8寸晶圆紧缺 “涨”声一片，中芯国际产能大规模扩充
在台积电投资人会议上，除了聊到是否获得华为供应许可证的焦点性话题外，还提到了台积电8寸晶圆是否调涨价格的问题。台积电总裁魏哲家表示，台积电与客户为紧密的伙伴关系，并没有调涨8寸晶圆的价格。
但这与全球弥漫的8寸晶圆涨价风似乎有些“格格不入”。虽然说基于台积电良好的芯片代工（Foundry）商业模式给台积电与客户带来的紧密伙伴关系，但从另外一方面来说台积电的代工价格相较于业界诸多代工厂还是处于比较高且始终处于奇货可居的状态。而在这波缺货浪潮下，很多代工厂也因为之前的报价偏低趁势将价格拉上来。
中芯国际联合CEO赵海军表示，“5G的相关应用上来后，0.18微米和0.15微米这两个成熟工艺的需求缺口特别大，且客户在市场上的盈利很高，所以8英寸晶圆的平均售价会上涨。”
受华为被制裁影响，部分在实体清单或潜在实体清单企业处于“恐慌备货”的狂潮，而备货以及其备货产生的恐慌共同作用使得8寸晶圆产能此轮最先出现紧缺状态。
而美国出手制裁中芯的可能导致晶圆代工市场供给再受限缩，中国大陆的晶圆代工厂处于“优先供应大陆IC设计公司的产能”状态，以便提前储备芯片库存。
中国大陆晶圆厂也因此产能全开，甚至出现“抱现金加价要产能”的现象，并蔓延至台湾台积电、联电、世界先进等。联电及世界先进等8寸晶圆代工厂已经满载。
芯谋研究顾文军@新浪微博
但是，出现这样的现象根本原因在于国内新增的8寸晶圆产能很少，从某种意义上来说应该是国内的新增有效产能很少。
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“半导体综研”所整理的“全球晶圆代工厂信息”信息
15日晚间，中芯国际发布公告，截至2020年9月30日止三个月的收入环比增长指引由原先的1%至3%上调为14%至16%，毛利率指引由原先的19%至21%上调为23%至25%。
中芯国际将收入预增的原因归为产品组合的变化和其他业务收入的增长，而产品组合变化或许主要归因于8寸晶圆涨价。资料显示，中芯国际已经着手进行大规模扩产：8寸晶圆方面，预计在天津、上海、深圳三个生产基地增加3万片/月的产能。12寸晶圆方面，预计年内增加2万片/月产能(以12寸片计)，新产能将在下半年贡献营收。
据悉，高通、博通作为中芯国际前两大非陆系客户，投片产品以8英寸厂0.18m制程生产的PMIC为主。但是中芯国际目前正面临美方的“制裁”，上游设备和部分原材料供应必然受到影响，或影响其产能。
因此高通、博通试图向台厂提出增加投片量，但因现在8英寸晶圆代工产能普遍已满产，此时要求加单，供不应求的现象将进一步加剧。
回到这波产能吃紧、价格涨势，总的来说可以归结于三点原因：
8寸晶圆（有效）产能不足，许多产线设备老旧，无法立即投产；
受益于电源管理芯片、面板驱动IC与传感器等需求强劲；
制裁所引起的“恐慌备货”，提早下单。
MOSFET（Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor, MOSFET）金属-氧化物半导体场效应晶体管是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管，在这次“8寸晶圆涨价风”中首当其冲。
“边缘化”
从投片量级来说，MOSFET投片量通常较少；从价格层面来说，MOSFET属于单价较低的产品，价格也不如其他芯片好。如果产能不足时，MOSFET往往会成为晶圆厂第一个“边缘化”的对象来实现晶圆厂自身的产能调配的最佳化以及利润的最大化。
上文也提到了晶圆代工厂“优先供应大陆IC设计公司的产能”的现象。高端的MOSFET产品所用制程技术与IC较为相近，因此产能也必然受到排挤。
目前MOSFET芯片交付周期基本向后延长一个月，以前约定正常交付的产品，均被告知需要延期交付。
被迫涨价
由于消费/工控/汽车产品对MOSFET需求持续提升，而且新一代CPU、GPU平台，都需要加装MOSFET出货，两股力量交织，驱动MOS管需求量大涨。作为同样依赖8寸晶圆产能的MOS管，许多MOS管厂商因为晶圆价格大幅上涨也被迫进行调价。
2020年9月18日，深圳德瑞普宣布，8205系列产品2020年10月1日起涨价，将在原有价格的基础上，上调0.02元。
2020年9月21日，深圳金誉半导体表示从2020年10月1日起，对MOS管和IC系列产品价格作出相应上调，调整幅度为20%-30%。
2020年10月14日晚间，富满电子发布调价通知，8205系列产品出货单价自2020年10月14日起，在原价基础上，再上调0.05元。
……
即便是这样，似乎还是无法从根本上解决问题。有MOS管厂商甚至考虑从8吋厂升级到12吋厂生产，如果单从技术而言是没有问题的，但是从成本来说，最起码现阶段是不划算的。
再者，MOS管市场本身的利润空间不大，这MOS管厂商一系列的涨价举动可能只是MOS管市场空缺的结果征兆。
中芯国际布局的大规模扩产，实则是市场对8英寸晶圆产能的需求又一次来到了历史高位的体现，而上一次全球性8英寸产能吃紧出现在2018年。
早在今年8月份就业内人士有“此时此刻满载，预示两个月后春燕归来”的预测，原因是，当前晶圆代工厂在12英寸方面资本支出规模巨大，部分厂商甚至停止了8英寸晶圆产线。
然而，上文也提到，在中芯国际也被美国政府列入管制范围后，原先在中芯投片的各路芯片人马又全数来台寻求产能帮助。
其实，不是只在中国台湾本地找，还有日本、韩国、新加坡以及及马来西亚，甚至俄罗斯都有台系IC设计公司前往投石问路，导致早已供不应求的8寸晶圆产能缺货持续扩大。
也正因为如此，中芯国际此次大规模扩产尤其是在8寸晶圆方面显得尤为重要，但也要正视8寸晶圆市场对产业链上下游的影响力。
从设备端看，半导体设备不足这一短板始终是8英寸晶圆产能抹不去的痛。8英寸晶圆代工产线设备主要来自二手市场，而旧设备市场资源有限，已经呈现出逐渐枯竭的态势，其中，蚀刻机、光刻机、测量设备最为抢手。
从材料端看，8英寸硅片供给跟不上应用需求。据环球晶表示，8寸抛光硅晶圆目前也是出现供货吃紧的状态，如果订单持续疯涨，甚至也会考虑对价格进行上调。
此外，目前，欧洲相关机构和公司在化合物半导体材料的研究正在进行，无论是GaN还是SiC，将来很有可能都会以8英寸晶圆为主。一旦量产阶段的到来，必定会给8英寸晶圆市场再添一把火。
从下游封测看，同样也出现产能满载。比如面板驱动IC 封测厂颀邦的订单能见度已到今年底，且价格将调涨5%。
从应用端看，功率器件、电源管理IC、影像传感器、指纹识别芯片和显示驱动IC等这些对8英寸晶圆代工都有强劲需求。由于模拟/分立器件拥有成熟制程+特种工艺的特性，因此，这些产品绝大多数会采用8英寸或6英寸线生产。
据业内人士建议，面对这种情况，下游厂商需要根据自己的订单量，可以多准备半个月到一个月的库存，切不可盲目囤货。
这是芯片行业最好的时代，各地项目如雨后春笋般爆发，这也是最混乱的时代，重利之下，必有鱼目混珠者，成王成寇，总需时间检验， 政策在优化，人才在增加，市场一切向好，我们仍需努力。
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