「华民投」应邀参加中芯集成上市敲钟仪式，半导体投资布局初见成效
5月10日，国内领先的晶圆代工企业——绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（简称“中芯集成”，688469）正式在上海证券交易所科创板上市，该股本次发行价格为5.69元/股 ，上市首日开盘一度涨幅超20%，最终收涨于6.3元/股，上涨10.72%，总市值达到426.38亿元。
作为背后的投资机构，华民投（华民股权投资基金管理有限公司）也将成功收获半导体领域又一家优质IPO企业。短短两年内，华民投投资的时代电气、软通动力等知名企业也先后上市。此外，还有多家企业拟于今年申报。
中芯集成上市敲钟仪式
华民投总裁崔斌与中芯集成董事长丁国兴参加中芯集成上市仪式
有望成为今年以来A股最大规模IPO
中芯集成是目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一。本次在科创板上市，中芯集成发行16.92亿股，募集资金125亿元，用于MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目、二期晶圆制造项目、补充流动资金。
按照原本125亿元的募资规模，中芯集成一度有望成为今年发行新股中拟募资金额最高的公司。而从最终发行情况来看，由于本次引入“绿鞋”机制发行，共发行194580万A股（若超额配售选择权全额行使），本次募资总额为96.27亿元（行使超额配售选择权之前）、110.72亿元（全额行使超额配售选择权），保荐机构为海通证券。
值得一提的是，若按照最终实施超额配售选择权计算，中芯集成将以110.7亿元的募资规模，成为年内A股募资规模最大的IPO；在科创板开板以来的已上市公司中排名第三，仅次于中芯国际募集的532.3亿元和百济神州募集的221.6亿元。
中芯集成是目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一，主要从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务，为客户提供一站式服务的代工制造方案。根据Chip Insights发布的《2021年全球专属晶圆代工排行榜》，中芯集成的营业收入排名全球第十五，中国大陆第五。
中芯集成的工艺平台涵盖超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组，以及车载、工业、消费类传感器，在核心技术关键指标上已达到国际先进水平，基于深厚的技术实力，通过持续高额研发投入，推动创立之初的第一代技术平台，快速迭代至第二代、第三代自研技术平台，应用领域覆盖智能电网、新能源汽车、风力发电、光伏储能、消费电子、5G 通信、物联网、家用电器等新兴应用领域并广泛服务大量标杆客户。
半导体全产业链布局初见成效
华民投于2022年入股了中芯集成控股子公司中芯越州集成电路制造（绍兴）有限公司。中芯越州是中芯集成的二期晶圆制造项目基地，该项目投资总额为110亿元，计划新建一条月产7万片的硅基8英寸晶圆加工生产线，以进一步提高8英寸MEMS和功率器件的代工产能，为中芯集成主营业务扩张和市场竞争能力的提升提供有力支撑。
对于中芯集成的上市，华民投总裁崔斌表示，新能源汽车、新四化是全球汽车产业转型升级、绿色发展的主要方向,也是我国汽车产业高质量发展的战略选择，由此带来了传感器、功率器件等车汽车和工业级芯片的广阔市场空间，晶圆厂是半导体产业链的关键基础设施；另一方面特色工艺中代工的环节也是不可或缺的，且对实现半导体芯片国产化尤为重要。
“中芯集成是一个发展前景广阔的高端制造项目，更是一个国产高端模拟芯片的孵化平台。该企业在汽车和工业级半导体这一技术难度大、工艺要求高的领域不断攻坚突破，在产能规划和工艺储备两方面均占优势，为绿色新能源和高端工业制造行业的发展贡献基础支撑能力。投资中芯集成是华民投在半导体器件制造关键环节的重要布局。祝愿中芯集成锐意进取，勇攀高峰，为提升中国集成电路产业的全球竞争力做出重要贡献。”崔斌进一步表示。
投资半导体的核心点在于寻找确定性的成长机会。内循环供应链自主化趋势下，半导体国产替代已成为产业共识。在半导体领域的收获，源于深厚的产业积淀与敏锐的行业认知度。华民投长期投资深耕硬科技领域，尤其半导体领域已经形成了覆盖装备材料、晶圆制造、先进封装和测试、芯片设计等全产业链的投资布局。
目前，华民投在材料环节投资的企业主要包括天科合达和深南电路；在芯片设计环节投资的企业包括芯颖科技、华大半导体；在器件制造环节投资的企业为中芯集成、中芯国际、时代电气和鸿晔科技；在封装测试环节主要投资了华天科技。以产业链思维，华民投建立了强大的生态圈，并坚持以赋能式投资陪伴这些优质企业一同成长。
华民投将坚持长期主义，持续在半导体等符合国家战略方向的赛道加大投入,积极引导资本流向重点领域和薄弱环节，持续为实体经济“输血供氧”“架桥铺路”，真正助力实体经济高质量发展。
END