年产1080万片的氮化硅陶瓷基板生产基地，为何落户内江？

■ 信息来源 |  川观新闻（本文由“SAGSI硅基新材料”整理后发布，转载请注明出处）

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2月21日，“万千气象看四川”大型主题采访活动报道组来到内江经开区。刚刚抵达富乐华功率半导体陶瓷基板生产基地，四川富乐华半导体有限公司副总经理杨世兵就介绍起了企业在业界的地位：“目前，我们的DCB陶瓷基板产品出货量位居全球首位。”四川富乐华半导体有限公司的富乐华功率半导体陶瓷基板生产基地，主要生产氮化硅高端半导体陶瓷基板，并在此基础上进行覆铜、钎焊、刻蚀、切割等后端精深加工制造。该项目占地196亩，总投资20亿元，一期占地约120亩，可实现年产功率半导体陶瓷基板1080万片。项目于2022年6月30日开工，2023年7月10日，一期三条年产1080万片功率半导体陶瓷基板的自动化生产线竣工投产，正式试生产，一直处于满产状态。这里也是我国内陆规模最大的功率半导体陶瓷基板生产基地。富乐华功率半导体陶瓷基板生产基地
这个总投资20亿元的项目是如何落户内江的？“营商环境好！”谈及项目为何落户内江，杨世兵表示，在内江市委、市政府的高位推动和有关各方的共同努力下，短短1年时间，就完成了所有基础设施建设、内部装修、生产设施布局调试等工作。产品展示
内江为何钟情引入这个项目？内江经开区管委会副主任郭帅志表示，“该项目是内江电子信息产业链上的‘重磅棋子’，也是我们延链补链的关键一环。”郭帅志介绍，近年来，内江全面贯彻落实关于推进新型工业化和制造业倍增计划的重要工作部署，抢抓成渝打造世界级电子信息产业先进集群的机遇，加快推进电子信息制造业高质量发展。但纵观整个内江电子信息产业链上，功率半导体陶瓷基板等产业领域尚属空白，“所以，从对接开始，内江就志在必得，全方位做好项目落地的要素保障工作，最终推动了项目的开建与投产。”

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四川富乐华半导体有限公司成立于2022年4月，隶属于江苏富乐华半导体科技股份有限公司（隶属上海申和投资有限公司（日资上市公司）），注册资金2亿元人民币，位于四川省内江市经济开发区汉晨路888号，占地面积为196亩，将向全球功率半导体厂商提供代表全球先进材料和技术的功率半导体模块陶瓷基板产品，形成中国内陆地区规模大的功率半导体陶瓷基板生产基地，加速中国在先进功率半导体载板以及封测领域的快速发展。

江苏富乐华半导体科技股份有限公司坐落在江苏省东台市高新区，成立于2018年3月，由上海申和投资有限公司控股，专业从事功率半导体覆铜陶瓷载板（AMB、DCB、DPC及陶瓷加热片等）业务，集研发、制造、销售于一体，为功率半导体厂商提供从材料、制造、封装、测试的一整套完整解决方案。

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