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50亿元!深圳国资成立全新存储芯片企业

6月16日,一则坂本幸雄担任深圳市昇维旭技术有限公司(以下简称“昇维旭”)首席战略官的消息引发业界高度关注。这则消息之所以能引发外界关注,或许主要来源于2个原因:一是国产存储新公司的昇维旭本身就看点十足;二是坂本幸雄在半导体界拥有50年的从业经历,其工作履历备受业界关注。资料显示,昇维旭是一家成立于2022年3月的国产存储公司,注册资本高达50亿,是深圳市重大产业投资集团成员,经营范围包括集成电路制造;集成电路销售;集成电路设计等业务。据官网介绍,昇维旭(SwaySure)是一家具有深圳国资背景的高新技术企业,致力于研发通用存储产品,构建创新产业生态,成为世界领先的半导体存储芯片公司,业务包含新存储材料与架构研发,晶圆厂投资与建设,产品设计、制造与销售。昇维旭的主要产品为面向数据中心、智能手机等应用场景的通用型DRAM芯片。在传统技术基础上,公司通过材料创新、架构创新,构建领先的产品竞争力。而坂本幸雄作为日本半导体产业的领袖,曾任德州仪器日本公司副社长,神户制钢电子信息科技半导体部门总监理,联日半导体社长兼代表董事,尔必达存储社长、代表董事兼CEO,紫光集团的高级副总裁兼日本分公司CEO。坂本幸雄称,昇维旭是其最后一个工作,将全力以赴贡献自己力量,帮助昇维旭实现战略目标。昇维旭CEO刘晓强亦表示,坂本幸雄的加入将增强昇维旭在新存储技术的研发、晶圆厂建设与运营等方面的实力,同时也体现了昇维旭广纳全球英才,以实现全球存储市场领导者的决心。来源:全球半导体观察整理免责声明本平台所刊载的所有资料及图表仅供参考使用。刊载这些文档并不构成对任何股份的收购、购买、认购、抛售或持有的邀约或意图。投资者依据本网站提供的信息、资料及图表进行金融、证券等投资项目所造成的盈亏与本网站无关。除原创作品外,本平台所使用的文章、图片、视频及音乐属于原权利人所有,因客观原因,或会存在不当使用的情况,如部分文章或文章部分引用内容未能及时与原作者取得联系,或作者名称及原始出处标注错误等情况,非恶意侵犯原权利人相关权益,敬请相关权利人谅解并与我们联系及时处理,共同维护良好的网络创作环境。芯通社-
2022年6月17日
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台湾再度严查陆企挖角:出动百余人次,10家企业被查,约谈近70人次!

处检察署,动员调查官百余人次,进行第二轮同步侦办大陆企业来台非法从事业务(挖角人才)案件,同步扫荡10
2022年5月27日
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50亿元,又一个半导体项目签约江西

10月18日,江西省赣州龙南市举行了重大项目集中签约仪式,其中包括一个第三代半导体项目,投资总额高达50亿元。据微信公众号“龙南发布”消息,该项目为“第三代半导体与面射型激光芯片制造、封测及芯片切割设备先进制造项目”,由广东沃泰芯科技有限公司投资兴办,主要生产经营范围为第三代半导体与面射型激光芯片制造、封测及芯片切割设备的研发、生产、销售。据披露,该项目总投资为50亿元,其中固定资产投资31.3亿元。项目分两期建设,一期项目总投资10亿元,其中固定资产投资6.3亿元;二期建设根据市场情况拟投资40亿元,其中固定资产投资25亿元。近年来,江西大力发展集成电路产业,并签约落地了多个项目,其中第三代半导体项目包括康佳集团3第三代化合物半导体产业园项目(300亿元)、康佳集团与大连芯冠共同合作建设的第三代化合物半导体项目(50亿元)、东宏光电6英寸砷化镓集成电路芯片生产线项目(20亿元)、泰科天润6寸半导体碳化硅电力电子器件生产线项目(10亿元)、中科半导体氮化镓外延片材料和氮化镓单晶衬底材料的研发生产项目(2亿元)等。免责声明本平台所刊载的所有资料及图表仅供参考使用。刊载这些文档并不构成对任何股份的收购、购买、认购、抛售或持有的邀约或意图。投资者依据本网站提供的信息、资料及图表进行金融、证券等投资项目所造成的盈亏与本网站无关。除原创作品外,本平台所使用的文章、图片、视频及音乐属于原权利人所有,因客观原因,或会存在不当使用的情况,如部分文章或文章部分引用内容未能及时与原作者取得联系,或作者名称及原始出处标注错误等情况,非恶意侵犯原权利人相关权益,敬请相关权利人谅解并与我们联系及时处理,共同维护良好的网络创作环境。芯通社-
2021年10月21日
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50亿!9个半导体项目落户南京

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2021年10月13日
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130亿元!一批半导体项目签约江苏这个地方

9月16日,2021昆山市台资重大项目签约开工活动举行。公众号“昆山发布介绍”,此次共有36个台资重大项目集中签约开工,其中开工项目12个,总投资额216亿元,签约项目24个,总投资额300亿元,涵盖新型显示、新材料、生物医药、集成电路等多个领域,其中,涉及集成电路领域的项目总投资额近20亿美元(约合人民币129.13亿元)。以下为部分台资集成电路重大项目介绍:日月光集成电路封装生产项目该项目由半导体封装测试行业龙头企业——日月光集团旗下日月光半导体(昆山)有限公司设立,规划生产适用于汽车电子、消费类电子产品、通信基站设备等各类型封装产品,以先进的封装生产技术推进半导体封装测试行业发展。项目预计投资总额1.9亿美元,达产后年产值15亿元。南亚高端IC载板二期项目该项目由世界500强台塑集团旗下南亚集团设立,规划扩建高端IC载板二期项目(即ABF载板),年产网通类高精密度电路板由2597万片增加至5075万片。项目预计投资总额4.5亿美元,达产后预计年产值16亿元。中辰矽晶硅晶片项目该项目由中国台湾上市公司环球晶圆集团投资设立,主要从事硅晶片、晶圆生产和半导体产品生产。项目预计总投资1亿美元,达产后年产值10亿元。鼎昌鑫高端HDI及半导体芯片封装载板项目该项目由中国台湾欣兴电子集团投资成立,总投资约4亿美元,项目全面建成达成后,预计年产高阶高密度互连积层板(HDI)约380万平方英尺、半导体芯片
2021年9月17日
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已与中芯国际达成合作,总投资30亿元的半导体项目落户无锡

近日,无锡锡山乡贤发展大会举行。大会上,总投资357.5亿元的24个项目集中签约,涉及集成电路、生物医药、高端装备、电子信息等产业领域,包括IGBT模块设计封测项目、半导体封测设备项目等。来源:锡山经济技术开发区据微信号“锡山经济技术开发区”报道,IGBT模块设计封测项目总投资30亿元,投资方是国内最头部IGBT企业,自主研发的工业级IGBT大规模量产,车规级IGBT成功流片并交付测试,品质与英飞凌相当;立足于高端Cool
2021年6月22日
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总投资15亿元!又一半导体项目开工

6月20日,临港新片区隆重举行第二季度建设工程集中开工仪式,共计12个项目于各项目会场集中开工,中微半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“中微公司”)临港产业化基地项目开工仪式在项目现场举行。图片来源:中微公司据介绍,中微临港产业化基地项目规划总建筑面积约18万平方米,项目基础建设总投资约15亿元。项目建成后将满足集成电路、泛半导体设备的研发、测试和产业化需求。中微临港产业化基地计划于2022年底建成并投入使用。中微公司董事长兼总经理尹志尧表示,中微临港产业化基地项目建成后将大幅提升公司生产规模,能更好地满足产业快速增长的市场需求,这是中微公司发展史上的又一重要里程碑。中微在立足临港、加快自身发展的同时,将充分发挥集成电路设备企业的凝聚力与推动力,协助临港新片区政府推动国内外先进的设备企业、关键材料和零部件厂商落户临港。来源:全球半导体观察免责声明本平台所刊载的所有资料及图表仅供参考使用。刊载这些文档并不构成对任何股份的收购、购买、认购、抛售或持有的邀约或意图。投资者依据本网站提供的信息、资料及图表进行金融、证券等投资项目所造成的盈亏与本网站无关。除原创作品外,本平台所使用的文章、图片、视频及音乐属于原权利人所有,因客观原因,或会存在不当使用的情况,如部分文章或文章部分引用内容未能及时与原作者取得联系,或作者名称及原始出处标注错误等情况,非恶意侵犯原权利人相关权益,敬请相关权利人谅解并与我们联系及时处理,共同维护良好的网络创作环境。芯通社-
2021年6月21日
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总投资180亿元,又一半导体项目签约广东

近日,广东省河源市东源县与华润水泥控股有限公司举行广东东源高纯石英和碳化硅单晶硅一体化硅产业项目框架协议签约仪式。东源发布指出,该项目计划总投资180亿元人民币,一期计划投资100亿元,二期计划投资30亿元,三期计划投资50亿元。全部建成达产后,预计年产值200亿元,预计年上缴税收30亿元。该项目紧扣国家大力发展第三代半导体产业的机遇,主要面向光伏玻璃砂、高纯石英、碳化硅、单晶硅、石英玻璃、电子玻璃和芯片等高端硅基材料,将有力解决我国半导体、光通讯、光电源和芯片高纯硅基材料卡脖子问题。项目建成后,将大力推动东源硅产业创新发展,进一步壮大千亿级硅基新材料产业集群。东源县县委副书记、县长秦卫民表示,此次签约仪式,是东源县延伸硅基材料产业链、推进硅基新材料产业发展的有利契机,将在该县硅基新材料产业发展历程中留下浓墨重彩的一笔。免责声明本平台所刊载的所有资料及图表仅供参考使用。刊载这些文档并不构成对任何股份的收购、购买、认购、抛售或持有的邀约或意图。投资者依据本网站提供的信息、资料及图表进行金融、证券等投资项目所造成的盈亏与本网站无关。除原创作品外,本平台所使用的文章、图片、视频及音乐属于原权利人所有,因客观原因,或会存在不当使用的情况,如部分文章或文章部分引用内容未能及时与原作者取得联系,或作者名称及原始出处标注错误等情况,非恶意侵犯原权利人相关权益,敬请相关权利人谅解并与我们联系及时处理,共同维护良好的网络创作环境。芯通社-
2021年6月15日
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总投资50亿元,又一个半导体材料项目开工

近日,内蒙古乌兰察布氟硅电子新材料基地暨南大微电子材料项目开工动员会在集宁区举行。据悉,乌兰察布氟硅电子新材料基地由江苏南大光电材料股份有限公司与乌兰察布市合作建设,基地一期规划占地面积3000余亩,总投资约50亿元,可实现产值145亿元。此次开工建设的南大微电子材料项目,也正式拉开了乌兰察布氟硅电子新材料基地建设的帷幕。南大光电作为中国微电子材料领域的领军企业,多年来一直致力于高纯电子材料的研发和生产,产品占据国内40%市场份额,并远销欧美、日本、韩国等地。南大光电近期在业绩说明会上表示,公司已建成2条ArF光刻胶生产线。ArF光刻胶产品开发和产业化项目,目前已完成25吨光刻胶生产线建设,主要先进光刻设备,如ASML浸没式光刻机等已经完成安装并投入使用。而乌兰察布氟硅电子新材料基地是落实国家实施集成电路“进口替代”的重要战略举措,依托乌兰察布市氟硅原材料产地优势,围绕延链补链强链,全力打造乌兰察布市氟硅电子新材料基地。公众号“活力集宁”消息显示,集宁区委副书记、政府区长冀宏表示,项目的成功落地,不仅为集宁区全力打造乌兰察布氟硅电子新材料基地奠定了坚实的基础,更为集宁区电子信息材料产业的延链补链强链注入了强大的动力,将成为集宁区电子信息材料产业发展的里程碑。免责声明本平台所刊载的所有资料及图表仅供参考使用。刊载这些文档并不构成对任何股份的收购、购买、认购、抛售或持有的邀约或意图。投资者依据本网站提供的信息、资料及图表进行金融、证券等投资项目所造成的盈亏与本网站无关。除原创作品外,本平台所使用的文章、图片、视频及音乐属于原权利人所有,因客观原因,或会存在不当使用的情况,如部分文章或文章部分引用内容未能及时与原作者取得联系,或作者名称及原始出处标注错误等情况,非恶意侵犯原权利人相关权益,敬请相关权利人谅解并与我们联系及时处理,共同维护良好的网络创作环境。芯通社-
2021年5月20日
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总投资60亿!山东又一8英寸项目启动生产

据济南日报报道,1月27日,富能功率半导体8英寸项目一期实现产品下线,标志着山东首条芯片加工制造线进入实际生产阶段,补齐了山东省集成电路产业的短板。富能功率半导体项目规划总占地面积630亩,共分三期建设,据了解,富能功率半导体项目生产的各类晶体管产品,可广泛应用于消费电子、新能源装备和汽车电子等领域。根据此前的资料,富能功率半导体项目是济南市2020年重点项目名单,项目规划建设月产10万片的两座8英寸厂及一座月产5万片的12英寸厂,第一期投入60亿元。本次投产的8英寸厂为项目一期,2019年开工建设,2020年12月底首条产线建设完毕。项目第一期一阶段投产后将有望达到年产36万片8英寸硅基功率器件(MOSFET
2021年1月28日
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20亿元!又一半导体项目落户浙江

近日,浙江省嘉兴市嘉善县举行嘉善集成电路产业发展研讨会暨产业项目签约仪式。嘉善集成电路装备园项目、华进半导体嘉善先进封装项目分别与嘉善经济技术开发区进行了签约。来源:浙江新闻网其中,华进半导体嘉善先进封装项目总投资额20亿元,项目一期投资预计总额13.4亿元。据了解,华进半导体计划在嘉善经开区建设基于国产装备的扇出封装量产基地,重点针对国内龙头企业高端扇出形封装的业务需求,研发“多芯片晶圆级扇出封装技术”和“大尺寸FO芯片FCBGA封装技术”,解决国内高端集成电路产品封测技术受制于人、核心技术“卡脖子”的问题,满足国内龙头集成电路设计企业的国产化需求。嘉兴市委常委、嘉善县委书记洪湖鹏表示,嘉善在加快发展集成电路、智能传感产业方面做了大量工作,制定了面向未来的产业规划,制定出台了集成电路专项产业扶持政策24条,全县已落地和在谈的集成电路项目近100个,已初步形成集设计、封测、装备等于一体的闭环式产业链。免责声明本平台所刊载的所有资料及图表仅供参考使用。刊载这些文档并不构成对任何股份的收购、购买、认购、抛售或持有的邀约或意图。投资者依据本网站提供的信息、资料及图表进行金融、证券等投资项目所造成的盈亏与本网站无关。除原创作品外,本平台所使用的文章、图片、视频及音乐属于原权利人所有,因客观原因,或会存在不当使用的情况,如部分文章或文章部分引用内容未能及时与原作者取得联系,或作者名称及原始出处标注错误等情况,非恶意侵犯原权利人相关权益,敬请相关权利人谅解并与我们联系及时处理,共同维护良好的网络创作环境。芯通社-
2021年1月25日
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最新!长鑫存储完成156亿元融资

中国首个自主研发的内存芯片项目获得资金支持。12月14日,更新后的工商信息显示,“大基金”二期、安徽国资、兆易创新及另一家朱一明实控企业、小米长江产业基金等机构入股长鑫存储母公司睿力集成电路有限公司。长鑫存储的最新一轮融资引入了多名合肥国资以外的投资人,融资价款达到156.50亿元。根据兆易创新(
2020年12月17日
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投资500亿!中芯国际又一个超级项目启动

中芯国际又一个重大项目已经开始了,据企查查信息,日前中芯国际正式成立了中芯京城集成电路制造(北京)有限公司,这就是之前传闻的500亿元投资的新晶圆厂。中芯京城集成电路制造(北京)有限公司成立于12月7日,法定代表人为姜镭,注册资本为500000万美元,也就是50亿美元。中芯京城集成电路制造(北京)有限公司第一大股东为中芯国际控股有限公司,持股比例51%。此外,北京亦庄国际投资发展有限公司、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司在新公司中分别持股24.51%、24.49%,是第二、第三大股东。根据他们申请的营业范围,中芯京城公司主要涉及制造12英寸集成电路圆片、集成电路封装系列;技术检测;与集成电路有关的技术开发、技术服务、设计服务;销售自产产品等。12月4日晚间,中芯国际发布公告,称中芯控股、国家集成电路基金II和亦庄国投将共同成立合资企业,注册资本50亿美元,准备投资76亿美元,大概折合500亿人民币巨额资金生产12寸集成电路晶圆及集成电路封装系列等。免责声明本平台所刊载的所有资料及图表仅供参考使用。刊载这些文档并不构成对任何股份的收购、购买、认购、抛售或持有的邀约或意图。投资者依据本网站提供的信息、资料及图表进行金融、证券等投资项目所造成的盈亏与本网站无关。除原创作品外,本平台所使用的文章、图片、视频及音乐属于原权利人所有,因客观原因,或会存在不当使用的情况,如部分文章或文章部分引用内容未能及时与原作者取得联系,或作者名称及原始出处标注错误等情况,非恶意侵犯原权利人相关权益,敬请相关权利人谅解并与我们联系及时处理,共同维护良好的网络创作环境。芯通社-
2020年12月11日
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重磅!第三代半导体将写入十四五规划

专注半导体/手机通信/人工智能/区块链等科技领域!
2020年9月4日
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一块晶圆到底可以生产多少芯片?

近些日子,作为国内通讯和手机行业领军企业的华为又遇到了新的大麻烦,在接下的数年甚至更长的日子里,可能会面临芯片断供的危机。那问题是小小的一个手机芯片为什么不能自主生产?到底是怎么回事?
2020年8月23日
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美国是如何摧毁日本的芯片产业的!

这个条约是日本芯片业衰退的开始。芯片产业是一个更新很快、长平周期很短的产业。由于不能低于成本价出售老产品,导致产品周期延长。另外,这个条约导致日本的芯片厂商自相残杀,以前产业链上的协同合作荡然无存。
2020年5月20日
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存储三巨头再遭反垄断调查,垄断全球95%市场

全文922字,阅读需3.5分钟编辑:AK47,来源:快科技4月14日消息,欧盟委员会将于近期启动对三星、海力士、美光的反垄断调查。知情人士透露,由于三星、海力士、美光涉嫌垄断行为,欧盟委员会将着手对存储三巨头发起垄断调查。有趣的是,继中国对市场监管局对爱立信启动反垄断调查后,欧盟也采取了反垄断调查措施,不过目标瞄准的是全球存储三巨头。2016年第三季度,全球DRAM、NAND
2019年4月15日
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默哀!英特尔前CEO保罗•欧德宁逝世 享年67岁

欧德宁62岁从英特尔退休,在他的任期内,英特尔年营收从388亿美元增加到540亿美元。
2017年10月4日