1.5亿颗+16亿颗，河南签约这一芯片封装及石英晶体项目！

■ 信息来源 | 泌阳融媒

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北京国化新材料技术研究院联合东海县硅工业行业协会、硅产业绿色发展联盟等单位拟于2024年10月30日-11月1日在无锡举办“2024中国硅基新材料（石英）产业发展大会”，同期举办展览和石英矿现场鉴定座谈会，搭建顶级交流平台、凝聚行业顶尖人脉，诚邀行业人士共同参与。

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8月2日，泌阳县人民政府和深圳加泰晶体科技有限公司举行芯片封装及石英晶体项目签约仪式，县委副书记朱瑞霞主持签约仪式。

仪式上，陈广平代表县政府在签约台和刘永震进行了签约。出席会议的领导进行了鉴签。

据悉，该项目由深圳加泰晶体科技有限公司项目计划总投资1.5亿元，一期使用县开发区标准厂房7500平方米左右。购置离子刻蚀微调机，石英晶片装载机，无铅热风回流焊，光氧催化活性一体机，连续溅射镀膜机，高速全自动真空封焊头，石英晶片四头排片机，全自动三合一终检机等160多套件设备，项目建成投产后，可年产1.5亿颗芯片封装及16亿颗石英晶体。

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