投资10亿欧元建半导体设计中心！苹果加速5G基带研发，最快或将2023年商用

3月11日消息，据外媒报道，苹果近日已正式宣布在慕尼黑建立“半导体计中心”，专注于专注于开发、整合和优化苹果产品的无线调制解调器，并创造5G和未来技术。苹果计划将在未来三年投资超10亿欧元（约合77.39亿元）来加强研发进度。

据介绍，苹果的“半导体设计中心”位于慕尼黑市中心Karlstrasse，苹果计划在2022年底搬入新办公楼，该地区将成为苹果不断发展的手机部门的所在地，这也是欧洲最大的移动无线半导体和软件研发基地。

苹果首席执行官蒂姆·库克（Tim Cook）表示：“我对慕尼黑工程团队所发现的一切感到无比兴奋——从探索 5G 技术的新领域，到为世界带来速度和连通性的新一代技术。”

众所周知，目前苹果的iPhone/iPad/Apple Watch等产品的处理器都采用的苹果自研的A系列处理器，而在去年苹果还推出了自研的M1处理器，并将其用在了部分Mac和Macbook产品上。但是，通信基带芯片仍是苹果的软肋。

虽然苹果一直计划自研基带芯片，但进度缓慢，毕竟这一领域需要深厚的技术及专利积累。在2018年之前的很多代iPhone的基带芯片主要也都是由高通供应的。

由于2017年初，苹果与高通之间爆发了严重的纠纷，双方还在全球打起了专利诉讼，导致2018年苹果抛弃高通的基带芯片，转向与英特尔合作。2018年，苹果发布的iPhone Xs/ Xs Max/SE系列三款新机型，全部采用了英特尔的4G基带芯片。但是，由于之后的英特尔5G基带开发遇阻，苹果很快又重回了高通的怀抱。

北京时间2019年4月17日凌晨，苹果与高通达成和解协议，双方撤销在全球范围内的法律诉讼。根据和解协议，苹果将向高通支付了大约45亿美元的和解费。双方将终止在全球范围内的诉讼，重新恢复已中断2两年之久专利授权合作。同时，双方还达成了为期6年的新授权协议，且可以选择延长两年，此外还有一项为期数年的芯片组供应协议。

随后，苹果2020年推出的iPhone 12系列都采用了高通的骁龙X55 5G基带芯片。

△iPhone 12 Pro Max的主板（黄色方框内为高通SDR865 5G和LTE收发器，骁龙X55（SDX55M）5G调制解调器-RF系统以及SMR526中频IC）

而苹果与高通的恢复合作，也使得英特尔的手机基带芯片业务变得非常的尴尬，因为当时英特尔的手机基带芯片只有苹果一家客户。于是在苹果与高通恢复合作的同一天，英特尔就宣布将放弃了其5G基带芯片（XMM8160）的研发。

2019年7月，苹果以10亿美元正式收购了英特尔的移动基带业务。随后在同年12月，苹果宣布经过监管部门的批准，已完成对英特尔移动基带业务的收购，包括相关知识产权（约1.7万项专利）、设备以及大约2200名英特尔员工将加入苹果。

需要指出的是，这2200多名员工中有一大部分都是在德国慕尼黑，当时苹果的收购就包括了英特尔在慕尼黑的研发中心。而英特尔的基带业务也是2010年从总部位于德国慕尼黑的英飞凌收购来的。因此，苹果将专攻5G基带研发的“半导体设计中心”放在慕尼黑也不难理解。

不过，《德国商报》认为苹果在慕尼黑的新布局也与M1芯片的研发有很大关系。麦肯锡咨询师Ondrej Burkacky则指出，苹果进军德国的重要原因之一是，慕尼黑当地的人力成本相对美国加州更低，而且竞争环境更为宽松。Burkacky还告诉媒体，不要对苹果的这次新动向有过高的期待，“在慕尼黑只涉及产品研发， 不涉及制造，而且苹果公司的研发支出德国占比只有很少一部分。”

那么苹果目前的自研基带芯片到了什么阶段了呢？

根据外媒的报道，在去年12月苹果的一次内部会议上，苹果负责硬件技术的高级副总裁强尼·斯洛基(Johny Srouji)曾向员工透露，苹果在2020年已经启动了内部首款基带的研发。这将使他们开始另一个重要的战略转型，像这样的长期战略投资，是他们的产品得以实现重要功能的关键，并能确保他们在未来的技术创新方面有丰富的渠道。

作为苹果硬件技术高级副总裁的强尼·斯洛基，是苹果内部芯片研发的重要人物，他在2008年加入苹果，苹果首款自研芯片A4，就是在他的领导下研发的，苹果去年推出的Mac芯片M1，最初的愿景也是由他和负责软件工程的高级副总裁克雷格·费德里希(Craig Federighi)规划的。

强尼·斯洛基此前在接受采访时曾透露，他们自研Mac芯片的研发在三到四年前就已启动，也就意味着自研Mac芯片从研发启动到最终推出，用了近4年的时间。那么苹果自研5G基带所需的时间可能也需要差不多4年的时间，也就是说可能会在2024年推出。

不过，苹果的自研5G基带的开发也并不是从零开始，在收购英特尔手机基带芯片业务之前，苹果就已经在积极的布局，而收购英特尔手机基带芯片业务之后，苹果不仅获得了英特尔已经具有一定完成度的5G芯片XMM8160，同时还获得了大量的通信专利。再加上苹果此次宣布建立“穆尼黑半导体设计中心”加速5G基带芯片的研发，因此，苹果的自研5G基带芯片应该能够更快的与我们见面。

而根据此前外媒曝光的苹果和高通和解协议第71页显示，“苹果计划（一）在2020年6月1日至2021年5月31日期间推出的新产品中，其中一部分将使用高通SDX55芯片集；（二)在2021年6月1日至2022年5月31日期间推出的新产品中，其中一部分将采用高通SDX60芯片集；（三)在2022年6月1日至2024年5月31日期间推出的新产品中，其中一部分将采用高通SDX65或SDX70芯片集。”

虽然从上面的协议来看，苹果在2024年5月31日之前都将会继续采用高通的5G基带芯片，但是协议当中也写了是“其中一部分”的新产品会采用，所以这也给了苹果自研的5G基带芯片提早商用保留了余地。

考虑到苹果计划在2022年底搬入“慕尼黑硅设计中心”新办公楼，那么乐观的话，苹果自研的5G基带芯片可能会在2023年下半年推出并应用在部分新iPhone产品上，经过2023年的新iPhone（自研基带与高通基带并用）大规模验证和优化，2024年下半年苹果将有望全面启用自研的5G基带芯片来替代高通的5G基带芯片。而届时，苹果与高通之间的协议也已期满。

编辑：芯智讯-浪客剑

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