天津环博科技：大尺寸单晶硅棒智能粘接关键装备研发及产业化项目获奖
近日，天津环博科技有限责任公司（以下简称“环博科技”）“大尺寸单晶硅棒智能粘接关键装备研发及产业化”项目荣获2023年度天津市科学技术进步二等奖。
天津环博科技有限责任公司总经理靳立辉表示，光伏产业的迅猛发展促进了硅片制造技术的发展，大尺寸硅片将大幅降低光伏电站的初始投资成本和度电成本，超大尺寸、薄片化将成为硅片发展的必然趋势。
顺应产业化发展需要，环博科技为解决行业痛点问题进行研发突破，联合天津大学进行深入理论研究论证，在TCL中环、天津环智新能源等客户进行应用测试。组建的技术团队是从各个单位抽调的专业工程师，具有高学历背景和丰富的行业经验，能够有针对性的解决不同问题。
为了解决手动粘接树脂板晶棒、脱胶、去除树脂板等操作存在的劳动负荷大、生产效率低、品质稳定性不足的问题，他们研发自动化、智能化的大尺寸单晶硅棒粘接装备，构建完整的自动化硅棒切片产线。
大尺寸单晶硅棒智能粘接关键装备主要应用于太阳能硅片制造过程的粘棒与脱胶工序通过胶水将硅棒与树脂板、料座粘接在一起，在粘接固化后，进行智能派工完成产品的转运切割，线切割工序后，进行脱胶，将切好的硅片与树脂板分离，树脂板与料座分离，实现料座回收循环使用。
这样一系列关键步骤，实现了单晶硅棒涂胶、对中定位、粘接品质的精确控制，提高了粘接、搬运、脱胶效率，实现了产品智能派工，不仅解决了使用人工的问题，还提高了太阳能硅片的良品率。
目前这套自主研发的国产化、自动化装备，实现了从粘板-粘棒-固化-存储-转运-脱胶-树脂板去除的全流程自动化，并与MES系统、AGV系统互联，硅棒粘接工序已实现黑灯生产。在备料环节，时间可以缩短25%，生产车间的空间也可以节省60%。
该装备已经在天津、内蒙古、江苏、宁夏等地区推广应用，已销售相关产品200余台套。该项目在大尺寸G12单晶硅片智能装备市场占有率位居全球第一位，在2020年至2022年为环博公司实现收入2.7亿元，帮助天津环智新能源实现收入260亿元。
截至目前，项目已取得授权发明专利7项，授权实用新型专利30项；软件著作权26项。助力TCL中环大尺寸G12单晶硅片产量连续3年市场占有率位居全球第一位；助力天津环智新能源成为首个全球单体产能最大的G12太阳能硅片工厂，引领光伏行业进入“大尺寸化”“薄片化”时代。
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