300亿日圆）倍增。

1300亿投向功率半导体

三菱电机于2021年11月9日举行了功率器件业务的业务说明会，并宣布将在未来五年内向功率半导体业务投资1300亿日元，直至2025年。该公司计划在福山工厂（广岛县福山市）新建一条12英寸（300 毫米）晶圆生产线，并计划到2025年将其产能比2020年翻一番。三菱电机将公司功率半导体业务的目标设定为——到2025年销售额2400亿日元以上、营业利润率10%以上。为实现目标，三菱电机将重点关注增长预期较高的汽车领域和公司市场占有率较高的消费领域，两个领域按领域销售的比例将从2020年的50%提升到2025年的65% 。现在占主流的硅功率半导体也在增强生产，2022年4月在广岛县福山市的新工厂开始量产。计划2024年度开始使用300毫米晶圆进行量产。据该公司称，由于汽车自动化、消费设备逆变器的进步和工业/可再生能源的节能需求，功率器件市场在2020年到2025年之间将以12%的复合年增长率（CAGR）增长。而电气化铁路的发展，以及自动化的进步。预计会以速度扩大。

三菱电机2010年开始量产碳化硅功率半导体。据法国调查公司Yole统计，三菱电机2021年碳化硅功率半导体的全球份额排在第6名。在日本企业中仅次于排在第4名的罗姆。富士电机及东芝也进入世界前十，第一名是瑞士的意法半导体。

三菱电机株式会社：创立于1921年1月15日的日本制造业企业，是三菱MITSUBISHI财团之一，全球500强。产品范围广泛，包含面向个人消费者的显示产品、手机、厨房电气、车载电气、生活电气、空调电气。面向商业消费者的电子、电力、社会、交通、宇宙、信息、电气、机器、半导体和影像等。

截至2022年1月 ，三菱电机在中国的合资、独资企业已达24家，它们在汽车零部件、半导体等电子器件领域，以及输变电设备、电梯、铁道车辆用电机品、工业自动化设备、家用电器等电子、机器的广泛领域内，均开展着各项事业并积极进行技术转让。

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责任编辑：陆颖 

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