美国加剧芯片设备竞争，厂商各怀心事！
2023 年 3 月美国与日本和荷兰的双边谈判结束后，半导体技术的出口管制已经扩大。这仅仅是个开始，因为美国将按照美国国家安全委员会的建议，进一步收紧对中国的芯片出口管制。
美国商务部工业与安全局于2022年10月7日发布新规 ，预计这将引发半导体设备制造商和代工厂商的抗议。尽管华盛顿坚称这些措施旨在保护美国知识产权和捍卫国家安全，但它们反映了 全球半导体设备业务的激烈竞争。
根据 2019 年的数据，美国占半导体制造设备出口总额的 17%，落后于日本 (28%)，紧随其后的是荷兰 (17%)、新加坡 (10%) 和韩国 (10%) .美国在上游集成电路设计过程中占据主导地位，但在中游集成电路制造过程中面临来自荷兰和日本的竞争。其在下游集成电路封装和测试过程中也没有很大的市场份额。
全球半导体行业的竞争本质在光刻设备（称为扫描仪或步进机）中尤为突出。荷兰公司 ASML Holding NV 主导着这一市场，该市场在 2022 年价值 118 亿美元，预计将以 10% 的复合年增长率增长，到 2025 年将达到 180 亿美元。
目前阻止荷兰和日本向中国出口半导体设备的举措旨在削弱中国获得高端芯片制造设备的机会。但这些努力也可能导致市场份额发生变化，具体取决于出口管制的实施方式。
在与美国的谈判中 经过数月的 深思熟虑后，ASML 宣布将阻止向一个未具名的国家销售特定型号的半导体设备。据相关传言，受影响的型号是TWINSCAN NXT:2000i、 NXT:2050i 和 NXT:2100i，这是用于最先进的逻辑和存储芯片光刻工艺的浸入式深紫外线机器。但并没有人对此进行确认或者澄清。
ASML 宣布，增加的措施不会影响其收入，因为它目前正在满负荷运转。但鉴于美国商务部工业与安全局已经禁止向中国出售极紫外机械，ASML 必须明智地规划其下一步行动，并向其他司法管辖区多元化。在荷兰颁布新法律之前，这些额外措施正在等待实施，并且ASML在此之前交付机器，并不受任何现有合同的约束，。
日本已表示有意参与出口管制，并于 2023 年 3 月宣布了自己的出口管制机制。但遭到了中国的强烈反对。
根据日本实施出口限制的方式，日本公司佳能和尼康可能会寻求 重振他们的光刻业务，他们曾经在这个市场蓬勃发展，但由于他们转而专注于相机镜头，他们失去了市场份额。
美国工业和安全局于 2022 年 10 月 7 日宣布的措施导致导致美国公司对中国的半导体设备销售暴跌，这表明该措施对应用材料、KLA 和 Lam Research 等美国公司产生了直接影响。
美国对半导体设备实施出口管制可能会重新开始市场份额的竞争，并给主要参与者带来不确定性。新加坡、德国和韩国等其他国家可能会在不久的将来受到额外措施的约束。
随着美国出口管制下进入中国市场的机会减少，这势必会加剧 中美之间的竞争和地缘经济冲突。
日本芯片设备销售续扬、增幅扩大
据报道，日本半导体（芯片）制造设备销售额续扬、且增幅扩大，3 月冲破3,000 亿日圆大关，创下史上第五高纪录，2022 年度（2022 年4 月至2023 年3 月）销售额创下历史新高。
日本半导体制造装置协会公布统计数据指出，2023年3月日本制芯片设备销售额（3个月移动平均值）为3,352.95亿日圆，较去年同月成长6.5%，连续两个月呈现增长，增幅较前一个月（年2月年增0.1%）呈扩大，月销售额三个月来首度冲破3,000亿日圆大关，创1986年开始进行统计以来史上第五高纪录。和2月相比大增14%，为六个月来首度呈现月增。
日本芯片设备销售额在2022年7~12月期间，连六个月冲破3,000亿日圆，2022年9月销售额3,809亿日圆，创单月历史新高纪录，其次依序为2022年8月3,473亿日圆、2022年10月3,470亿日圆和2022年11月3,354亿日圆。累计2022年度（2022年4月至2023年3月）期间，日本芯片设备销售额年增14%至3兆8,657.36亿日圆，年销售额创下历史新高纪录。上季（2023年1~3月）日本芯片设备销售额较去年同期成长2%至9,292.38亿日圆。
资料显示日本芯片设备全球市占率（以销售额换算）达三成、仅次于美国位居全球第二大。与此同时，日本的设备厂商进行大范围扩产，以满足更多需求。
日本芯片制造设备巨擘TEL（Tokyo Electron Limited）3月20日宣布，为了因应半导体市场需求扩大，制造子公司Tokyo Electron Technology Solutions（TETS）将在岩手县奥州市兴建新厂房、增产芯片制造设备。该座新厂房暂称为「东北生产/物流中心」，兴建费用约220亿日圆，为两层楼建筑，2楼将生产成膜设备等产品、1楼为物流中心，预计在2024年春天动工，2025年秋天完工生产。
日媒指出，上述新厂将成为TEL奥州市第七号厂房，导入生产后TEL岩手县芯片设备产能将扩增1.5倍，且今后借生产最佳化等措施，目标将产能最高扩增至2倍。TETS社长佐佐木贞夫指出，2020年启用生产的奥州市第六号厂房「处于满载生产状态」。
日本芯片制造设备大厂Hitachi High-Tech于4月18日宣布，人工智能（AI）、自动驾驶等技术普及，带动半导体相关市场今后将呈现成长/扩大，因此为了因应持续扩大的芯片制造设备需求，投资约240亿日圆在日本山口县下松市兴建新厂房、增产芯片制造设备，新厂预计2025年度开始生产（2025年4月完工）。
HHT指出，上述新厂房将生产蚀刻设备，藉由产线数字化、自动化，可将蚀刻设备产能扩增2倍。
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