超芯星获8英寸碳化硅衬底大单！

■ 信息来源| 超芯星半导体（本文由“SAGSI硅产业研究”整理后发布，转载请注明出处）

7月27日，超芯星官微宣布，江苏超芯星半导体有限公司与国内知名下游客户签订了8英寸碳化硅深度战略合作协议，未来将根据客户的扩产进度，为其提供优质衬底。

图片来源：超芯星

碳化硅半导体产业链可分为三个环节：分别是上游衬底，中游外延片和下游器件制造。碳化硅在半导体中存在的主要形式是作为衬底材料。碳化硅晶片作为半导体衬底材料，长晶难度大，技术壁垒高。

资料显示，超芯星成立于2019年，由海归博士创立，是国内领先的第三代半导体企业，致力于6-8英寸碳化硅衬底的研发与产业化，拥有20多年碳化硅技术积累和产业化经验。目前已实现晶体生长、加工、检测全线贯通，6英寸碳化硅衬底已量产。

成立以来，超芯星不断获得突破。2019年10月，超芯星推出了大尺寸（6-8英寸）碳化硅单晶衬底材料；2020年，超芯星聚焦单晶生长技术突破，创新自研了原本依赖进口的生长设备，全国首台套高速率碳化硅单晶生长设备由此诞生。

2022年9月超芯星正式签约总投资65亿元的“碳化硅衬底关键技术研发及产业化项目”，该项目落户南京江北新区。

2022年7月，超芯星宣布，公司6英寸碳化硅衬底顺利进入美国一流器件厂商。2023年1月1日，根据江苏超芯星半导体有限公司官方消息，公司于近日完成亿元B轮融资。

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责任编辑：刘颖 

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