上海超硅完成C轮融资！

■ 信息来源 | 中国电子材料行业协会（本文由“ACMI硅基新材料大会”整理后发布，转载请注明出处）

近日，上海超硅半导体股份有限公司顺利完成C轮融资，本轮融资由上海集成电路产业投资基金（二期）、重庆产业投资母基金、重庆两江基金、交银投资、上海国鑫投资联合投资，并得到原股东上海松江集硅的追加投资。

上海超硅于2008年成立于上海松江，长期以来致力于集成电路用200毫米、300毫米单晶硅晶体生长装备系统、人工晶体、半导体材料等相关产品的研发、生产与销售。公司的主要产品包括200毫米、300毫米集成电路抛光硅片、外延片、氩气退火片、SOI片等。公司拥有上海松江全自动智能化300毫米硅片（含薄层外延片）生产基地、重庆200mm硅片（含外延片、氩气退火片、SOI片等）生产基地和上海松江晶圆再生生产基地，并与一流高校共建半导体材料先进技术联合实验室。

公司建设的“ 300毫米硅片全自动智能化生产线”具备领先的工程基础设施、先进的工艺配置与布局，为全球集成电路制造商提供高品质、可靠、稳定、长期可信赖的产品和解决方案。

迄今为止，公司已经逐步与全球前二十大晶圆制造商中的绝大多数（包括主要的晶圆代工厂、存储器厂以及IDM工厂）建立了广泛、稳定、可信赖的合作关系，获得全球主要集成电路客户的广泛认可。

上海超硅创始人、董事长兼CEO陈猛博士表示：公司始终铭记本轮投资方和全体股东的认可、信任与支持，本轮融资将助力公司脚踏实地的向成为“伟大的全球化的集成电路用硅片制造商”的愿景更进一步。公司将始终坚持Customer-centricity，满足并超越客户需求，敬畏质量与技术，坚持“零缺陷”的质量思想，摒弃“错误难免论”，追求完美，吹毛求疵，为全球集成电路制造商提供可靠、稳定、持久、安全的产品、技术和服务，回馈客户、员工、股东和社会。

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