查看原文
其他

瀚天天成拟IPO!已具备8英寸SiC外延晶片量产能力

■ 信息来源瀚天天成、中金公司、宽禁带半导体技术创新联盟等(本文由“SAGSI硅产业研究”整理后发布,转载请注明出处)

7月24日,证监会披露了关于瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导备案报告。

据披露,瀚天天成聘请中金公司担任首次公开发行并上市的辅导机构,双方于7月21日签订《辅导协议》。
天天成于2011年在厦门火炬高新区正式成立,主营业务是研发、生产、销售SiC外延晶片,其引进德国Aixtron公司制造的SiC外延晶片生长炉和各种进口高端检测设备,形成了完整的SiC外延晶片生产线。
2012年3月,瀚天天成成为中国第一家提供商业化3英寸和4英寸碳化硅半导体外延晶片的企业,产品达到国际先进水平,并填补了国内空白。
2014年4月,瀚天天成完成第一笔商业化6英寸碳化硅外延晶片订单,成为国内首家、全球第4家提供商业化6英寸碳化硅外延晶片的生产商。
产品突破方面,前不久,瀚天天成宣布,研发团队完成了具有自主知识产权的8英寸碳化硅外延工艺的技术开发,瀚天天成正式具备了国产8英寸碳化硅外延晶片量产能力。
此外,瀚天天成也完成了多项长期合约(LTA)的签订,包括价值超过1.92亿美元的8英寸长约。瀚天天成所生产的 8 英寸碳化硅外延晶片的质量达到国际先进水平,即厚度不均匀性小于3%,浓度不均匀性小于6%,2mm*2mm管芯良率达到98%以上。
该技术突破标志着我国已经掌握商业化的8英寸碳化硅外延生长技术,进一步推进了碳化硅外延材料的国产化进程,极大地提升了我国在碳化硅外延领域的国际地位。
据瀚天天成透露,目前公司已经在全部产品技术指标上达到世界领先水平。基于最新开发的技术,瀚天天成的高均匀性产品指标对于生产车规级主驱MOSFET的企业能够提供绝对的竞争优势。该竞争优势使得瀚天天成所签订的2023年度订单超过了原全球龙头企业年产能的3倍多。
瀚天天成服务着大中华区绝大部分的碳化硅半导体器件企业,是大中华区唯一大批量进入国际巨头供应链的外延晶片生产企业,同时服务着英飞凌、意法半导体、安森美及Wolfspeed这四家全球碳化硅Top 4之中的三家国际巨头。瀚天天成高速发展的同时也大幅度带动、提高了国产碳化硅半导体衬底在国际市场的竞争力。



推荐阅读

1、总投资50亿元!清研半导体碳化硅单晶材料项目签约

2、湖南首座!全碳化硅光储充智能超级充电站投入运营

3、邀请函!诚邀参加2023高纯石英材料技术及应用高峰论坛!

责任编辑:刘颖 

电话:18171369238

联系邮箱:liuying@acmi.org.cn

【免责声明】本平台部分内容转载于网络,目的在于传递更多信息,并不代表本平台赞同其观点和对其真实性负责;若有侵犯您的权益或其他不适宜之处,请联系我们,并提供相关证明,本平台将及时处理。如其他媒体、网站或个人转载使用,需保留本平台注明的“稿件来源”,并自负法律责任。

继续滑动看下一个
ACMI硅基新材料
向上滑动看下一个

您可能也对以下帖子感兴趣

文章有问题?点此查看未经处理的缓存