新能源汽车产业链会议纪要

一、新能源汽车产业链

1.销量走势

2.需求端-客户特征

3.供给端-车型表现

4.圆桌会议

Q：今年新能源车650万辆，明年新能源车销量规模？

A：受油价下降影响，明年大概840万，30%左右增长，保持良好增长态势，纯电车是主力

Q：今年国内出口250-300万辆，未来出口量级变化？

A：未来回到3000万高峰比较难，一是中国汽车保有量目前比较大，二是宏观经济差有负影响；出口比较看好，中国在价及量上都有显著优势，若抓住机会或许会实现1000万辆电动车出口。

Q：第三方电机电控是否有空间，未来市场格局是？

A：目前三电是集成式，总成自制比例越来越高；独立第三方依然有机会存在，长期来看电动车自制企业或许会变成第三方公司，对外提供

Q：新势力造车与传统企业造车的本质区别？

A：最终是以市场占有率为衡量。

1.从产品定义上，新势力创新能力比较强，传统车企产品之前创新能力稍弱，但最近表现增强，未来两者不会有大区别

2.从软件算法上，必须要足够的保有量来支撑软件算法的准确性，才能更加高效的支撑软件算法的投入

3.从供应链和产能上，目前传统车企相对领先

4.从人才和团队建设上，传统车企相对较弱，主要看转型决心和速度

5.从品牌和用户运营上，新势力最开始无包袱具备优势，但受公司组织架构和管理方式影响，可能会对终端用户口碑有影响；传统车企后发力，但跟进不难，且具备自身渠道商的优势

二、动力电池产业链

1.锂电池简介

磷酸铁锂电池优势：价格低，循环寿命长、安全性好

三元锂电池优势：能量密度高、低温性能好

2.驱动力-动力、储能

驱动因素一：新能源汽车销量爆发增长

动力电池售价在1元/WH，电芯价格更低，磷酸铁锂0.7元/WH，三元0.8元/WH

驱动因素二：储能市场即将爆发

3.四大材料

（1）正极材料

1）市场格局

1.2021年量价齐升，市场规模大幅上涨，2022年维持去年的增长态势

2.磷酸铁锂市场格局比较集中和稳定，湖南裕能和德方纳米市场份额将近一半

3.三元市场格局比较分散，我国尚未出现绝对领先企业

2）供给关系

价格增长原因：汽车需求增长——需求放大效应（企业扩产）——供给延迟影响（产能周期长，需释放）——疫情冲击供给

锂资源供需平衡2-3年后有可能恢复正常

3）技术趋势

磷酸铁锂：磷酸锰铁锂（能量密度高）

三元：高镍化（续航长，低钴成本低）

（2）负极材料

1）市场格局

1.分为碳材料和非碳材料两类

2.目前以石墨负极为主，人造石墨占据最大份额

3.负极材料格局比较稳定

2）成本情况

1.天然石墨中，直接材料成本占80%

2.人造石墨中石墨化加工占50%以上，主要是能源消耗（电费）

3）技术趋势

l硅基负极是发展方向

l天然石墨和人造石墨负极比容量达到360-365mAh/g，已接近石墨理论上限，而硅基负极比容量理论4200mAh/g

l硅材料的低导电率和易体积膨胀

l硅基目前未量产

（3）隔膜材料

1.隔膜从工艺上划分干法和湿法，湿法工艺2018年占据主导

2.湿法隔膜方面，呈现一超多强

3.干法隔膜，三足鼎立

4.重资产、高技术壁垒、设备壁垒、客户壁垒，成为锂电材料毛利率最高的领域

（4）电解液

磷酸铁锂电池对电解液单耗更大

未来电解液行业集中度有望进一步提高：

1.头部企业原材料话语权更强，且通过一体化布局实现部分原材料自给，产能利用率更高

2.下游电池行业集中度提升，而电池和电解液的头部企业合作紧密，因此电池端带动电解液的集中度提升

电解液中溶质价值量最大，六氟磷酸锂是最主要溶质，相比六氟，LiFSI作为锂盐性能更优，目前影响LiFSI产业化因素是成本

4.圆桌会议

Q：锂电池回收是好生意吗

A：

l锂电池回收一是解决进口依赖度的大问题，二是实现锂电池产业链闭环

l锂电池回收市场空间比较大，目前回收的是五年前的，五年后装机量更大，是增量市场

l碳酸锂价格比较高，回收比较热，但是目前市场比较混乱

三、汽车电子产业链

1.简介

l汽车上主要使用半导体有：功率期间，主控芯片，模拟器件（电源管理等），各类传感器（包括自动驾驶感知层），信号与接口芯片等

lOEM越过Tier1直接沟通Tier2

2.市场份额

l功率半导体：43%

l除MCU外的ASSP、ASIC、模拟、混合IC、FPGA、DSP与GPU：20%

lMCU：20%

l传感器：8%

l存储器：9%

国际企业方向：

3.选择要点

MCU

传感器

传感器相对来说比较分散，企业收入端比较难，但毛利比较高，因为有定制化成分

功率半导

碳化硅在于新能源车上的应用，70%用于主逆变器，OBC和DC/DC各占15%

不同尺寸碳化硅市场占比：导电型4寸：6寸=3:7；半绝缘型4寸：6寸=7:3

价格方面：4寸碳化硅价格约2700元/片，6英寸7500元/片

价值方面：衬底50%，外延20%，工艺20%，封装10%

生产方法：PVT法，成本高，效率低，未来液相法有望取代

以太网

七层架构，硬件集中在1-3寸，剩下是软件层

软件层

4.投资视角看

3.电动化跨越时间长，认知跨越一二级

4.国产替代的大趋势不可逆，二级市场对纳芯微的认可，稀缺性的溢价

5.3-4年后，汽车电子赛道迎来第一波洗牌，类似于自动驾驶过往5年

6.汽车电子有舶来品属性，团队是否具备全球企业经验非常重要

7.软件硬件会螺旋上升，解耦趋势会使得原本强势的Tier1非常难，蛋糕会被Tier2与OEM抢夺

五、智能化

1.切入策略

零部件供应、产品代工、产品定义切入，少部分企业完整参与从产品开发到整车生产过程

2.发展模式

智能化领域，多家新势力开始“硬件外采+软件技术自研”的产业布局，同时开始自主开发自动驾驶和座舱结合投资

3.渗透率

L2级别预计2025年、2028年达到65%、90%左右

4.市场格局

5.产业链重点

毫米波雷达

l4D毫米波雷达成为当前产品升级的热点产品，最远距离300mm

激光雷达

l激光雷达重新洗牌，国内产品在性价比和性能都逐步受到认可，国内量产规模都跑在前面

l目前半固态激光雷达为主流，激光器、探测器芯片占70%以上成本

l激光雷达国产厂商率先布局芯片赛道，未来5年最大市场在L2+市场

域控制器

域控制器——四大阵营

软硬件解耦

6.国产T代

IGBT国产化进程最快，MCU类国产替代最缓慢，SOC未来替代前景可观

7.圆桌会议

Q：中间件的发展情况？

A：

1.智能驾驶及座舱的市场渗透率越来越高，不同企业的智驾域发展情况不一样，未来大的增量空间在于软硬件架构解耦后可实现标准化

2.软件开发能力强的公司可能发展比较强，传统硬件企业公司可能比较差一些

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