乘风破浪的产品 | 电子元件事业部技术突破的奋进之路
《乘风破浪的产品》
上期讲述了电子封装事业部
初创时期的故事
本期让我们走进电子元件事业部
一起揭秘MLCC产品背后的故事~
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多层片式陶瓷电容器（MLCC）被誉为电子工业的大米，虽然MLCC尺寸小，但内部结构很复杂，以前高端MLCC大多被国外企业垄断。公司从2000年开始研发生产MLCC，并成立电子元件事业部。那个时候，公司的MLCC产品在业内属于“小透明”。
经过了多年的技术积累，公司的MLCC产品实现了不同规格尺寸的量产，并研发了Cu内电极、柔性电极、高强度等产品。
从2017年开始，公司加大了对MLCC产品的研发投入，MLCC的生产基地从潮州拓展到了南充、德阳和深圳地区，公司也成为了国内知名的电子元件制造商。
2020年，客户提出了关于解决手机或充电器发出“滋滋滋”声响的诉求，其根源便是MLCC的啸叫问题。
MLCC产品加上电压后，会在PCB板上产生轻微的振动，而振动会使得终端产品发出轻微的声响。
啸叫问题
解决办法
为了解决MLCC产品啸叫问题，公司专门成立了项目组。当时，业内虽然已有解决方案，但实施起来也并不容易。从材料选型、工艺路线确定到设备选型，项目组花费了很多精力，最终通过产品结构、设计优化等方式解决了啸叫问题。目前，该项目也进入了收尾阶段。
类似啸叫问题的行业痛点，MLCC事业部也攻关了很多难题。为了解决MLCC产品的断裂问题，我司生产了C、N系列的MLCC产品，通过改善内部结构，有效地改善了断裂问题。针对高容MLCC薄层化的问题，我司也突破了1μm膜厚高容规格的量产，目前已经实现01005~1206全规格产品的覆盖及量产。
产品研发的道路上总会遇到艰难险阻，有时一个项目需要花费几年的时间，这个过程就需要研发人员有坐“冷板凳”的心态，不为繁华所扰。脚踏实地、专注创新，才能有所创造。
下一期《乘风破浪的产品》
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