■ 信息来源 | 今日半导体（本文由“SAGSI硅产业研究”整理后发布，转载请注明出处）8月10日，芯科半导体在杭州市富阳区大源镇9号地块，举行了SiC MOSFET芯片基地开工仪式。该项目一期用地面积约30亩，总投资4亿元，将建设碳化硅功率芯片产业化基地，计划年产1000万颗功率芯片，6吋SiC外延片1万片。芯科半导体成立于2021年9月，是一家专业从事SiC外延片、功率芯片及器件类产品研发、设计、销售的IDM公司。2022年芯科半导体已实现数千万元营收，产品得到阳光电源、通威股份、海康、大华、吉利、比亚迪等多个领域头部客户认可。据了解，2022年6月，芯科半导体宣布其碳化硅MOSFET功率芯片已通过工信部电子测试认证，并完成了外延片生产制造和功率芯片样品生产，即将进行量产销售。
2023年
高纯石英材料技术及应用高峰论坛
（11月1-3日 江苏徐州）
主办单位：北京国化新材料技术研究院承办单位：ACMI硅材料研究所支持单位：硅产业绿色发展联盟支持媒体：SAGSI硅产业研究、有机硅、国化新材料研究院、硅产业绿色发展联盟官网会议主题：资源高效利用、技术创新发展、应用高端突破暂定议题：
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