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格力电器:投资近百亿元,打造亚洲首个全自动SiC芯片工厂

■ 信息来源 | 集微网、半导体前沿、行家说三代半(本文由“SAGSI 硅基新材料”整理后发布,转载请注明出处)



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3月7日,格力电器的董事长兼CEO董明珠在羊城晚报的两会直播间中透露,格力电器正致力于建设一座价值近百亿元的SiC芯片工厂,并预计将于今年6月启动生产。这座工厂将成为全球第二个、亚洲首个全自动化的化合物芯片制造设施。

公开资料显示,2023年6月,珠海市生态环境局在官网披露了“格力电子元器件扩产项目环境影响报告表受理公告”。

环评文件表明,该项目位于珠海高新区,总投资达55亿元人民币,占地面积约20万平方米。工程计划包括三座工厂及其配套设施的建设,其中一座将安装6英寸SiC芯片生产线,另一座将安装6英寸晶圆封装测试生产线据预测,该项目建成后将新增一条年产量24万片的6英寸SiC芯片及封装测试生产线,并打造电子器件、封测一体化SiC生产线,为实现我国半导体产业全面自主可控提供助力。
事实上,格力前几年就陆续展开在SiC领域的布局。早在2018年,格力就出资10亿元设立珠海零边界集成电路有限公司;与长安汽车等8家企业合资成立湖南国芯半导体科技有限公司;还有斥资30亿参与闻泰科技对安世半导体的收购项目。近些年,格力也陆续与平煤神马探索尼龙、储能及SiC半导体领域合作;与数字光芯、电科星拓等企业签约芯片项目。此外,格力相继于2021年和2023年公开了“SiC肖特基半导体器件”“SiC用驱动电路和驱动装置”两项专利,表明其在SiC功率器件研发及使用上获得了一定突破。


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