■ 信息来源 | 普兴电子（本文由“SAGSI硅基新材料”整理后发布，转载请注明出处）
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北京国化新材料技术研究院联联合中国石油和化学工业联合会中小企业工作委员会、中关村光伏产业联盟、硅产业绿色发展联盟等单位拟于2024年4月24-26日在上海举办“第二届硅基新材料技术交流会”（点击链接查看会议详情）
以“前沿、高端、突破”为主题，针对“硅基前沿材料及技术”、“高性能二氧化硅材料”、“高纯氮化硅材料”三个论坛进行深入交流。欢迎前来报名！
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2月26日，河北普兴电子科技股份有限公司（以下简称普兴电子）官网信息显示，公司“6英寸低密度缺陷碳化硅外延片产业化项目”进行了第一次环境影响评价信息公示。公告显示，本项目总投资35070.16万元，利用公司1#厂房进行改扩建，建筑面积约4000平米，购置碳化硅（SiC）外延设备及配套设备116台（套），形成一条6英寸低密度缺陷SiC外延材料生产线。项目建成后，将实现年产24万片SiC外延片的生产能力。普兴电子官网显示，公司成立于2000年11月，致力于高性能半导体材料的外延研发和生产，是中电科半导体材料有限公司（以下简称电科材料）控股子公司。普兴电子的主要产品为各种规格型号的硅基外延片、氮化镓（GaN）和SiC外延片，可广泛应用于清洁能源、新能源汽车、航空航天、汽车、计算机、平板电脑、智能手机、家电等领域。近年来，电科材料下属普兴电子积极布局第三代半导体外延材料的研发生产，在2021年9月启动了占地面积130亩的新外延材料产业基地建设项目，并于2022年4月完成主厂房封顶，9月搬入首批生产、检验设备，11月即实现了首片硅外延和SiC外延下线，标志着该产业基地正式进入试生产和验证阶段。据悉，2022年4月，普兴电子还公示一项“6英寸碳化硅外延片产业化项目”，该项目总投资18000万元，租用同辉公司（隶属于中电科十三所）现有厂房，采购SiC外延炉15台及配套测试仪器等，建设完成1条6英寸SiC外延片批量生产线，实现年产6英寸SiC外延片6万片的生产能力。随着6英寸低密度缺陷SiC外延片产业化项目落地实施，普兴电子6英寸SiC外延片产能将得到较大提升，有助于公司进一步深化第三代半导体外延材料领域布局。
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