瑞萨电子：汽车行业仍存不确定性，将放缓碳化硅生产
7月27日瑞萨电子表示，汽车行业仍存在不确定性，尤其是中国市场的变化。该公司还表示，将放慢碳化硅（SiC）生产速度，计划在今年第三季度发货样品。
RENESAS（瑞萨电子）于2003年4月1日—由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立。RENESAS结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验，是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。
根据7月27日瑞萨电子公布的2023第二季度（4-6月）的财务业绩来看，第二季度营收3687亿日元，同比下滑2.1%，毛利率57.3%，下降0.6个百分点；营业利润973亿日元，同比下滑11.7%，营业利润率26.4%，下降2.9个百分点；息税折旧及摊销前利润1427亿日元，同比下降8.6%。
同时公司公布第三季度的盈利预计持续下滑。销售额预计为3,700亿日元（±75亿日元），同比下降4.5%，环比增长0.3%；毛利率预计为56.5%，同比下降0.5个百分点，环比下降0.9个百分点；营业利润率预计为32.5%，同比下降4.3个百分点，环比下降2.5个百分点。
瑞萨电子总裁兼首席执行官柴田英俊表示曾预计第二季度会出现更加稳健的表现，但该公司的感受并非如此，不确定局势将持续下去。主要考虑因素，一方面为电动汽车的快速增长，燃油汽车的销量下降，导致了不确定性，尤其是日本客户；另一方面全球车厂一级供应商（Tier 1）正面临现金流紧张的情况，他们正在以相当大的控制力管理库存。
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