初芯Family|FLEXCEED,日本唯一的柔性电路板开发者和制造商
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自苹果、三星、华为等各家手机厂商抢进全荧幕、窄边框设计后，面板驱动IC纷纷向薄膜覆晶封装（COF）靠拢。智能手机之外，近来大尺寸4K/8k电视也逐步采用COF。近两年，COF已经成为面板业重要战略物资。
规模化生产COF的企业包括韩国Stemco(服务于三星OLED)和LGIT(服务于LG的OLED和LCD)、日本的FLEXCEED(前身为日本新藤电子,服务于LG和夏普的LCD)和中国台湾省的颀邦和易华。国内大陆面板产业对于COF封装基板几乎全部依赖进口,其中中国台湾省COF产业链针对内地市场多为单层COF基板。
FLEXCEED,则是日本目前唯一的TCP/COF生产厂家,成立于1971年,先后合并日本卡西欧,日立等企业,发展成为世界级历史悠久的COF工厂。自成立之初便以自主开发技术为其核心竞争力,所发布专利涵盖高密度超精细线路板生产设备,生产工艺,产品设计等,全面对应最先进的线路板生产技术。当前中国线路板行业线路的线心距水平尚处于80μm级别,而FLEXCEED持有技术已可对应线心距18μm级别。
COF封装的优势领域在大尺寸面板,虽然面板一直在革命性发展,但点亮屏幕仍然依托显示驱动IC。反观占比更小的COP封装技术事实上已经超出线路板领域,换言之即将显示驱动IC固定在屏幕上,而不是线路板。
国内面板产业对于COF封装基板几乎全部依赖进口，我们通过收购日本FLEXCEED,通过布局国产化的COF Film和COF封测,引入Flexceed技术，结合显示模组线路板领域的技术积累和客户资源的优势，填补产业空白，实现中国大陆从0到1的突破。
通过产业的不断研发和升级，相信能够摆脱COF“卡脖子”的现状，实现国内面板产业和中国智造战略的关键零组件本土化供应的需求，也将为国内本土带来成本上的优势。
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