今年最大IPO启动申购！华虹半导体拟募资212亿元

■ 信息来源| 华虹半导体、艾邦半导体网

7月23日，华虹半导体发布公告称，公司将在7月25日启动申购，发行价52元，公开发行股票数量约为4.08亿股（A股），预计募集资金总额为212.03亿元。募集资金主要拟投入于华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目等。其中，华虹制造（无锡）项目预计总投资额为67亿美元，将建设一条工艺等级覆盖65/55-40nm，月产能8.3万片的12英寸特色工艺生产线。项目聚焦车规级芯片，对非易失性存储器、电源管理、功率器件等工艺领域进行深入布局和研发，持续提升在新能源汽车、物联网、新能源、智能终端等领域的应用。该项目的落地将显著提升公司产能，并助力公司的特色工艺技术迈上新台阶。值得一提的是，若华虹半导体此次募资顺利完成，将成为今年以来A股募资金额最高IPO。华虹公司是全球领先的特色工艺晶圆代工企业，也是行业内特色工艺平台覆盖最全面的晶圆代工企业。立足于先进“特色IC+功率器件”的战略目标，提供包括嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理、逻辑与射频等多元化特色工艺平台的晶圆代工及配套服务。华虹半导体在半导体制造领域拥有超过25年的技术积累，长期坚持自主创新，不断研发并掌握了特色工艺的关键核心技术。在嵌入式非易失性存储器领域，华虹半导体是全球最大的智能卡IC制造代工企业以及国内最大的MCU制造代工企业；在功率器件领域，华虹半导体是全球产能排名第一的功率器件晶圆代工企业，也是唯一一家同时具备8英寸以及12英寸功率器件代工能力的企业。华虹半导体的功率器件种类丰富度行业领先，拥有全球领先的深沟槽式超级结 MOSFET 以及 IGBT 技术成果。目前华虹半导体有三座8英寸晶圆厂和一座12英寸晶圆厂。截至2022年3月末，上述生产基地的产能合计达到32.4万片/月（约当8英寸），总产能位居中国大陆第二位。

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