■ 信息来源 | 高测股份、化合物半导体市场（本文由“SAGSI硅产业研究”整理后发布，转载请注明出处）近日，高硬脆材料切割服务商青岛高测科技股份有限公司（以下简称“高测股份”）8英寸碳化硅（SiC）金刚线切片机再拿新订单，基本覆盖新增8英寸金刚线切片产能需求。资料显示，高测股份成立于2006年10月，并于2020年8月7日登陆科创板A股。公司主要经营光伏切割设备、光伏切割耗材、硅片切割加工服务、创新业务四大业务板块，其创新业务就包括SiC金刚线切片机。高测股份现已与中电化合物、东旭集团、兆驰半导体、东尼电子等达成合作。据介绍，切片是SiC由晶锭转化为晶片的第一道工序，决定了后续加工的整体良率。目前，很多SiC衬底厂商选用砂浆切割，加工效率低，生产成本高。相比之下，金刚线切割在大幅提升生产效率的同时，能够有效降低料损和晶片加工成本。在金刚线切割领域，高测股份已然成为先行者。2022年，高测股份推出了国内首款高线速SiC金刚线切片机GC-SCDW6500，并在当年完成批量销售，实现国产替代。随后在2022年底，高测股份升级推出适用于8英寸SiC衬底切割的GC-SCDW8300型SiC金刚线切片机，将金刚线切割技术引入8英寸SiC领域，对比砂浆切割产能提升118%，成本降低26%。通过产品的迭代升级，高测股份在收获国内头部SiC衬底企业批量订单的同时，筑牢了自身在金刚线切割产业的龙头地位。值得一提的是，高测股份2023上半年财报显示，该公司包含SiC金刚线切片机在内的创新业务上半年营收1.07亿元，同比增长40.81%，无疑实现了较快增长。截至2023年6月30日，高测股份创新业务在手订单合计金额1.51亿元，同比增长高达504.00%。可以预见，短期内高测股份包含SiC金刚线切片机在内的创新业务有望继续保持高速增长态势。
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