查看原文
其他

资讯 | 总投资100亿元!合肥这个SiC工厂进入设备安装调试阶段


5月31日,露笑科技针对互动平台投资者关于“合肥碳化硅工厂进展”的提问时表示,公司在第三代半导体碳化硅这个颠覆性材料的技术方面取得突破,目前设备已经开始安装调试。

2020年8月9日,露笑科技发布公告称,将与合肥市长丰县人民政府在合肥市长丰县共同投资建设第三代功率半导体(碳化硅)产业园,包括但不限于碳化硅等第三代半导体的研发及产业化项目,包括碳化硅晶体生长、衬底制作、外延生长等的研发生产。2020年底,该产业园项目开工。

据悉,该项目总投资100亿元,占地面积88亩,主要建设第三代功率半导体(碳化硅)的设备制造、长晶生产、衬底加工、外延制作等产业链的研发和生产基地。

项目分三期建设,其中第一期预计投资21亿元,建成达产后,可形成年产24万片导电型碳化硅衬底片和5万片外延片的生产能力;第二期预计投资39亿元,建成达产后,将形成年产10万片6英寸外延片和年产10万片8英寸衬底片生产能力;第三期预计投资40亿元,达产后将形成年产10万片8英寸外延片和年产15万片8英寸衬底片生产能力。

来源:全球半导体观察

 知识充电站

 科普图解篇

 深度原创篇

免责声明】文章为作者独立观点,不代表半导体材料与工艺设备立场。如因作品内容、版权等存在问题,请于本文刊发30日内联系半导体材料与工艺设备进行删除或洽谈版权使用事宜。
继续滑动看下一个
半导体材料与工艺设备
向上滑动看下一个

您可能也对以下帖子感兴趣

文章有问题?点此查看未经处理的缓存