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功率半导体,驭电者之歌!一文看懂IGBT产业【附PDF】

中信建投证券 芯东西 2020-09-18
IGBT作为功率半导体器件第三次技术革命的代表性产品,近年来,随着新能源汽车以及轨道交通等市场的崛起,市场规模与日俱增。
数据显示,2010年,全球IGBT市场规模仅为30.36亿美元,到了2018年,增长到58.26亿美元,年复合增长率达到了9.8%。而在各大市场中,尤以中国市场的增速最快,高达18.2%。在国内市场,中高端IGBT产能严重不足,长期依赖国际巨头,导致“一芯难求”。
今天推荐来自中信建投证券的行业深度报告:《新能源汽车产业趋势系列报告之八:功率半导体,驭电者之歌》。内容如下:

1、以电驱之长补电池之短,功率半导体位居关键环节

2、电车需求结合材料本质,硅 IGBT/碳化硅 MOSFET 脱颖而出

3、硅基 IGBT,新能源汽车功率半导体规模统治者

4、碳化硅基 MOSFET,新能源汽车功率半导体性能翘楚

5、新能源汽车规模增长品质提升,功率半导体如箭在弦

以下是完整报告(30页),在公众号回复“芯片008”,可获取完整PDF下载。

往期芯片资料:

芯片001:《全球及中国芯片产业发展解析》

芯片002:《芯片行业深度研究报告——附135家关联企业介绍》

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芯片004:《全球EDA芯片设计软件行业深度报告》

芯片005《2019年AI芯片行业研究报告》
芯片006:《摄像头芯片:CMOS图像传感器(CIS)行业报告》

芯片007:《芯片全面观之探究全球半导体行业巨擘》



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