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鼓励、限制还是淘汰?硅产业有哪些调整?《产业结构调整指导目录(2024年本)》发布

■ 信息来源 | 国家发改委(本文由“SAGSI硅产业研究”整理后发布,转载请注明出处)

12月27日,国家发展和改革委员会发布《产业结构调整指导目录(2024年本)》。 《产业结构调整指导目录(2024年本)》已经2023年12月1日第6次委务会议审议通过,现予公布,自2024年2月1日起施行。《产业结构调整指导目录(2019年本)》同时废止。节选硅产业相关内容如下:

1

鼓励类

鼓励类主要是对经济社会发展有重要促进作用,有利于关键技术创新,实现高水平自立自强;有利于产业跨区域转移,促进区域协调发展;有利于自然资源节约集约利用和产业绿色低碳转型,助力碳达峰碳中和;有利于普惠性、基础性、兜底性民生建设和服务业发展,促进共同富裕的技术、装备和产品。

  • 新材料:(1)信息。半导体、芯片用电子级多晶硅(包括区熔用多晶硅材料)、硅单晶(直径200mm以上)及碳化硅单晶、硅基电子气体、磷化铟单晶、多晶锗、锗单晶等,直径125mm以上直拉或直径50mm以上水平生长化合物半导体材料、铝铜硅钨钼稀土等大规格高纯靶材、超高纯稀有金属及靶材、超大规模集成电路铜镍硅和铜铬锆引线框架材料、电子焊料等。(2)新能源。硅能源(晶硅光伏) 材料,包括配套的高纯多晶硅(包括棒状多晶硅和颗粒硅)、高效单晶硅棒、高效单晶硅片;核级海绵锆及锆材。
  • 硅材料:苯基氯硅烷、乙烯基氯硅烷等新型有机硅单体,苯基硅橡胶、苯基硅树脂及杂化材料的开发与生产。
  • 绿色高效技术:二氧化碳高效利用新技术开发与应用(包括二氧化碳-甲烷重整、二氧化碳加氢制化学品、二氧化碳制聚碳酸酯类和生物可降解塑料等高分子材料等),可再生能源制氢、副产氢替代煤制氢等清洁利用技术,四氯化碳、四氯化硅、甲基三氯硅烷、三甲基氯硅烷、三氟甲烷等副产物的综合利用, 微通道反应技术和装备的开发与应用。
  • 规模不超过150吨/日(含)的电子信息产业用超薄基板玻璃、触控玻璃、 高铝盖板玻璃、载板玻璃、导光板玻璃生产线、技术装备和产品;航天航空等领域所需的特种玻璃制造技术开发与生产、玻璃成型和表面功能化技术与装备开发;高硼硅玻璃,微晶玻璃;交通工具和太阳能装备用铝硅酸盐玻璃;光电探测技术用紫外玻璃、红外玻璃和特殊色散玻璃;大尺寸(1平方米及以上) 钙钛矿、铜铟镓硒和碲化镉等薄膜光伏电池玻璃,TCO镀膜玻璃;节能、安全、显示、智能调控等功能玻璃产品及技术装备;超薄柔性玻璃一次成型技术及装备;智能化连续真空玻璃生产线;大型玻璃熔窑大功率玻璃-电复合熔化技术,玻璃熔窑用全氧/富氧燃烧技术;玻璃熔窑利用绿色氢能成套技术及装备;一窑多线平板玻璃生产技术与装备;玻璃熔窑用低导热熔铸锆刚玉、长寿命(12年及以上)无铬碱性高档耐火材料;核动力堆高放射性废液固化玻璃开发及应用,大尺寸、多规格锂铝硅玻璃开发及生产。
  • 8万吨/年及以上无碱玻璃纤维粗纱(单丝直径>9微米)池窑拉丝技术,5万吨/年及以上无碱玻璃纤维细纱(单丝直径≤9微米)池窑拉丝技术, 超细(单丝直径≤5微米)、 高强、 高模、 耐碱、 低介电、 低膨胀、 高硅氧、 可降解、 异形截面、 本体彩色、 有机纤维复合等高性能及特种玻璃纤维开发与生产, 玻璃纤维毡、 布等制品生产;玄武岩纤维池窑拉丝技术;碳化硅纤维;航空航天、环保、 海工、 电工电子、 交通、 能源、 建筑、 物联网、 农业等领域用纤维增强复合材料产品及其高效成型制备工艺和装备;连续缠绕成型复合材料管道;生物降解复合材料制造技术及装备;树脂基复合材料废弃物回收利用技术与装备;大型客机高性能次承力复合材料结构件关键技术、 深海复合材料耐压舱段开发及应用、 航空发动机叶片用大尺寸复杂结构三维机织复合材料预制体的制备与应用。
  • 高品质人工晶体材料、多功能透明件、特种光学玻璃材料、制品和器件,功能性人造金刚石材料生产装备技术开发;高纯石英原料(纯度大于等于99.999%)、半导体用高端石英坩埚、半导体用石英陶瓷器件(纯度大于等于99.9%)、化学气相合成石英玻璃等制造技术开发与生产;低温共烧陶瓷(LTCC)、高温共烧陶瓷(HTCC)及配套浆料和相关材料;紫外级氟化钙晶体材料;高纯纳米级球形硅微粉、中空球形硅微粉的生产、应用及其技术装备开发与应用;精细陶瓷粉体、适用于增材制造的陶瓷前驱体及陶瓷短切纤维、碳化硅纤维、陶瓷晶须;陶瓷球、陶瓷阀门、陶瓷螺杆等精密成型的陶瓷部件;陶瓷膜、蜂窝陶瓷、泡沫陶瓷;陶瓷基板、陶瓷绝缘部件、电子陶瓷材料及部件;连续陶瓷纤维及纤维增强陶瓷基复合材料;医用精细陶瓷材料及部件;陶瓷墨水材料;高导热纳米及大单晶陶瓷材料;锂电池隔膜用纳米陶瓷粉体材料;精密研磨及抛光用陶瓷材料等工业陶瓷技术开发与生产应用;信息、新能源、国防、航空航天等领域用高性能陶瓷的制造技术开发与生产;连续氮化物纤维工程化制备技术开发与示范、面向新一代光刻机用碳化硅陶瓷水冷真空吸盘(浸没式)制备关键技术研发与应用、高强韧高导热氮化硅陶瓷弹簧的制备及性能研究、高清超声医疗用高居里温度弛豫铁电单晶材料(PIMNT)研制及产业化。
  • 铸造装备:高紧实度粘土砂铸造成套装备,高效自硬砂铸造成套设备, 消失模/V法/实型铸造工艺及装备,壳型铸造、精密组芯造型、硅溶胶熔模精密铸造工艺及装备,砂型3D打印/切削快速成型工艺与装备,轻合金高压/低压/挤压/差压/半固态等铸造工艺与装备,自动化智能制芯设备, 外热风水冷长炉龄大吨位(10吨/小时以上)冲天炉,高温合金真空熔炼定向凝固设备,钛合金真空感应熔化设备,金属液自动化转运及定量浇注设备, 金属液(铸铁、铸铝)短流程铸造工艺与设备,铸件高效自动化清理成套设备,铸造专用机器人;铸造用树脂砂、粘土砂等再生循环利用技术及设备,环保树脂、无机粘结剂造型和制芯技术及设备。
  • 关键密封件:大型风力发电密封件(使用寿命7年以上,工作温度-45~100℃),核电站主泵机械密封(适用压力≥17兆帕,工作温度26.7~73.9℃),盾构机主轴承密封(使用寿命5000小时),轿车动力总成系统以及传动系统旋转密封,石油钻井、测井设备密封(适用压力≥105兆帕) ,液压支架密封件,高PV值旋转动密封件,超大直径(≥2米)机械密封,航天用密封件(工作温度-54~275℃,线速度≥150米/秒),高压液压元件密封件(适用压力≥31.5兆帕),高精密液压铸件(流道尺寸精度≤0.25毫米, 疲劳性能测试≥200万次),氢能源储运低温密封,余热回收蒸汽压缩机轴端密封,高性能无石棉密封材料(耐热温度500℃,抗拉强度≥20兆帕),高性能碳石墨密封材料(耐热温度350℃,抗压强度≥270兆帕),高性能无压烧结碳化硅材料(弯曲强度≥200兆帕,热导率≥130瓦/米·开尔文)。
  • 真空镀铝、喷镀氧化硅、聚乙烯醇(PVA)涂布型薄膜、功能性聚酯(PET)薄膜、无溶剂复合或热复合节能低碳聚丙烯薄膜、定向聚苯乙烯(OPS) 薄膜及纸塑基多层复合等新型包装材料。
  • 新型锂原电池(锂二硫化铁、 锂亚硫酰氯等),锂离子电池、半固态和全固态锂电池、燃料电池、钠离子电池、液流电池、新型结构(双极性、铅布水平、卷绕式、管式等) 密封铅蓄电池、铅碳电池等新型电池和超级电容器,锂离子电池用三元和多元、磷酸铁锂等正极材料、中间相炭微球和硅碳等负极材料、单层与三层复合锂离子电池隔膜、氟代碳酸乙烯酯(FEC)等电解质与添加剂,碳纳米管、碳纳米管导电液等关键材料,废旧电池资源化和绿色循环生产工艺及其装备制造,锂离子电池、铅蓄电池、 碱性锌锰电池(600只/分钟以上)等电池产品自动化、智能化生产成套制造装备。
  • 先进轨道交通系统:客运专线、 高速铁路系统技术开发与建设,干线轨道车辆交流牵引传动系统、制动系统及核心元器件(含碳化硅功率模块、 IGCT、 IGBT 元器件) 、新能源动力驱动系统,电气化铁路牵引供电功率因数补偿技术应用,铁路宽带移动通信系统,高速铁路或客运专线、城际、 市域(郊)铁路减震降噪技术研发及应用。
  • 集成电路:集成电路设计, 集成电路线宽小于65纳米(含)的逻辑电路、 存储器生产, 线宽小于0.25微米(含)的特色工艺集成电路生产(含掩模板、8英寸及以上硅片生产),集成电路线宽小于0.5微米(含)的化合物集成电路生产,和球栅阵列封装(BGA)、插针网格阵列封装(PGA)、芯片规模封装(CSP)、多芯片封装(MCM)、栅格阵列封装(LGA)、系统级封装(SIP)、倒装封装(FC)、晶圆级封装(WLP)、传感器封装(MEMS)、2.5D、3D等一种或多种技术集成的先进封装与测试,集成电路装备及关键零部件制造。
  • 电子元器件生产专用材料:半导体、光电子器件、新型电子元器件(片式元器件、电力电子器件、光电子器件、敏感元器件及传感器、新型机电元件、高频微波印制电路板、高速通信电路板、柔性电路板、高性能覆铜板等)等电子产品用材料,包括半导体材料、电子陶瓷材料、压电晶体材料等电子功能材料,覆铜板材料、电子铜箔、引线框架等封装和装联材料,以及湿化学品、电子特气、光刻胶等工艺与辅助材料,半导体照明衬底、外延、芯片、封装及材料(含高效散热覆铜板、导热胶、导热硅胶片)等;先进的各类太阳能光伏电池及高纯晶体硅材料(多晶硅的综合电耗低于65kWh/kg,单晶硅光伏电池的转换效率大于22.5%,多晶硅电池的转化效率大于21.5%,碲化镉电池的转化效率大于17%,铜铟镓硒电池转化效率大于18%)。

2

限制类

限制类主要是工艺技术落后,不符合行业准入条件和有关规定,不利于安全生产,不利于自然资源节约集约利用,不利于实现碳达峰碳中和目标,需要督促改造和禁止新建的生产能力、工艺技术、装备及产品。
  • 普通功率和高功率石墨电极压型设备、焙烧设备和生产(工业硅矿热炉用直径1200毫米以上石墨电极除外)。
  • 1.25万千伏安以下的硅钙合金和硅钙钡铝合金矿热电炉;1.25万千伏安及以上,但硅钙合金电耗高于11000千瓦时/吨的矿热电炉。
  • 1.65万千伏安以下硅铝合金矿热电炉;1.65万千伏安及以上,但硅铝合金电耗高于9000千瓦时/吨的矿热电炉。
  • 半封闭式锰硅合金、镍铁、高碳铬铁、高碳锰铁矿热炉。
  • 白刚玉、棕刚玉、绿碳化硅、黑碳化硅等烧结块项目。

3

淘汰类

淘汰类主要是不符合有关法律法规,严重浪费资源、污染环境,安全生产隐患严重,阻碍实现碳达峰碳中和目标,需要淘汰的落后工艺技术、装备及产品。对市场能够有效调节、在实际生产生活中已经淘汰的生产能力、工艺技术、装备、产品,在没有安全环保等隐患和“死灰复燃” 风险、已经有明确监管措施的前提下,不再列入淘汰类。
  • 10万吨/年以下磷铵(工业级除外)(2025年12月31日),10万吨/年以下的硫铁矿制酸和硫磺制酸(边远地区除外),平炉氧化法高锰酸钾,隔膜法烧碱生产装置(作为废盐综合利用的可以保留),平炉法和大锅蒸发法硫化碱生产工艺,芒硝法硅酸钠(泡花碱) 生产工艺,间歇焦炭法二硫化碳工艺。
  • 气炼一步法石英玻璃生产工艺装备。
  • 10000千伏安以下碳化硅冶炼炉。
  • 动圈式和抽头式硅整流弧焊机。


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