Vol6.「CMPUG 2020」CMP及封装主题发言报告合辑【报告说】

Chemical Mechanical Polishing Users Group (CMPUG）成立于1995年10月，旨在探讨随着技术的快速迭代所带来了的相关问题和挑战。CMPUG的主要活动是每季度召开一次会议，针对CMP社区感兴趣的话题进行技术探讨。

本期【报告说】我们搜集整理了「CMPUG」2020年度四月、六月以及九月议程的关于CMP和先进封装技术的汇报演讲报告文件。全部报告PDF版本的下载方式见文末。
本期按时间分为三个系列：
四月议程-先进制程CMP耗材和设备的研究进展（5份）
六月议程-先进的封装技术（4份）九月议程-CMP应用和研究的进展（10份）

▌部分报告内容预览：

01 April Agenda – Advances in CMP Consumables, Materials and Tools100mm - membrane carrier tuning for state of the artCMP process development in R&D environmentsHOLISTIC APPROACH TO THE UNDERSTANDING CMP-INDUCED DEFECTS
02 June Agenda – Advanced Packaging Technology

Surviving the Heat Wave

Plasma Dicing – The “Next Normal”

03 September Agenda – Advancements in CMP Applications and Research

Computational modeling of CMP pads: a die-scale model incorporating measured surface roughness

ENHANCED MELT-BLOWN FILTRATION FOR NEXT GENERATION CMP SLURRIES AND APPLICATIONS

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