高通要郁闷了！传苹果将65%的iPhone8基带订单交给了英特尔

一直以来，苹果与高通都是非常亲密的合作伙伴，自iPhone 4s开始，苹果就放弃了英飞凌的基带芯片，全面转向了采用高通的基带芯片。不过最近苹果与高通之间官司不断，双方的关系也跌入了冰点。而根据最新的爆料显示，继去年苹果引入了英特尔作为其新的基带供应商之后，在苹果今年下半即将推出的新一代的iPhone手机当中，高通基带的比例将会进一步由原来的的60%下降至35%，而这也意味着英特尔的基带比例将提升至65%。

苹果高通诉讼不断，双方关系跌入冰点

今年1月18日，美国联邦贸易委员会（FTC）起诉高通公司称，这家全球最大手机芯片生产商以降低授权费为条件，强迫苹果公司只使用其一家的芯片，此举不公平地排挤了竞争对手。FTC的诉状详述了高通与苹果达成的排他性协议，并指控高通非法维持自己在手机用半导体行业的垄断地位，并向客户收取高昂的授权费。

随后在1月20日，苹果公司也在美国加州正式起诉高通，称其非法利用手机芯片领域的垄断地位，并要求其退还约10亿美元承诺退还的专利使用费。

同时苹果公司还称“高通作为移动基带芯片标准众多开发商之一，多年来坚持向苹果收取高昂的专利权费用”，“其收取的费用是其他开发商的5倍”，“苹果开发的新技术越多，高通收取的费用就越多”。

而高通之所以“非法扣留了原本承诺退还的价值10亿美元的专利使用权费用”是为了“报复苹果与FTC合作”。（除了与美国TFC合作之外，此前苹果还与韩国FTC进行了合作，为此韩国在去年12月底，向高通开出了1万亿韩元的罚单。）

除了在美国起诉高通之外，3月2日，苹果又在英国起诉了高通。根据法院文件显示，英国的这起官司涉及专利和注册设计问题，但官方并未给出详细信息。高通发言人也拒绝对此置评。

针对今年1月苹果公司在美国加州南区联邦地方法院向高通发起的诉讼，高通于4月中旬向美国加州南区联邦地方法院提交了一份长达134页的说明，并控诉了苹果的侵权行为。

高通在答辩状当中详细说明了他的发明、贡献并通过许可项目与行业分享的技术的价值，同时指出苹果公司未能与高通进行诚信谈判以获得按照公平、合理和非歧视的条件使用高通的3G和4G标准必要专利的许可。

高通还称苹果公司违反了与高通的协议，曲解了与高通的协议和谈判内容，屏蔽iPhone 7中高通基带的性能、不允许高通强调相较英特尔基带的优越性，并且干涉了高通与为苹果公司制造iPhone与iPad的厂商与高通之间的长期协议。此外高通还批评苹果公司配合监管部门攻击高通业务并发表不实言论。

高通向法庭提出了多项诉讼请求，其中包括要求苹果公司就其违反多项协议中的承诺支付损害赔偿，并请求法院责令苹果公司停止干涉高通与为苹果公司制造iPhone和iPad的厂商（主要是富士康）间的协议。

对此，苹果官方在回应媒体时称，我们不评论高通的反诉，但请注意我们1月份说过他们的商业行为和不公平专利费。

苹果为何要干涉高通与富士康之间的协议？

其实一直以来，苹果都没有直接与高通签署专利授权协议，实际上苹果的单台产品的专利使用费都是由其代工厂富士康代缴的（富士康与高通有签专利授权协议），所以苹果缴纳的单台产品的专利使用费都是以富士康的出厂价来计算的。

比如iPhone 7的定价是649美元起，但是其富士康的出厂价（硬件成本）可能只有230美元左右（此为估算）。如果我们按4%的专利费率来计算，那么以iPhone 7终端市场定价作为基数，则每台iPhone 7需要向高通缴纳25.96美元；如果以富士康的出厂价来计算，每台iPhone 7可能只需要向高通缴纳9.2美元。显然，现行的模式每年可以为苹果节省大笔的专利费。

那么既然这种模式能省下一大笔专利费，为什么其他的手机制造商不争相模仿呢？其实，很多公司拥有自己的内部生产线，或者出于其他原因而不得不与高通谈判授权问题（有些厂商考虑到，一旦获得高通授权，支付的专利费包括了他们的所有产品，无论这些产品在何地生产。）

苹果的iPhone一直都是完全依靠外部的代工厂来生产，因此，高通与苹果之间没有授权与被授权的关系。

不过现在的问题是，高通似乎正在努力与富士康签订新的专利授权协议，应该是希望按照iPhone的实际终端售价来收取专利授权费。如果真的变成这样的话，苹果每年向高通缴纳的专利费可能将会是现在的三倍。显然，对于高通这样的行为，苹果难以容忍，必然会进行干涉。而这也是为何高通会起诉苹果，称其“干涉了高通与为苹果公司制造iPhone与iPad的厂商与高通之间的长期协议”。

值得一提的是，2015年在中国发改委处罚了高通垄断行为之后，目前中国厂商向高通缴纳专利授权费的计算基数也不再是按照设备全价收取专利费，而是按照“设备销售净价的65%”来收取。

英特尔或将继续受益

前面提到，美国FTC起诉高通称其以降低授权费为条件，强迫苹果公司与其签订了排他性协议，只使用其一家的基带芯片。而就在去年，苹果与高通之间的协议到期，为此苹果也第一时间引入了英特尔作为其新的基带供应商。

去年苹果推出的iPhone 7系列美版A1778/A1784使用的基带芯片就是英特尔XMM7360。由于美版A1778/A1784是由AT＆T和T-Mobile特定销售，不需要支持CDMA网络，所以采用了英特尔的基带芯片。不过国内iPhone 7国行版由于需要支持CDMA网络，所以都还是采用的是支持全网通的高通骁龙X12 MDM9645M基带芯片。

另外在制程工艺和性能上，英特尔XMM7360都要弱于高通MDM9645M。所以采用高通MDM9645M基带的iPhone 7的网络体验应该要比基于英特尔XMM7360基带的网络体验更好。

正因为XMM7360不支持全网通以及在性能上仍与高通有一定的差距，所以这也使得英特尔难以在iPhone 7基带订单的竞争中占据优势，英特尔最终只拿到了不到四成的iPhone 7基带订单。

不过，值得注意的是，今年2月，英特尔推出的新一代基带芯片XMM7560已经达到了与高通骁龙X16基带芯片相同甚至更高的水平。这款芯片预计将会在今年上半年开始提供样品并且很快开始生产，有可能将会进入到iPhone 8的供应链。再加上目前苹果与高通之间的关系开始变得紧张，英特尔有望在iPhone 8的基带供应上拿到更多的份额。

根据，美国媒体BI引述了Rosenblatt分析师Jun Zhang的内幕消息，称高通的基带在下一代iPhone中的比例将会从之前的60%下降至35%。报道中还提到，去年下半年高通卖给苹果的基带为7500万至8000万，而今年下半年这一数字将会下滑至4500万至5000万枚。如果真是这样，那么这对于高通将会是一个不小的打击。

苹果将自研基带芯片？

另外一个值得高通警惕的是，苹果目前可能正在研发自己的基带芯片，并且或将与英特尔在这方面展开合作。

今年4月3日，苹果已经宣布将在两年内放弃使用其GPU供应商Imagination的一切技术，包括专利、知产、保密信息等等。这也意味着未来后续的苹果处理器当中将不会继续采用Imagination的GPU。而在这背后则是苹果已经在研发自己的GPU。

随后在4月11日，业内又传出苹果将于2019年解除与其电源管理芯片供应商Dialog合作的消息，苹果自主的电源管理芯片届时也将会登场。

从苹果最近的动作来看，苹果目前正在加紧对核心元器件的控制，从之前的CPU，到GPU，再到电源管理IC，同时在两年前就有消息称苹果正在研发自己的基带芯片。

而根据最新报道，有业内人士爆料称苹果公司研究4G Modem已经有5、6年了，今年下半年样品将会面世，预计将会在2018年用上自家的4G基带。

当然，苹果即使是直接自研4G也还是难以绕开高通现有的众多的专利（而且还要考虑对3G的兼容），所以苹果引入了英特尔作为其新的基带供应商，同时有消息称苹果正在寻求与英特尔在基带方面进行深度合作，通过得到英特尔的一些基带专利授权，而尽量避开高通的专利限制。比如在高通核心的CDMA专利上，2015年英特尔就通过收购威盛旗下的手机芯片厂威睿电通(VIA Telecom)部分资产，获得了CDMA专利。

作者：芯智讯-林子

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