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即将用在三星 S8 上的骁龙 835,性能并不是最大亮点

2017-03-25 colorvc 极客公园

更强的 CPU、GPU,更先进的 10nm FinFET 制程,更强大的 ISP、DSP,高通的骁龙 835 移动平台值得期待。


作者 |  colorvc


北京时间 2017 年 3 月 22 日,也就是在三星 Galaxy S8 正式发布前的一周,高通在北京召开了一场发布会,发布会的主角是高通的下一代的旗舰移动平台骁龙 835。

关于骁龙 835,大家应该完全不会感到陌生。去年 11 月,高通公布了下一代旗舰 SoC 将被命名为骁龙 835。在今年年初的 CES 上,高通已经公布了骁龙 835 的很多技术细节,包括 CPU 和 GPU 核心、工艺制程、千兆基带、QC 4 快充等等,因此这次的发布会更像是对骁龙 835 的信息汇总和部分细节的进一步「揭秘」。

10 纳米制程,CPU、GPU 性能值得期待

作为新一代的旗舰 SoC,CPU、GPU、制程上的升级自然是必不可少的。

CPU 方面,骁龙 835 从骁龙 820 的「2 + 2」变成了「4 + 4」,也就是 4 个大核加上 4 个小核的设计,其中大核的最高主频为 2.45GHz,小核的最高主频是 1.9GHz,大小核的代号都是 Kryo 280。高通表示,「骁龙 835 的这 4 个 CPU 小核可以满足 80% 的需求」。除了骁龙 835,三星的下一代旗舰 SoC Exynos 8895 也采用了这种「4 大 4 小」的 CPU 设计。

在核心架构上,骁龙 835 的 Kryo 280 并没有采用骁龙 820 上那种基于 ARM 指令集的自主架构,而是在 ARM 公版架构的基础上,做了半定制化的设计。至于 Kryo 280 到底是基于 Cortex-A72 还是 Cortex-A73,高通表示并没有一个明确的界限。

GPU 方面,骁龙 835 搭载了新一代的 Adreno 540。根据高通的说法,相比骁龙 820 / 821 上的 Adreno 530,Adreno 540 的图形性能提升 25%,计算性能提高 50%,功耗下降 25%。

由左至右分别是骁龙 821、骁龙 835 和硬币

在工艺制程上,骁龙 835 采用了三星最新的10 纳米 FinFET  工艺,这让骁龙 835 在集成了高达 30 亿个晶体管(这个数量已经和苹果的 A10 差不多)的情况下,SoC 的尺寸相比骁龙 820 / 821 还减小 35%。

此外,骁龙 835 终于支持了 LPDDR4x 内存以及 UFS2.1 存储,高通的用户不用再羡慕海思的麒麟 960 了。

X16 千兆级 LTE 基带

通讯基带方面,骁龙 835 集成了高通的下一代 X16 LTE 基带,可以实现高达 1Gbps 的下载速率和 150 Mbps 的上传速率,这也是高通的首个千兆级 LTE 基带。

当然,1 Gbps 只是理论值,考虑到用户数量、信号干扰等问题,用户实际能体验到速率会低不少,高通预计大约在 100 Mbps—200 Mbps。这个数据虽然没有 1Gbps 这么夸张,但也已经数倍于现在的 4G+ 网络了。

不过骁龙 835 的这个千兆级 LTE 基带目前更多的还是展示意义,距离普通消费者真正可以用上还有相当一段距离。

除了需要等待运营商的部署,在手机上支持千兆级 LTE 目前也还有一定的难度。千兆 LTE 有三个技术支撑:3 载波聚合、256-QAM 以及 4 × 4 MIMO。其中 4 × 4 MIMO 需要手机配备 4 根 LTE 天线,目前唯一可以做到这一点的只有华为 P10 Plus,其它绝大多数手机用的都是两个 LTE 天线。

更强的双核 ISP:完善对双摄的支持

ISP 的全称是 Image Signal Processor(图像信号处理器),功能是处理相机 sensor 收集到的数据。几年前,在 SoC 集成的 ISP 表现还不足够好的情况下,有不少中高端手机会采用独立的 ISP(比如锤子 T1 上用的来自富士通的 ISP),不过随着技术的进步,SoC 中集成的 ISP(尤其是高通和三星的)已经具备了很高的水准。

在骁龙 835 中,高通把内置的 ISP 升级到了双核的 Spectra 180,主要的升级点是对双摄的支持。

发布会上,高通表示,骁龙 835 的 ISP 可以支持目前市面上所有的主流双摄方案,包括 iPhone 7 Plus、金立 M2017 上的「一个广角镜头头 + 一个中长焦镜头」两个焦距的方案、华为 P9、小米 5s Plus、努比亚 M2 上的「一个彩色 sensor + 一个黑白 sensor」的方案以及 vivo Xplay6、红米 Pro 上的「一个普通镜头 + 一个景深镜头」的方案。

换句话说,对于未来搭载骁龙 835 平台的手机,手机厂商可以任意选择适合自己的双摄方案,不必担心 ISP 的问题,因为高通已经帮忙「搞定」了。

除此之外,骁龙 835 的 ISP 在双摄方面还有一个特别值得关注的地方——光学变焦。

首先需要说明的是,双摄的光学变焦只是一个直观的说法。真正的光学变焦是基于移动镜组来实现的,变焦过程中画面是无损的,但在目前智能手机中,除非是像华硕 ZenFone Zoom(如上图)这样特别的机型,否则是无法做到无损的。目前双摄变焦方案可以做到的是比单纯的数码变焦更好,但距离真正的光学变焦还有差距。

在现有的双摄可变焦产品中,iPhone 7 Plus 和华为 P10 / Mate 9 是两个最具代表性的产品,代表了两种不同的变焦思路。

其中 iPhone 7 Plus 是用两个不同焦段的镜头(28mm 和 56mm),28mm——56mm 之间用 28mm 广角头做数码裁切,56mm 及以上用 56mm 长焦头,并使用 28mm 广角头辅助成像。华为 P10 / Mate 9 变焦用的是高像素的黑白辅助 sensor,由于这颗黑白 sensor 的像素比较高(2000 万)且去掉了拜耳滤镜,因此解析力非常出色,在变焦时,这颗 sensor 采集到的信息和主摄像头 RGB sensor 的信息进行融合,从而得以在 1× 到 2× 之间获取不错的变焦效果。

这两种方案各有优劣,iPhone 7 Plus 的变焦范围更广(2× 以上可以用长焦头进一步裁切),但长焦头在暗光下的成像品质糟糕(光线很差时会直接停用长焦头),且关键的 1× 到 2× 之间只能用数码裁切。华为 Mate 9 / P10 在 1× 到 2× 之间的表现更好,但 2× 以上基本就无能为力了。

在骁龙 835 上,高通选择的是类似 iPhone 7 Plus 的双焦距方案,具体的原理和对应的优缺点也都和 iPhone 7 Plus 类似。

除了双摄之外,骁龙 835 的双核 Spectra 180 ISP 也在对焦(原生支持全像素双核对焦)、成像、视频录制(基于陀螺仪信息的新一代电子防抖)方面做了不少改进。

不出意外,在未来几个月中,我们可以看到很多搭载骁龙 835、配备双摄像头(一个广角 + 一个长焦,其中一个 sensor 配备全像素对焦)且具备光学变焦能力的手机上市,想想还是挺值得期待的。

大幅升级的音频 codec:让旗舰机「全面 Hi-Fi」

在手机的内放音质上,高通方案之前表现的一直不太出彩。以 vivo 为代表的手机品牌,为了获得更优秀的内放音质,在配备了高通标配音频 codec(编码解码器)之外,额外增加独立的 DAC 和运放芯片。不过这一状况在骁龙 835 平台上会有大幅度的改善。

在发布骁龙 835 平台的时候,高通为它搭配了一个全新的 Aqstic codec(包含了 DAC、ADC、运放等功能)。这颗 codec 的动态范围达到了 130dB(DAC 模式下),并且居然原生支持 DSD 文件的硬解,要知道,在这之前,唯一一款能支持 DSD 硬解的主流手机是搭载了 ESS ES9038M 独立 DAC 的 vivo Xplay6。

此外,高通的工程师还告诉我们,相比起目前 Hi-Fi 手机上用的独立 DAC+ 运放(常见的方案是 ESS 的 DAC 加德仪的运放)方案,这颗 Aqstic codec 在核心指标同样优秀的情况下,功耗控制会优秀很多,成本也要更低。

不过需要留意的是,音频 codec 是不集成在 SoC 当中的,因此不排除手机厂商为了控制成本,在手机上选择搭载骁龙 835 但使用更便宜的 codec 的情况。

但无论如何,有了这颗配套的 codec,骁龙 835 平台的内放音质值得期待。

QC 4 快充:可能没你想象中的快

在去年 11 月公布骁龙 835 名字的时候,高通就透露了下一代充电协议 Quick Charge 4(以下简称「QC 4」,注意 4 后面没有「.0」),并且推出 SMB1380、SMB1381 两个电源管理芯片(峰值效率可以达到 95%)。

在 QC 4 上,高通放弃了之前在 QC 3.0、QC 2.0 时代的私有协议,转而使用 USB-PD 作为握手协议。不过在这个基础上,高通做了很多自己的技术优化,比如可以在 3V—12V 之间以 20mV 的精度动态电压调节(QC 3.0 电压步进是 200mV),从而提高充电效率。

在发布会上,高通目前并没有公布 QC 4 具体的参考充电规格,不过表示「在电池容量为 2750 毫安时的情况下,Quick Charge 4 可以让手机在 15 分钟充 50% 的电量,比 Quick Charge 3.0 快 20%」

关于 QC 4 实际的充电功率,一个比较合理的预期应该在 26——28W 之间,相比中高端手机中常见的 24W 优势不大,QC 4 更大的价值应该是在兼容性和降低发热上。

不过好在,高通表示,QC 4 的成本相比 QC 3.0 没有任何增加(不清楚真这个「成本」有没有把充电头算进去)。没啥大意外的话,未来搭载骁龙 835 的手机大部分都会用上 QC 4。

弱化 CPU,强调整体平台

除了以上提到的这些新特性,骁龙 835 还在目前热门 AR / VR 应用上做了大量的优化(支持 10 bit 色彩,更低的延迟,更精确地运动追踪,用于降低数据运算量的注视点渲染),有望大幅度提升 VR 一体机和手机 VR 设备的体验。

此外,在这次的骁龙 835 亚洲首秀上,一个明显的基调就是弱化传统的 CPU 核数和性能,而是更多的强调骁龙 835 是一个 SoC(System on Chip,系统芯片),其中的各个部分可以通过灵活的调度来更高效地处理不同的任务,比如 CPU 擅长顺序运算,GPU 擅长游戏的 3D 图形渲染,DSP 擅长擅长处理多维数据的矩阵运算,在神经网络、图像识别、声音识别等应用场景上有先天的优势。

对于消费者来说,虽然凭借着架构和制程的提升,搭载骁龙 835 平台的手机的确比现在的 820 / 821 平台拥有更优秀的性能表现。不过在目前旗舰机性能普遍过剩的背景下,骁龙 835 在实际的运行速度很难有明显的加成。相比之下,骁龙 835 平台更大的意义在 ISP、DSP、Codec 等组件的进步上,让未来搭载骁龙 835 的旗舰手机有望在成像(尤其是双摄机型)、内放音质等方面取得长足的进步。

最后,第一款搭载骁龙 835 的旗舰手机三星 Galaxy S8 / S8 Plus 将在北京时间 3 月 29 日晚上 11 点在纽约正式发布,我们极客公园(微信号:geekpark)也会在前往发布会现场,为大家带来第一时间的图文和视频直播。关于骁龙 835 的实际表现究竟如何,我们会在体验了手机之后,第一时间为大家补充。


本文由极客公园原创

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