台积电，罕见澄清
据台媒经济日报报道，台积电今（21）日早盘罕见对媒体报导发出重讯澄清，指出今年财测依旧按照7月所举办的法说会释出讯息不变。法人指出，单纯由自由现金流量指标推估后续股利发放状况有失公允，加上存货周转天数仅代表新制程开出的正常状况，亦不受中国大陆晶圆代工厂杀价影响。
媒体报导指出，台积电今年恐再度下修财测，代表今年将第三度下修财测，并且自由现金流净流出创单季新高，后续能否维持3元股利水准打上问号，另外媒体亦报导，终端需求疲软，且中国大陆晶圆厂杀价竞争，恐影响台积电7纳米制程产能松动。
对此，台积电在今日盘中罕见发出澄清媒体报导，并表示该报导纯属市场臆测，公司仍维持7月20日法说会对外公布之业务预测。根据台积电上次释出展望，预估今年以美元计算，全年营收将年减一成左右。
法人指出，台积电目前除了发行大量公司债之外，同时亦手握大量美债，其中同样包含政府机构不动产抵押贷款债券，相关债券在IFRS财报中难以显现出来，且若台积电再度取得债券或进行大规模厂房建设支出，自然会让自由现金流量减少，但若将债券变现或是客户货款进帐后，现金流量亦会出现改变，因此若以自由现金流量评估未来股利发放状况实在有失公允。
另外，存货周转天数在半导体上游的IC设计产业中代表景气变化，不过若是在晶圆厂就仅会代表从接单投片到产出的时间，因此以本次台积电存货周转天数拉长，就主要代表3纳米制程良率仍未到高水准，因此接单量多、良率未高情况，自然需要更长天数生产客户所需晶圆数量。
最后，中国大陆晶圆厂目前最先进仍仅到14纳米，中芯的7纳米制程良率几乎不具参考价值，因此即便中国大陆晶圆厂如何杀价竞争，都无法影响到台积电7纳米制程良率状况。
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成熟制程代工厂太惨了，热停机潮蔓延
半导体成熟制程市况疲弱，晶圆代工厂祭出价格折让成效不佳，为进一步降低成本，以三星为首的南韩主要晶圆代工业者开始针对部分成熟制程生产线启动「热停机」（Warm Shutdown） ，且「热停机潮」也蔓延至联电、世界先进、力积电等台厂，凸显业者预期短期内订单不佳状况难以改善，成熟制程市况冷飕飕。
韩媒报导，三星、Key Foundry及SK海力士旗下SK Hynix System IC等南韩晶圆代工厂近期产能利用率都仅介于40%至50%之间．因应终端需求疲软，上述三家南韩晶圆代工厂已决定关掉某些成熟制程设备电源，进行「热停机」，凸显晶圆代工成熟制程景气持续低迷。
对于晶圆代工热停机潮蔓延至联电、世界先进、力积电等台厂的传闻，相关业者皆不评论。
联电强调，目前营运展望维持先前法说会上释出的看法，本季没有看到市场需求强劲的复苏迹象，其中，8吋晶圆厂产能利用率比12吋晶圆厂低，因此，该公司确实会有策略性管理产线的措施，订单上则和客户配合。
世界先进方面，该公司先前已于法说会表示，本季整体终端需求仍弱，客户备货保守、订单能见度维持三个月，预期产能利用率与上季持平、约60%左右，当中已将部分设备调整与例行维修纳入，若有因应客户需求，进行「热停机」的情况也不意外。
谈到成熟制程市况，世界先进董座方略曾说，公司和客户一起面对市况变化与压力，包含提供折让等，但希望后续随8吋晶圆代工市况回温后，能使该公司毛利率随产能利用率提振而回升，目标重回30%甚至40%以上水准。
力积电则说，在产能利用率不是太高的状态下，一切成本也要将电费纳入考量，该公司会重新整理、管理生产线，进行成本上调控，这段时间公司除了要节约，还要「练兵」，储备研发量能。
业界强调，当以成熟制程为主的晶圆代工厂商，一致性的控制产出，就算无法马上扭转局面，也有机会达到让严峻的产业态势不再持续恶化的效果。
电子业生产线庞杂，牵涉的设备机台众多，「热停机」（Warm Shutdown）指业者因应需求不振，关掉部分闲置产能设备，虽然设备仍处于「不断电」状态，产线人员不会让机台安排过货，因为过货会让机台耗电幅度大增，若逼不得已，会以最短时间过货，不需要重新验机。
由于机台一旦断供电之后，重新启动需要一段时间调整，如今晶圆代工业者开始针对成熟制程生产线出现热停机潮，意味业者不看好短期接单状况。
明年境况有望好转？
消费性市场需求惨澹，驱动IC、电源管理IC、CMOS影像传感器（CIS元件）及微控制器（MCU）相关以成熟制程为主力的芯片厂下单力道更显保守，部分厂商考量库存水位仍居高不下，甚至暂缓下单。业界普遍预期， IC设计业者要加大成熟制程投片动能，最快要等到2024年，意味今年底前成熟制程市况都不会太好。
消费性市场去年下半年开始进入景气寒冬，连带冲击PC、智能手机及网通等相关产业，不仅让IC设计厂库存水位飙高，投片动能也大幅降低，放眼下半年，虽然各领域库存水位几乎已经回复正常，但第3季投片量已经明显比第2季明显下降。
其中，PC相关领域的高速I／O、数据中心的远端伺服器管理芯片（BMC）需求仍然相当低迷。供应链指出，PC在第2季的提前备货需求效应下，下半年旺季确定落空，且不论桌上型PC、笔电及Chromebook等都呈现平淡。
至于智能手机领域，在各大研调机构下修今年度智能手机市场规模后，相关供应链投片动能也明显降温，仅高通在上半年加大投片动能，联发科截至目前为止仍持保守的投片策略。
晶圆代工成熟制程市况疲软之际，相关厂商仍持续提升制程竞争力，储备未来景气好转的能量。其中，联电推进低功耗逻辑、双极-互补金属氧化半导体-双重扩散金属氧化半导体（BCD）、嵌入式高压（eHV）等制程技术；力积电则在CMOS影像传感器（ CIS）产品开发BSI制程外，亦导入55纳米射频（RF）产品线，扩大未来接单广度。
联电董座洪嘉聪曾说，制程研发和稳定获利一直是联电营运重心，将聚焦具技术差异化及领先的特殊制程。
就实际进展方面，联电日本子公司USJC与车用电子供应商日本电装株式会社（DENSO）今年第2季宣布合作生产绝缘闸极双极性晶体管（IGBT），已在USJC的12吋晶圆厂量产，与早期元件相比，新一代IGBT可减少20%功率耗损，预计2025年月产量将达1万片，展现联电抢攻汽车电子化和自动驾驶趋势下的庞大商机。
力积电同样看好5G、AI、物联网及车用等市场，积极推进制程，包括在逻辑暨特殊应用产品晶圆代工服务平台的28纳米显示驱动IC制程、55／80纳米BCD制程、BSI CMOS影像感测IC制程，以及3D整合芯片技术平台、第三代半导体功率元件制程等。
在AI领域上，力积电不缺席，正在开发高速运算芯片所需的记忆体晶圆堆叠技术（Wafer-on-Wafer，WoW），客户非常感兴趣。
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