芯片设备巨头，中国区销售将激增
两家制造芯片制造工具的公司表示，尽管美国对用于制造尖端半导体的设备实施出口限制，但他们预计今年晚些时候对中国的销售将激增。
总部位于加利福尼亚州的 Lam Research 和荷兰的 ASML Holdings NV 的评论表明，鉴于中国对不太先进的产品的强劲需求，今年中国可能成为该行业的一个比预期更大的客户用于电动汽车 (EV) 的芯片。
这些公司报告的季度收益超出了分析师的预期，但由于内存市场低迷，Lam 的销售额低于一年前。
双方还表示，尽管美国在 10 月份对中国的半导体行业实施了全面限制，但他们预计未来几个月对中国公司的销售额将会增加。Lam 受到美国出口限制，ASML 将在今年晚些时候面临荷兰政府对中国销售的新规定。但到目前为止，这些规定只影响了用于制造最先进芯片的设备。
Lam 和 ASML 表示，在中国推动生产更加自给自足的过程中，中国客户正在购买用于制造用于电动汽车、手机和个人电脑等产品的不太先进芯片的工具。
在 Lam 的案例中，它最初估计中国的限制将使其在 2023 年损失 20 亿至 25 亿美元的收入。但该公司表示，它已收到美国政府对规定的“澄清”，即首席财务官道格贝廷格 (Doug Bettinger)在电话会议上表示，Lam 将允许 Lam 出售价值“几亿美元”的工具，这些工具最初被认为是被禁止的。lam的发言人没有回应就美国监管机构的澄清内容发表评论的请求。
Lam 还表示，它已收到约 50 亿美元的预付款，主要来自新客户。“我会承认它在中国的影响力不错，”贝廷格谈到这群新客户时说。
ASML 表示，它有大约 390 亿欧元的积压订单，相当于大约两年的工具出货量。首席执行官 Peter Wennink 在电话会议上告诉投资者，致力于制造不太先进芯片的中国客户约占这些订单的 30%。这比去年 11 月份有了大幅提升，当时 ASML 表示中国占其当时 380 亿欧元积压订单的 18%。
Wennink 表示，这些中国芯片制造商专注于电动汽车等市场，与内燃机汽车相比，电动汽车需要更多的芯片。这些芯片中的大多数不需要 ASML 最先进的工具。“这就是......成熟的半导体空间非常重要，需要增长。这就是中国非常强大的地方，”Wennink 说。
今年晚些时候，在美国、荷兰和日本政府同意开始对这些工具进行监管后，ASML 将不得不开始申请荷兰出口许可证，以向中国出口所谓的浸入式深紫外光刻机 (DUV)。它们不是 ASML 最先进的机器，但仍然足够接近其最先进的机器来制造强大的计算芯片，并且以前不受出口规则的限制。
Wennink 表示，经过几年的强劲需求，ASML 预计今年将售出约 93 台浸入式 DUV 机器。它们比其最先进的系统便宜，但每个仍要花费数千万欧元。
SEMI：半导体设备支出2024年复苏回升
SEMI国际半导体产业协会上月底公布最新一季全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast, WFF)，受晶片需求疲软以及消费者和行动装置库存增加影响，下修2023年全球前端晶圆厂设备支出总额，预计将从2022年创纪录的980亿美元下滑22%至760亿美元；2024年则回弹21%至920亿美元，重回900亿大关。
2023年半导体产业资本支出针对晶片库存修正而有所调整，但高效能运算(HPC)和汽车领域对半导体长期需求仍持续看涨，预期将带动明年晶圆厂设备支出复苏。
SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，本季SEMI全球晶圆厂预测报告可以看到业界对2024年的初步展望，全球晶圆厂产能可望稳定扩张，以切合汽车、运算领域，以及一系列新兴应用推波助澜下，半导体产业未来的长期成长。
展望2024，台湾将持续稳坐全球晶圆厂设备支出领头羊宝座，总额较2023年增加4.2%来到249亿美元；韩国排名第二，总额210亿美元，同比成长41.5%；中国则排名全球设备支出第三位，预期受美国出口管制下，先进制程发展有所受限，投资额维持与2023年相当的160亿美元。
美洲地区虽仍是第四大支出地区，但2024年投资可望达到创纪录的110亿美元，同比成长23.9%；欧洲和中东地区的投资额预期也将续创新高，支出总额增加36%至82亿美元；日本和东南亚晶圆厂设备支出预计到2024年也将分别回升至70亿美元和30亿美元。
涵盖2022年至2024年的全球晶圆厂预测报告显示，全球半导体产业产能将持续往上攀升，继2022年增加7.2%、今年将爬升4.8%，至2024年也有5.6%涨幅。
随着更多供应商提供晶圆代工服务并扩增晶圆产能，晶圆代工业者2023年将引领半导体业扩张，整体投资额达434亿美元，较去年下降12.1%；2024年投资额则将成长12.4%，达488亿美元。记忆体虽比去年大幅下滑44.4%至171亿美元，仍为2023年全球支出第二大部门，明年投资可望跃升至282亿美元。
相较于其他次产业支出于2023年有所衰退，类比和电源则在汽车市场需求平稳成长的推动下扩张，2023年支出持续上升1.3%至97亿美元，预期明年投资热度持续，维持较高资本支出的规模。
3月出版的最新SEMI全球晶圆厂预测报告涵盖全球1,470座设施和生产线，2023年或之后可能开始量产的142座设施及生产线也包含在内。
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