郑州合晶：实现高纯度单晶硅量产，12英寸大硅片订单排到2026年
近日，郑州合晶硅材料有限公司（以下简称“郑州合晶”）实现高纯度单晶硅的量产，代表着郑州合晶半导体生产水平已迈进国际先进行列。
郑州合晶硅材料有限公司
走进郑州合晶生产车间，只见工人们身着无尘工作服，在一排排精密设备前紧张有序地忙碌着。郑州合晶相关负责人介绍，单晶硅片看似很神秘，但它的生产工艺，就像从矿石中提炼金子一样。硅片生产主要分两个流程，一是将原材料融解，种入籽晶，拉出圆柱状的单晶硅晶棒；二是把硅晶棒切成厚薄均匀的硅片，然后再经过打磨、抛光等20多道工序，最终做成芯片的载体——单晶硅抛光片。
生产车间内，身穿无尘工作服的工人正在工作
合晶硅的生产过程对环境要求极高。生产车间对颗粒、粉尘等微小杂质的控制，比无菌手术室还要严格4倍。
目前，该公司生产的硅片质量已跻身国际先进行列，并已得到中芯国际、台积电、华润微电子等全球硅晶圆头部供应商的认可和青睐，改变了我国长期以来对进口产品的依赖状况，并为我国自主研发和生产“中国芯”提供了坚实的后盾和有力的支撑。
目前，郑州合晶正积极推进12英寸大硅片的小批量生产，并已成功吸引全球硅晶圆头部供应商签单，部分订单已排到2026年。
硅片作为芯片的“土壤”，只有当“土地”足够大且足够薄时，才能孕育出更多、更优质的芯片。生产更大尺寸的硅片已成为国内外硅材料企业竞相追求的核心竞争力。以普通的5纳米芯片为例，相较于8英寸硅片，一片12英寸硅片能够切割出300多片的芯片，从而大幅提高生产效率。
郑州合晶产半导体级单晶硅棒
8英寸硅片和12英寸硅片虽然材质相同，但无论是晶棒的尺寸大小，还是技术、质量的要求，都存在显著差异，整个设备、工艺都需要进行相应的调整和优化，而并非简单的放大操作。
郑州合晶生产车间，工人正在精密设备前观察生产情况
据介绍，郑州合晶通过自主研发，已成功生产出了12英寸大硅片，不仅大幅拓展了应用领域，更将产品推向了高端市场，如手机、计算机、通信等领域。公司全年24小时不停工，年产能将达到180万片。
公司简介
郑州合晶硅材料有限公司为上市公司上海合晶的全资子公司，公司成立于2017年02月23日，注册地位于郑州航空港经济综合实验区规划工业四路以南、华夏大道以西，经营范围包括硅材料、电子材料的生产及销售等。
合晶是中国少数具备从晶体成长、衬底成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商，主要产品为半导体硅外延片。公司致力于研发并应用行业领先工艺，为国内外客户提供高平整度、高均匀性、低缺陷度的高端半导体硅外延片。公司的外延片产品主要用于制备功率器件和模拟芯片等，被广泛应用于汽车、通信、电力、工业、消费电子、高端装备等领域。
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