全球半导体连续衰退，台湾为何能逆势增长？

全球半导体产业连两年衰退，台湾半导体产业逆势突围，连两年都出现成长，表现亮丽。然而在越加剧烈的竞争态势底下，更须延伸利用现有的优势，加强投资找出培养下一个半导体台湾之光的方法，带领台湾突破下一波高科技产业竞争的挑战。

台湾半导体产业协会（TSIA）2016年会9月29日于今年最严重的风灾过后在新竹举行。与会人士咸认，半导体产业经过3、40年的发展，已经成为台湾最重要的基础核心产业之一；但是在未来10∼20年面对资本、技术、趋势、人才等不同面向更为激烈的竞争，业者必须认真思考是否能维持稳健的步伐，以免逐渐淹没在汹涌的科技浪潮中。

根据世界半导体贸易统计组织（World Semiconductor Trade StaTIsTIcs， WSTS）统计预估，2016年全球半导体产业产值将继去年衰退0.2%之后，持续衰退2.4%，产业规模为3，270亿美元（图1）；由于全球经济前景不明、需求不振，导致全球半导体产业在2015、2016连续两年出现衰退，预计2017年才会重拾成长，并于2018年以产值3，409亿美元超越2014年产值3，358亿美元的高点，重回成长的道路。

台湾半导体产业逆势突围

2016年全球半导体产业产值预估

反观台湾，根据工研院IEK调查指出，半导体产业继去年成长2.8%后，2016年可望再成长7.2%、金额达到新台币2.43兆元（图2），约750亿美元，占全球产值23%，继续蝉联全世界第二大半导体产业国，仅次于美国。台湾半导体产业协会理事长卢超群（图3）表示，台湾半导体产业从2004年正式破兆元之后，只有在2008、2009年金融海啸期间出现连续两年衰退，2014年晋身2兆元俱乐部之后，这两年不畏大环境的困难，依然稳定成长。

2016年台湾半导体产业产值

台湾半导体产业协会理事长卢超群表示，类摩尔定律将接棒摩尔定律继续带领半导体产业未来三十年发展。

进一步观察四大子产业，IC设计业产值达新台币6，715亿元，较前一年成长13.3%；IC制造业产值达到1.3兆元，成长率为5.7%；半导体封装产业规模达3，180亿元、成长率2.6%；而半导体测试业则达到1，365亿元产值，成长率3.9%。卢超群进一步表示，台湾半导体公司市值不但已经达到美国费城半导体公司市值的三分之一，其中，代表台湾IC制造业的台积电，市值已经超过IBM、思科（Cisco）、德州仪器（TI）等公司，直逼半导体龙头英特尔（Intel）。

无独有偶，台湾才刚结束连17个月出口贸易额衰退，于此内外交逼的恶劣环境中，半导体产业的突出表现更显难能可贵。然而，对于台湾半导体产业的持续发展，卢超群指出，在全球市场竞争加剧，而前有强敌，后有追兵的情况之下，已知未来许多创新的应用系统将会主导市场，如汽车电子、智能医疗、深度学习等。但问题是，目前也看不出，台湾可以凭借领先的半导体制程技术，发展出领导未来产业的芯片产品或终端应用。

唯有不断创新才能突破困境

这个挑战从外在的半导体技术发展，到内在的人才供给、产品创新、产业政策等面向，对台湾来说都不是轻易可以跨越的门坎，未来几年产官学研各界应该怎么分工合作，以突破困境？

从技术的角度来观察，多年来「摩尔定律」一直是半导体产业的神主牌，某种程度也肩负产业能持续成长的重大意义，但是近十年来，摩尔定律失效的说法未曾消失，就在制程即将进入10奈米以下，业界也传出2020年当半导体制程进入5奈米，2025年摩尔定律将走入终章。所以卢超群也不只一次阐述，异质技术整合促进类摩尔定律经济，以持续带动台湾半导体产业的成长。

「类摩尔定律及微缩涨理论」将导引半导体技术可有效性且相对性延长至「ONE奈米世代」。卢超群解释，异质性晶粒排列或堆栈技术持续创新，加上新创的整合扇出型晶圆级封装（Wafer-level Integrated FanOut）有效将硅与封装一贯成型，并以创新式3D X 3D技术加上异质材料/组件/设计/次系统整合，推导以功能提升与增值为经济目标，形成类垂直整合（Virtual VerTIcal Integration）产业分工，发展以多元化异质类技术整合达成在单位硅面积上因为使用多方功能与多元价值之微缩涨法则，创造奈米系统之经济放大效益，符合摩尔定律之经济意义。

未来的半导体技术，会由微缩加堆栈IC群，善用更有效之能源速度与智能，卢超群指出，半导体将进入经济效能对等有效性地类微缩之3.5、2.8、2.0、1.4甚至1.0奈米，衍生更大化之类摩尔定律经济体。简言之，可能实际制程停留在5奈米，但透过3D×3D封装与异质整合技术，可以创造等同更小线径的制程经济、效能价值，将提供半导体产业未来三十年的成长动能。

非技术面困境干扰多

半导体产业多年来凝聚台湾产业的科技研发实力，让台湾在全球科技发展版图占有一席之地，所以产业竞争在技术部份确有相对的信心，也不愁找不到方向；但是，许多非技术因素将为未来发展的脚步带来隐忧。

人才培育

台湾在半导体产业发展的过程中，人才亦是成功的关键之一，卢超群坦言，近年台湾在育才、吸才、聚才、留才、用才的相关措施上相对不足，因此已经流失不少杰出人才，抵挡不住外国的挖角，人才供给是台湾竞争的隐忧。因此，产学界积极推动成立「半导体桂冠产学联盟」，协会也在2014年成立「TSIA半导体奖」，希望能为产业培养未来杰出的人才。

红色供应链

前面提到台湾半导体产业表现杰出，面对连两年衰退的全球产业，力保逆势成长，益华计算机（Cadence）总裁暨执行长陈立武表示，中国2016半导体产业成长26%加上近年积极投资，中国全国各省都设有半导体产业发展基金，全国合计超过人民币1，000亿元。日月光集团营运长吴田玉也指出，面对大陆的竞争压力，台湾必须发展与大陆共生依赖的产业关系。

产业政策

台湾过去很多发展成功的产业或技术，大致有一个共通点就是由民间主导，因此，政府效能长期被认为是阻碍产业发展的因素之一，台积电总经理暨共同执行长刘德音表示，台湾的最大劣势是市场太小，因此政府在选择重点发展产业时必须有所取舍，要决定什么不做，台湾若要拥抱新技术，法规必须跟随改变，透过修正给予高科技产业较好的投资环境，且若没有社会支持，高科技很难发展。

寻找下一个半导体的台湾之光

台湾半导体产业发展多年来历经许多挑战，而能有今天的成果实属难能可贵，吴田玉表示，台湾的GDP只占全球0.7%，半导体产值却占23%，由此可以了解半导体产业对台湾的贡献；他认为，台湾半导体产业须持续增加研发支出、强化群聚效应优势，并开发全球硅智财伙伴、寻求系统整合枢纽，才能掌握利润分配及研发投资的选择权，进一步发挥在全球半导体产业的影响力。

平心而论，若将台积电与联发科从台湾半导体产业中拿掉，产业将瞬间变得非常空洞，所以台湾半导体产业的成功事实上还是依靠少数的「台湾之光」；若我们不能找到培养下一个半导体台湾之光的方法，我们将很快丧失产业成长动能与创新基础，并且退出未来全球高科技产业竞争的赛局，谅是所有关心台湾科技业发展与产业竞争力人士最不愿见到的结果。

稿源：新电子

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