本文由半导体产业纵横（ID：ICVIEWS）综合美国已公布超过230亿补贴计划。当地时间4月15日，美国政府宣布将向在得克萨斯州兴建半导体工厂的三星电子提供64亿美元补贴。韩国政府此前向美方提出“让对美进行半导体投资的韩企享受无差别对待”的要求。美国商务部称，三星是唯一一家在先进内存和先进逻辑技术方面都处于领先地位的半导体公司。三星将在接下来数年投资400亿美元，支持创造至少2.15万个就业机会。韩联社报道，三星的泰勒首家工厂将从2026年起生产4纳米和2纳米芯片，第二工厂将从2027年起量产尖端芯片，研发工厂也将于2027年投产。美国对三星的补贴规模仅次于对英特尔（85亿美元）和台积电（66亿美元）的补贴规模。三星将在泰勒地区建设两个领先的逻辑晶圆厂，专注于4纳米和2纳米制程芯片技术的大规模生产，一个研发晶圆厂，专注于开发和研究比目前生产的制程更先进的技术，以及一个先进的封装工厂，用于生产3D高带宽内存和2.5D封装，这两种技术都在人工智能领域具有关键应用。三星电子将向得州泰勒市投资170亿美元，扩大兴建中的半导体工厂规模和投资对象，直至2030年共投资450亿美元。这比原先计划的投资规模多出一倍以上。同时三星将在得克萨斯州的奥斯汀扩建三星的现有设施，以支持美国航空航天、国防和汽车等关键行业的全耗尽绝缘体上硅（FD-SOI）工艺技术的生产。这项拟议的投资还包括与美国国防部的合作。“我们不仅仅是在扩大生产设施；我们正在加强当地的半导体生态系统，并将美国定位为全球半导体制造目的地，”三星电子设备解决方案（DS）部门总经理兼首席执行官庆桂显（Kye

PC上量以后，将带动相关无源器件需求增长。以英特尔为代表的CPU厂商正在力推具备AI算力的PC产品，还新增了如神经处理单元（Neural

随着AI和高性能电脑对计算能力和数据处理速度的需求日益增长。半导体行业也迈入了异构时代，即封装中广泛采用多个“Chiplet”。在这样的背景下，信号传输速度的提升、功率传输的优化、设计规则的完善以及封装基板稳定性的增强显得尤为关键。然而，当前广泛应用的有机基板在面对这些挑战时显得力不从心，因此，寻求更优质的材料来替代有机基板。玻璃基板，是英特尔作出的回答。英特尔已在玻璃基板技术上投入了大约十年时间。去年9月，英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案，从而使单个封装内的晶体管数量不断增加，继续推动摩尔定律，满足以数据为中心的应用的算力需求。英特尔表示，将于本十年晚些时候使用玻璃基板进行先进封装。第一批获得玻璃基板处理的产品将是其规模最大、利润最高的产品，例如高端HPC（高性能计算）和AI芯片。那么，玻璃基板究竟拥有哪些显著优势？它在未来的发展中又将如何发挥重要作用？

不同以往，近几年半导体全球“第一”的王座没人能够坐稳。2017年，三星的芯片业务首次超越英特尔，成为全球最大的芯片制造商，坐上了第一的宝座。在还没捂热的两年后，英特尔再次反超三星。到了2021年，三星又一鼓作气超越英特尔，重回第一。本来，在“争夺第一”的爱恨纠缠之中，只有英特尔和三星两位人选。不过2023年的情况出乎人们的意料：去年英特尔挤下三星，成为全球芯片销售霸主，英伟达快速攀升至第二，三星则退居第三。现在，能够获得争夺第一资格的，已经出现了三位候选者：英特尔、英伟达、三星。

01国产车芯的赞歌这三家公司都在近年来实现了产品的量产，并与多家主流车厂建立了合作关系。地平线是三家中成立最早的公司，于2015年7月21日在开曼群岛注册成立。2016

4月3日据台气象部门统计，主震过后，截至3日晚10时37分，已有216起震中在中国台湾花莲县及花莲近海的地震。就此次地震对半导体产业链的影响，全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查各厂受损及运作状况指出，DRAM（动态随机存取存储器）产业多集中在台湾北部与中部，Foundry（晶圆代工）产业则北中南三地区，3日上午北部林口地区地震最大约4到5级间，其他地区地震约在4级左右，各厂已陆续进行停机检查。尽管检查尚未结束，但目前为止各厂都没有发现重大的机台损害。中国台湾地区是世界最大的晶圆生产基地。2023年，全球晶圆代工产能中，中国台湾地区占约46%。当前，业界最为关心的是，全球的芯片供应是否会受阻，是否会重现2021年的芯片短缺情况？牵一发而动全身，芯片今年的困难还不只地震、缺电、缺水……

年的总薪酬情况，英伟达尚未公布上一财年的完整数据。2022年黄仁勋拿到了2135.6万美元，年薪比前一年锐减10%。英伟达表示，由于业绩未能达到目标，大老板没有拿到全额奖金。该公司在

在AI服务器中，内存带宽问题越来越凸出，已经明显阻碍了系统计算效率的提升。眼下，HBM内存很火，它相对于传统DRAM，数据传输速度有了明显提升，但是，随着AI应用需求的发展，HBM的带宽也有限制，而理论上的存算一体可以彻底解决“存储墙”问题，但该技术产品的成熟和量产还遥遥无期。在这样的情况下，3D

在当前数字化高速发展的时代，数据处理和存储的需求日益增长，传统的计算与存储分离的模式已逐渐难以满足高效、低能耗的需求。因此，业界迫切需要一种新型的解决方案来应对这一挑战。存算一体便是当下最热门的方案之一。

1931年，浙江宁波，一个银行世家迎来了一个新生儿。在战火纷飞的时代，这个家在中国的多个城市中辗转。18年间，辗转六个城市，转校十次。这个孩子完整经历了十四年的抗日战争和三年的解放战争。1949年初，这个家庭在香港重聚，这一年，这位父亲用最后的积蓄将刚满18岁的孩子送进了美国哈佛大学。那一年全校1000多位新生中，他是唯一的华人。奔波与考验可以锤炼一个人，这样的大时代造就了当今世界上最重要的半导体公司（是的，没有之一）的创始人——张忠谋。张忠谋的父亲是银行经理，母亲是清代著名藏书家徐时栋的后人。他完整经历了十四年的抗日战争和三年的解放战争。张忠谋一家人三次逃难，辗转迁徙于重庆、上海和香港等城市。幸运的是，在这样的奔波中，这个家庭也没有忽视对孩子的教育。如前文所说，张忠谋在18岁的时候进入了美国哈佛大学。进入哈佛大学的第二年，张忠谋转学进入麻省理工学院。张忠谋评价两所学校时表示，麻省理工给了他赚钱的“本钱”，因此是“十分敬、五分爱”；而哈佛是让他心灵与智慧丰富的园地。张忠谋在获得机械系硕士学位后原本计划攻读博士学位，不过两次失败后，他选了“入海”。在福特汽车和一家不知名的晶体管“创业公司”之间，因为1美元的差距，他选择了希凡尼亚公司（Sylvania

近日，深圳市柔宇科技股份有限公司及其子公司深圳柔宇电子技术有限公司、深圳柔宇显示技术有限公司各被申请破产审查一事引起了外界的广泛关注。对此，柔宇科技今日通过官方微信公众号发布声明回应称：“公司未曾主动申请破产，也未进入破产程序，目前企业仍在运营中。”“柔宇“公众号声明截图柔宇称，“公司未曾主动申请破产，也未进入破产程序，目前企业仍在运营中。”关于破产传闻的来源，柔宇表示，“近期传闻源自公司离职员工个人，以期权结算纠纷名义提出的破产审查申请。公司一直以来都非常重视维护员工的合法权益。公司将基于客观事实，依法依规积极稳妥处理好相关事宜。”实际上，这并不是柔宇首次被卷入舆论漩涡。

近期，面对ASML（阿斯麦）可能将部分业务转移至海外的情况，荷兰政府提出了一项宏大的计划，准备拿出25亿欧元，约合人民币195亿元，以资金支持的方式挽留这家科技巨头。此举不仅体现了荷兰政府对维持国内科技创新领先地位的决心，也暴露了在全球范围内科技霸权竞争加剧的背景下，各国政府愿意采取极端措施以保留关键技术企业的现实。

在和业内人士交流时，有人曾表示：“要么业界采用Chiplet技术，维持摩尔定律的影响继续前进，要么就面临商业市场的损失。”随着摩尔定律走到极限，Chiplet被行业普遍认为是未来5年算力的主要提升技术。

2023年，受全球经济疲软、市场需求不振等因素影响，半导体行业周期下行。受此影响，国内两大晶圆代工龙头—中芯国际和华虹半导体在2023年的业绩报告中均呈现不佳态势，尤为引人注目的是，它们罕见地出现了营收与净利润同时下滑的困境。

S在检查完车锁、安全带和车灯盖板后，径直地走向车前，为新车贴上车标。曾经写在小学作文中的场景已经在真正上演。许在未来十年后，我们真的能够实现机器人和人类可以和谐相处、共同工作。

在全球半导体市场，IDM的发展势头和行业影响力似乎越来越弱，而晶圆代工业务模式的行业地位却在持续提升。从行业龙头厂商的发展现状，也可以看出这种发展态势，眼下，市值最高的两大半导体企业，一个是英伟达，市值已经超过2万亿美元，火爆异常，另一个是台积电，在2022和2023年，英伟达股价暴涨之前，台积电的市值是半导体企业里最高的，一度超过7000亿美元，后来有所下滑，但现在又恢复到7000亿美元以上。英伟达和台积电是晶圆代工业务模式下的典型企业，一个设计，一个生产，而且都聚焦先进制程工艺，珠联璧合，成为当下半导体行业最抢眼的存在。相比之下，老牌的IDM企业，并稳定在各自领域内排名前三的企业，有两大代表，一个是英特尔，一个是德州仪器（TI），一个做数字逻辑芯片，一个做模拟芯片，这两家都是各自领域的龙头。但它们最近今几年的日子似乎都不太好过，特别是德州仪器，无论是市值，还是营收、利润，或是业务拓展能力，与早些年相比都在下滑，而且裁员不断。晶圆代工正在全面打压IDM。也正是因为如此，在全球晶圆代工厂商中综合实力最强的三家：台积电，三星，英特尔，其中的两家——三星和英特尔——都从IDM进入了晶圆代工业，且投入力度越来越大。

那一年，他66岁，在DRAM领域投入自己毕生心血的他，眼睁睁地看着日本最大也是最后一家DRAM内存厂尔必达倒下，而他背上了“末代社长”的称号。“不想作为一个失败者结束人生，想自己做个了结。”坂本幸雄在一次接受采访中表示。实际上，坂本幸雄曾任日本德州仪器副社长、神户制钢电子信息科半导体部门总监理、联日半导体社长兼代表董事，及尔必达存储社长、代表董事兼CEO，就履历来看，甚至比张忠谋更为丰富。在DRAM领域内从业超过30年，他被称之为“日本半导体的教父”。坂本幸雄的一生，也是日本存储的时代缩影。

HBM即高带宽内存，是一款新型的CPU/GPU内存芯片。如果说传统的DDR就是采用的"平房设计"方式，那么HBM则是采用"楼房设计"方式。目前，HBM产品以HBM（第一代）、HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）、HBM3（第四代）、HBM3E（第五代）的顺序开发。

3月28日，在小米汽车发布的3个月后官方售价终于浮出水面。小米SU7标准版售价21.59万元，小米SU7Pro-24.59万元小米SU7

随着高性能计算（HPC）系统，特别是AI服务器的市场规模不断扩大，其核心处理器，包括CPU、GPU、NPU、ASIC、FPGA等，以及内存、网络通信等芯片元器件的性能和功耗水平都在提升。随着性能提升，功率管理水平的提升显得更加重要，因为HPC系统，特别是AI服务器的耗电量越来越大，对整个系统，以及主要芯片的功率管理能力提出了更高要求。在AI服务器中，CPU需要供电，GPU板卡需要供电，内存（DDR4、DDR5、HBM）需要供电，各种接口也需要供电。此时，电源管理系统就显得非常重要了，除了AC/DC电源、DC/DC转换器等，电源管理系统当中用到的无源器件（以电感和电容为主）也发挥着关键作用，随着系统性能和功耗的提升，对这些无源器件的性能和数量提出了更高、更多的要求。性能优异的无源器件可以提供更加稳定的电压和电流，以确保AI服务器等HPC系统正常运行，保证快速的瞬态响应和较低的纹波。低损耗的无源器件可以提高AI服务器的能效，提升关键零部件的效率，节能环保。要保证AI服务器的可靠性和稳定性，对电感提出了更高的需求。

3月20日，长电科技公告停牌。原因是：收到公司股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司、芯电半导体（上海）有限公司的通知，其正在筹划有关公司的股权转让事宜。一时业界纷纷翘首以待，谁将接收长电科技引发了业内的各种猜测和联想。在停牌5个交易日后，长电科技的股权转让迎来了新进展。昨日晚，长电科技公告称，磐石香港拟以116.58亿元收购22.54%的股权，公司实控人将变更为中国华润。而公司曾经的第一大股东大基金持股比例将降至3.5%，第二大股东芯电半导体则不再持有上市公司股权。而中国华润也是半导体巨头华润微的实际控制人，芯片“双雄”同归一主。

不是卷人类。”回顾计算机的发展史，从算盘，到机械计算器，再到电子计算器。每一个新产品的出现，都会经历一波又一波的质疑，而他们也带来了一个又一个美好的改变。对于

光刻机一直是半导体领域的一个热门话题。从早期的深紫外光刻机（DUV）起步，其稳定可靠的性能为半导体产业的发展奠定了坚实基础；再到后来的极紫外光刻机（EUV）以其独特的极紫外光源和更短的波长，成功将光刻精度推向了新的高度；再到如今的高数值孔径光刻机（High-NA）正式登上历史舞台，进一步提升了光刻的精度和效率，为制造更小、更精密的芯片提供了可能。ASML官网显示，其组装了两个TWINSCAN

1967年，韩国总统朴正熙邀请了美国硅谷的半导体专家金钟基，希望他能帮助韩国发展自己的半导体产业。在那个年代，半导体是引领未来的核心技术，而韩国却在这方面一无所知。如今金钟基不是非常耳熟能详的名字，他是谁，为何被称为韩国半导体教父呢？

PCB被称为印制电路板，又称印刷线路板，作为电子产品中不可或缺的关键互联件，也被誉为“电子产品之母”。作为电子信息产业的基础，PCB印制电路板行业市场规模巨大。根据中商产业研究院发布的《2023—2028年中国印制电路板（PCB）行业发展趋势及预测报告》显示，2022年中国PCB市场规模达3078.16亿元，2023年市场规模已增至3096.63亿元，预计2024年将增至3300.71亿元。分地区来看，全球PCB制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾、日本、韩国、美国、欧洲和东南亚等区域，中国大陆依旧占据了世界第一的重要地位。从应用场景来看，通讯和计算机是PCB的主要应用领域，占据了全球市场近70%的份额。就是在这样一个市场增长明显，中国大陆PCB产业优势显著的大环境下，PCB厂商破产、重组的消息却频频传来。

随着特朗普与拜登都再次成为2024年总统候选人，今年的美国大选似乎又会“花样百出”。为了今年的选举，拜登政府的动作颇多。博弈之际，芯片行业也深受影响。就在3月20日，美国总统拜登宣布，美国商务部与英特尔公司达成初步协议，英特尔公司在亚利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒冈州的计算机芯片工厂将获得195亿美元的补贴，其中包括85亿美元的直接资金和110亿美元的贷款。根据白宫当天发布的声明和拜登发表的讲话，这笔资金将通过《芯片与科学法案》进行拨款。美国是半导体产业的诞生地，但经过数十年的演进，全球半导体市场已经形成了高度市场化和国际化的格局。这两个特点原本可以让半导体行业越做越强，然而从2021年开始，美国明确希望加强本土半导体产业的实力。美国国会参议院于2021年6月9日通过了《创新与竞争法案》，旨在提振美国高科技研究和制造能力以对抗中国及其他竞争对手。在此基础之上，美国总统拜登于2022年8月9日签署了《2022年芯片与科学法案》（以下简称《芯片法案》），针对美国芯片产业制定了更大资金规模和更广覆盖范围的扶持政策。《芯片法案》的出台与实施，扰乱了基于全球产业大循环的芯片市场秩序，中国与各国都在腾出额外精力来对抗法案带来的影响，这已然成为一个时代的命题。

PC有五大特征：内嵌基于个人大模型、自然交互的个人智能体；内嵌个人知识库；具备CPU+GPU+NPU本地异构AI算力；连接开放的AI应用生态；保护个人隐私及数据安全。联想集团预计，到今年年底，AI

进入2024年，10多家车企纷纷宣布降价。车企给供应商的降价压力更大，普遍要求降价20%，过去一般是每年降3%-5%。有观点认为，车市降价是由于新技术带来的成本下降，但从大背景来看，2月销量下滑，或是更多企业加入价格战的不得已选择。但从另一个角度来看，成本的下降确实会缓解降价的压力，SiC（碳化硅）会不会是出路呢？

近期，中国大陆封测业变动丛生。2月17日，封装代工厂菱生精密工业股份有限公司发布公告，经过董事会的慎重决议，决定将所持有的中国宁波力源的全部股权，即100%的权益，出售给浙江银安汇企业管理公司。此次交易的总额达到约3.078亿元新台币。宁波力源自2020年以来一直处于亏损状态，亏损幅度还在进一步扩大。在当前封测市场并未实现全面复苏的情况下，若不能找到接盘方，菱生需持续向宁波力源输血，力源因此被摆上交易台桌。其中菱生精密工业股份有限公司是一家专业从事半导体封装与测试的公司，于1970年由日本三菱电机及大生电子共同出资在台北成立。随后在3月4日，国内第一封测大厂——长电科技发布公告，称长电管理公司拟以现金方式收购出售方持有的晟碟半导体（上海）有限公司（以下简称晟碟半导体）80%股权，收购金额为6.24亿美元。而晟碟半导体的母公司是西部数据。不只文中提到的这两件，其实封测厂的收并购，在过去几年中频繁上演。去年至今，包括力成、Qorvo、南茂等多家企业先后调整业务，将大陆封测厂出售。至于这些封测厂为何这般还需要细细盘一盘。

等解决方案的推出，在一夜之间赢得了数亿用户，人工智能模型也不再在后台“低调”工作。相反，它已经占据了舞台的中心。没有数据中心，AI产业就无法正常发展。如今的AI数据中心，真香了吗？

过去几年，以特斯拉CEO马斯克为代表，全球多家汽车厂商高管把自家的辅助驾驶技术（ADAS）说得神乎其神，然而，现实当中的事故和事故隐患此起彼伏，并且出现了多起大规模汽车召回事件。这些让人们看得越来越清楚，ADAS技术还不成熟，有很多问题需要解决。3月12日，美国公路安全保险协会（IIHS）发布的最新研究显示，特斯拉的自动辅助驾驶（Autopilot）和全自动驾驶技术（FSD），以及其它几家主要汽车制造商销售的辅助驾驶系统都获得“很差”的评级。目前，美国国家公路交通安全管理局（NHTSA）没有正式的标准来管理高级驾驶辅助系统，IIHS根据其制订的标准对9家汽车制造商的14套辅助驾驶系统进行了评级。在IIHS测试的系统中，只有一款获得“可接受”评级。IIHS指出，特斯拉、梅赛德斯奔驰、宝马、日产、福特、通用汽车、现代汽车和吉利旗下的沃尔沃汽车品牌的辅助驾驶系统，总体评级为“较差”，它们只在IIHS测试的某些要素上获得“良好”的分数，但总体得分都较低。据悉，美国联邦监管机构正在调查近1000起使用特斯拉辅助驾驶的事故。特斯拉将撞车事故归咎于那些在使用辅助驾驶或全自动驾驶技术时，没有听从车商警告注意道路状况的驾驶人。最近，NHTSA表示，由于警示灯字体大小不正确，会增加车祸的风险，特斯拉召回了220万辆电动车，这一数字涵盖了几乎所有在美国的车辆，包括Model

根据中芯国际发布的2023年第四季度财报显示，从中芯国际各产品平台来看，应用在手机终端的图像传感器和显示驱动芯片表现亮眼。智能手机图像传感器（CIS）及ISP的收入环比增长超过六成，产能供不应求。研究机构

当下，AI服务器系统和应用最为火爆，其对DDR5和HBM的需求量大增，因此，在全球内存市场，DDR5和HBM成为大宗存储器市场的宠儿。AI大模型持续迭代升级，参数持续增长，大模型的参数规模越大，算力负担越重，而AI服务器是算力的核心。2023年，AI服务器出货量近120万台，年增38.4%，占整体服务器出货量的9%，按照这个势头发展下去，2026年将占到15%的市场份额。更多的大模型参数需要大容量、高速的内存支持。针对AI服务器的高性能要求，更强大的内存——DDR5需求随之提升。与DDR4相比，DDR5具备更高速度、更大容量和更低能耗等特点。DDR5内存的最高传输速率达6.4Gbps，比DDR4高出一倍。虽然发展势头很猛，实际上，DDR5还在成长期，未达到普及的阶段，整体市占率依然不如DDR4。在全球内存市场，DDR4和DDR3依然有庞大需求，而在PC、工作站和数据中心这几大主流市场，DDR4占据着绝大多数市场份额。相对而言，DDR3的存在感似乎越来越弱了，特别是在过去两年里，由于全球芯片市场疲软，DDR3的市场需求情况就更难以引起人们关注了。然而，从2023年第四季度开始，随着应用市场回暖，相关应用对DDR3的需求量开始回升，库存见底，2024年第一季度，相关厂商开始补充库存，使得DDR3市场开始热起来。近期，随着网络通信和物联网等设备需求增长，DDR3出现供给吃紧情况。在需求明显增长，内存制造商产能供应未增的情况下，DDR3开始涨价。实际上，2023年第四季度，三星、美光和SK海力士就开始喊涨DDR3价格。去年11月，DDR3芯片价格急涨，合约价上涨了10%~15%。之后的两个月，价格有所振荡，2024年1月，2Gb

如果有人问全球前三大指令集，或许芯片公司门口的守楼大爷也能如数家珍地报出：X86、Arm、RISC-V。相较于前两大架构，2010年“出生”的RISC-V被称为“第三大指令集”好像有点名不副实。要知道，X86指令集能够占领一半以上的PC处理器市场和95%以上的服务器市场，Arm指令集则占据了全球99%以上的移动设备。而作为仅有14岁的“后辈”，RISC-V能够占据的市场份额可想而知。不过，短短时间内，能够杀出重围，闯入两大指令集的“狩猎场”。RISC-V自然也是有自己的优势。如同每一个名将，都有自带着独特的BUFF。比如单手举鼎的项羽，力大无穷。RISC-V天生就带着三大BUFF：开源开放、免费、可修改。

过去一年，用于AI服务器的GPU一直供不应求，而从未来一年的发展态势来看，相关产品的紧张程度有增无减。据TrendForce（集邦咨询）预测，2024年全球服务器整机出货量约1365.4万台，年增长率约2.05%。同时，市场仍聚焦部署AI服务器，出货占比约为12.1%。从各大ODM出货动态来看，今年，增长幅度最高的是Foxconn（富士康），预估出货量年增约5%~7%，包含Dell

1965年，英特尔联合创始人戈登·摩尔提出摩尔定律，预测每隔18个月到24个月，芯片的晶体管密度就会增加一倍。然而，以硅为基础的电子芯片发展了几十年后，承载能力已经逼近物理理论的极限。光子芯片的出现，被看作突破摩尔定律的重要途径之一。近日，香港城市大学副教授王骋团队与香港中文大学研究人员合作，利用铌酸锂为平台，开发出处理速度更快、能耗更低的微波光子芯片，可运用光学进行超快模拟电子信号处理及运算。相关研究成果在2月29日发表于《自然》。据悉，集成铌酸锂微波光子芯片不仅速度比传统电子处理器快1000倍，且具有超宽处理带宽和极高的计算精确度，能耗也更低。如今光子芯片这一概念已经不再陌生，关于光子芯片领域的新技术也频频涌现。比如2022年12月，上海交通大学电子信息与电气工程学院电子工程系邹卫文教授团队就提出了光子学与计算科学交叉的创新思路，研制了实现高速张量卷积运算的新型光子张量处理芯片，相关成果以“基于集成光子芯片的高阶张量流式处理”为题发表在《自然》期刊上。此外，中国科研人员在光子集成电路、光子晶体管、光计算等方面也取得了重要突破。这些成果不仅展示了中国在光子芯片技术方面的实力，也为全球光子芯片产业的发展做出了重要贡献。近10年来，光子技术已经成为新一代信息技术、人工智能、智能汽车、医药健康等下一个应用领域关注的焦点，也被相关国家视为保持国际市场先进地位的关键技术之一。光子技术为什么如此受重视？半导体产业纵横带领大家一探究竟！

近年来，人工智能行业迅速发展，芯片作为其核心组件，一直备受关注。然而，在博世互联世界2024大会上，特斯拉CEO埃隆·马斯克提出了一个观点：到了2025年，困扰AI行业的可能不再是芯片的短缺，而是电力供应的紧张。与此同时，多家媒体报道芯片代工大厂台积电也迎来电费难题。据报道，中国台湾考虑将台积电电价上调至多30%。芯片制造是一个高度复杂和能源消耗巨大的过程。从熔化硅开始，到使用大功率激光进行光刻，再到创造和维护真空状态，以及持续清洁工作，每一个环节都需要大量的电力支持。据统计，半导体制造厂每小时的耗电量高达100兆瓦时，相当于8万多户北美家庭的用电量。这意味着，随着人工智能行业对芯片需求的不断增长，电力供应压力也将日益增大。随着人工智能的快速发展以及应用，针对它的耗能问题也产生了诸多讨论。人工智能有多耗电？每生成9张照片消耗的能量，就可以充满一部手机。人工智能开发商Hugging

2.0汽车感测系统融合，实现近远光亮度增强、超广角覆盖、超大随动转向角度，以及更远的照射距离，并可实现像素级精准控光。此外，2023款保时捷量产车Cayenne开始搭载Micro

在追赶台积电的路上，三星又有新动作。前些天，三星宣布将其第二代3nm制程工艺的命名改为2nm，并已经将此消息通知了客户和合作伙伴。去年，有报道称该公司将更改该制程的名称，现在，得到了三星官方的确认。三星称，该制程将在今年年底前开始批量生产。一位IC设计公司人士表示：“我们收到了三星电子的通知，他们将第二代3nm更名为2nm。我们去年与三星签订的第二代3nm制程晶圆代工合同也被改名为2nm，我们需要在不久的将来重写合同。”此次更名是三星为了提升其晶圆代工品牌影响力，达到良好营销效果采取的措施。前些年，三星曾经做过类似的事情，2020年，在从7nm制程转向5nm时，就曾将其第二代7nm工艺更名为5nm。那之后，英特尔决定大力发展晶圆代工业，为了在先进制程命名上“不吃亏”，以追赶台积电，也有过类似的更名操作，才有了现在的Intel

如今，显示已成为信息传递的主要渠道之一，手机、VR/AR设备、可穿戴设备、车载显示、平板/电脑显示以及激光投影等都是新型显示技术的重要应用场景。作为最大的面板生产制造基地和研发应用地区，中国已成为全球显示产业发展的重要引擎。相关数据显示，过去十多年，中国新型显示产业规模持续扩张。2017至2021年间，中国新型显示产业规模从2758亿元增长至5868亿元，年均复合增长率高达20.77%，2023年产业规模则到达到8559亿元。其中Micro

内存（DRAM）市场正在迎来一波上涨潮。据TrendForce统计，2023年第四季度，全球DRAM产业总营收达174.6亿美元，季增29.6%。排名前六的厂商在2023年第四季度营收环比增长都为正数，且增幅普遍较大，特别是力积电（PSMC），增幅最高，达到110%。

技术护城河又浅又小，并声称对于人工智能来说推理技术将比训练更重要。在接受采访的时候，基辛格还在暗示英伟达CUDA的主导地位不会永远持续下去。基辛格说到：“你知道，整个行业都在想如何消灭

在全国两会如火如荼地进行之际，半导体产业再次成为热议的焦点。作为现代信息技术的基石，半导体产业的进步对国家的科技实力和经济竞争力具有深远影响。中央政治局会议近期指出，新质生产力是创新起主导作用，摆脱传统经济增长方式、生产力发展路径，具有高科技、高效能、高质量特征，符合新发展理念的先进生产力质态。从这一定义来看，集成电路、人工智能、高端显示、智能制造等都属于新质生产力的范畴。如今2024年两会召开，新质生产力再次成为众多企业家人大代表、政协委员提案中的热词，比如中国移动、360、TCL、中兴通讯、飞腾信息等科技公司的高管，均就加快AI、集成电路、高清显示、算力基础设施建设等新质生产力的发展，提出各自的思考和建议。半导体产业纵横梳理了北京、上海、广东等政府工作报告与两会代表的建言献策，从政府工作报告和代表建言两个方面入手，看我国半导体产业的现状和未来发展方向，本文为代表建言篇。

新年开工的钟声还在耳边回荡，汽车市场的波动却已经犹如潮水般汹涌而至。接下来具体看一看2024年开年不久，汽车市场都发生了哪些动荡。

近日，自动驾驶行业传出大新闻。首先是苹果公司搁置并取消了自动驾驶电动汽车的所有开发计划。这项耗费十年，投资超十亿美元的项目宣告沉入冰山。据报道，该项目将开始逐步缩减规模，而汽车团队的众多成员将被调往人工智能部门。在苹果自动驾驶经历着轰轰烈烈的“切割之痛”的同时，英伟达的智能驾驶团队在低调地“招兵买马”。原百度智能驾驶

前一段时间，和硕董事长童子贤发表的“制造业有七成会离开中国大陆”的言论掀起波澜。对此，佳世达总经理黄汉州认为，目前，东南亚的运输成本、工程师不足都是问题，东南亚不见得能完全取代中国制造，最终还是要看生产效率和竞争力。黄汉州表示，中国大陆花了20年时间让整体供应链完善起来，达到最有效率、成本最低的生产模式，如今，有的产能必须往东南亚迁移，但中国大陆有一些条件是东南亚尚未具备的，如基础建设和运筹能力。现阶段来看，在东南亚生产，其成本还是偏高，佳世达集团在北越设厂，零组件供应能从华南运过来。但是，短时间、大规模投资还是引发了人力缺口，越南总人口就9000万人，不仅线上作业员有缺口，越南也没有如中国大陆充沛的工程师人力，黄汉州直言，训练工程师至少需要5~6年。过去，佳世达在英国、捷克、马来西亚，甚至巴西都有过投资设厂经验，但最后都关闭了，没有竞争力的产线只能撤掉。

前不久，《自然》杂志网站在线发表了一个题为《碳化硅上生长的超高迁移率半导体外延石墨烯》的研究成果。这是天津大学天津纳米颗粒与纳米系统国际研究中心马雷教授团队在半导体石墨烯领域取得显著进展，成功制备出高迁移率半导体外延石墨烯，表现出了10倍于硅的性能。这一突破引起了业内的关注，石墨烯在半导体界究竟是怎么样的存在？为什么大家都在关注石墨烯？

日前，国务院国资委召开的AI人工智能专题推进会火爆全网，受到了行业的广泛关注。会议要求，中央企业要主动拥抱人工智能带来的深刻变革，把加快发展新一代人工智能摆在更加突出的位置。会议强调“要夯实发展基础底座，把主要资源集中投入到最需要、最有优势的领域，加快建设一批智能算力中心”；“强化需求牵引，加快重点行业赋能，构建一批产业多模态优质数据集，打造从基础设施、算法工具、智能平台到解决方案的大模型赋能产业生态”。会上有10家中央企业签订倡议书，表示将主动向社会开放人工智能应用场景。作为国民经济的重要支柱，央企在人工智能领域的布局和发展更是备受关注。央企加速布局人工智能，将为相关行业带来新的发展机遇，同时也体现了国家对于人工智能的高度重视和大势所趋。随着全球AI技术的快速发展，智能算力已成为推动经济增长和社会进步的关键要素。中国作为全球最大的经济体之一，正积极应对这一技术变革，加强智能算力的研发和应用，以提升国家竞争力。在深入了解中国在智算市场的布局之前，先来了解一下什么是“智能算力”？我们日常生活中都有哪些时候会接触到智能算力？

2月，日本存储产业关键人物，被业界称为日本半导体教父的坂本幸雄因身体不适离世。这位老将曾在日本DRAM厂尔必达担任社长、代表董事兼CEO。尔必达曾是日本重要的半导体公司，它的前身是1999年NEC与日立制作所的DRAM业务合并后的NEC日立存储器。2000年，NEC日立存储器更名为尔必达存储器，风头最盛的时尔必达存储的全球市场份额曾接近2成。然而在经历了行情剧烈波动、雷曼危机、日元贬值影响后，尔必达财务出现姐负债，后因无力偿还最后宣告破产后被美光收购。尔必达的经历是日本半导体衰落的缩影，另一家日本存储半导体公司也陷入了发展的困境，那就是铠侠半导体。

处理器的智能手机数量预计将快速增长为什么要投入这么多？对于这些制造商中的每一个来说，最终目标都是改善用户在其设备上的体验。目前的赌注再高不过了，我们已经达到了智能手机的顶峰，