10nm争夺战，三星、台积电、英特尔谁将胜出？
目前已量产的最先进的芯片制程工艺当属三星的14nm技术。三星也成功凭借先进的14nm工艺抢得了部分的苹果的A9处理器订单。台积电虽然在制程工艺上被三星反超，但是凭借成熟稳定的16nm工艺也还是拿下了苹果A9的大半订单。这也另三星非常的不爽，所以三星希望能够尽快推出更先进的10nm工艺技术，以扩大领先的优势。
在近日举行的Techcon 2015技术大会上，三星展出了下一代10nm FinFET 工艺晶圆，这也是第一个公开亮相的10nm技术。这也使得三星有望抢在英特尔之前制造出第一款 10nm移动芯片。
由于是隔着树脂玻璃拍摄的，照片质量一般般，而且晶圆上其实都只是测试芯片，面积很大，一排最多才10个，所以看不出什么具体的道道来。
其实在今年2月的国际固态电路会议（International Solid State Circuit Conference，ISSCC）上，三星就展示了全球10nm FinFET 半导体制程。当时，三星电子半导体事业部总裁 Kim Ki-nam 在展场中就表示，采用10nm FinFET 制程技术的芯片不但更加省电、体积也更小，是物联网（IoT）演化进程中相当重要的一步。
至于具体量产时间未定，或许会在2017年前量产。
台积电预计2017年量产10nm制程
在14nm制程技术上被三星反超，对于台积电来说可谓是大意失荆州。所以，台积电目前也正在加紧研发10nm制程，希望能够再次取得领先优势。
根据此前的信息显示，台积电已于6月在竹科12厂安装10nm制程试产线。
台积电董事长张忠谋也表示，台积电正进行10nm技术设计生态环境布建，不仅已及早开始硅智财验证程序，且已完成超过35件设计工具的验证，预计今年底开始接受客户产品设计定案。
台积电预计将在2016年底试产10nm制程，2017年开始量产。届时可能将与英特尔并驾齐驱。
台积电企业通讯部门总监Elizabeth Sun此前在接受采访时曾表示，
“我们的10nm制程性能表现，包括速度、功率与密度，将会与我们认为英特尔为其10nm技术所定义的规格相当。”“凭借技术实力，我们认为能在10nm节点拉近(与英特尔）差距。”
此外，Sun还透露，“我们正在与ASML合作，目标是在未来某个时候如果超紫外光微影(EUV)准备就绪，我们就能将该技术部分应用于10nm制程节点。”所谓的部分应用指的是指在少数关键电路层采用，而在10nm以下制程节点使用EUV微影仍要看该技术是否准备好量产。
要研发更先进的10nm制程也意味着需要投入更多的资金。对此台积电表示，今年预期将会有半导体产业界最大规模的资本支出，其目标是巩固其晶圆代工市场领导地位，以对抗英特尔、三星与Global Foundries等竞争者。
据报道称，台积电将2015年的资本支出预算提高到了115亿美元至120亿美元，较2014年成长11.5~20%，主要原因是对市场的先进制程需求深具信心。
看样子，台积电对于在2016年底试产10nm制程，2017年开始量产10nm制程的目标是信心满满。
英特尔要被赶超了吗？
目前英特尔仍然是全球半导体老大，居于全球半导体制程领先地位。相较于三星和台积电今年才将自家最新的制程技术应用到终端产品上，英特尔早在去年就将14nm工艺推向了市场。
不过，在工艺制程上一直遥遥领先的英特尔，目前在10nm上似乎也遇到了些障碍。
按照英特尔的既定规划，10nm本应在2016年上半年面世，但后来被推迟到2016年第三季度，而在它和现有14nm Skylake平台之间增加了一个新的14nm Kaby Lake，这也是Tick-Tock策略实施这么多年来，第一次一种工艺用三代。
随后，英特尔CEO柯再奇确认，10nm Cannonlake平台将推迟到2017年下半年，也就是足足再跳一年。
目前PC市场萎靡不振，平板市场仍在快速下滑，英特尔在这两块市场颇为不顺。这或许也是英特尔放慢制程升级脚步的一个因素。
另外，根据资料显示，英特尔的2014年度资本支出为101亿美元，今年则预期维持在100亿美元左右，增减5亿美元。相比台积电2015年的资本支出要少了10-25亿美元。难道台积电这次真的是要追上英特尔了？
小结：
综合以上现有的情况来看，目前三星在10nm工艺上似乎是领先一步，毕竟是目前首家展示10nm FinFET 工艺晶圆的厂商。同样台积电对于10nm抢先量产也是信心满满。反观老大英特尔目前还是一副不紧不慢的样子。此前有不少分析人士认为英特尔推迟10nm并不是针对遇到了技术问题，而是从市场角度来考量的。也就是说，英特尔目前10nm的状态或许是“引而不发”，静观三星和台积电的10nm进度。不管如何，目前这三家在半导体制程技术上的差距已经是越来越小，10nm究竟谁会率先量产呢？我们还是拭目以待吧！
作者：芯智讯-浪客剑
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