投资20亿美元！世界先进将于新加坡建首座12英寸晶圆厂

■ 信息来源 | 中国台湾经济日报、化合物半导体市场（本文由“SAGSI硅产业研究”整理后发布，转载请注明出处）

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据悉，10月24日专业8英寸晶圆代工厂世界先进计划投资至少20亿美元在新加坡建旗下首座12英寸晶圆代工厂，锁定生产车用芯片，相关建厂案即将拍板。 报道称，目前台积电、联电都已在新加坡有据点，若世界先进也在新加建12英寸厂，中国台湾三大晶圆代工厂都将齐聚新加坡。世界先进也可借此取得12英寸晶圆生产优势，但缺点是将开始负担庞大的折旧。

据悉，世界先进今年的资本支出将低于100亿元新台币（3.09亿美元），而2022年为194亿元新台币（6亿美元）。根据世界先进这两年的营收数据看，若要投资20亿美元建厂加上后期的运营成本，将加大公司的财务压力。

世界先进今年就曾表示，公司考虑在中国台湾地区或者新加坡建造一座12英寸晶圆厂，但是没有具体说明情况。业内人士称，世界先进建造12英寸晶圆厂的相关事宜需要股东台积电的技术支持，但台积电一直没有放行，最近获其同意后，为降低地缘政治影响，世界先进倾向在新加坡建厂。

据了解，该12英寸厂邻近世界先进先前从格芯买下的厂区，并且距离恩智浦和台积电的合资企业SSMC约10分钟车程。

随着业界主流从8英寸转向12英寸，目前仅有8英寸工厂的世界先进无论是从制作成本还是设备获取方面都在逐渐失去相应的优势。为了获得更多订单，世界先进规划建立12英寸工厂，摆脱原先以量产8英寸晶圆的局面。

世界先进一旦完成12英寸工厂的建设，将有助于其获得更多国际IDM的委外订单，抢占更多的车用、工控市场，将营收进一步扩大。

世界先进23日重申，对任何投资方案维持先前于法说会曾提到“不排除任何可能”的态度。

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