评美国对华半导体出口管制新规
作者：吴正龙（Wu Zhenglong）
中国国际问题研究基金会高级研究员
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新规意在封堵中国半导体产业发展，进一步拉大中美之间的差距。这是一把双刃剑，在重创中国半导体行业的同时，也将给美国及其他国家的半导体产业带来巨大冲击。
日前，美国与荷兰、日本就限制向中国出口先进芯片制造设备达成协议，从而为落实美国政府去年10月单方面发布的出口管制新规迈出了重要一步。这套新规对华实施了全面的技术出口限制，意在封堵中国半导体产业发展，进一步拉大中美之间的差距。
新规引入“长臂管辖”霸凌条款，规定美国对境外生产的产品——如果其开发或制造利用了美国的软件或技术——拥有“管辖”权，产品将受到美国出口管制管辖，出口方在向中国出口前应向美方申请出口许可证。由于美国掌握半导体技术链的主要环节，在半导体制造设备、电子设计自动化（EDA）以及知识产权（IP）等方面占据优势地位，因此整个半导体供应链无法绕过美国技术顺利运转，也令美国“长臂管辖”几乎覆盖整个供应链，包括外国生产的各种半导体产品和半导体制造设备。
根据美日荷三方协议，日荷同意在对华出口先进芯片制造设备方面实施管制，荷兰将限制深紫外（DUV）光刻机出口中国。此举将扩大目前荷方禁止对华出口光刻机的范围，从高端芯片设备极紫外（EUV）光刻机延伸到成熟制程的中低端芯片设备DUV光刻机。这将重创中国芯片制造企业，延宕中国自主制造高端芯片的努力。
美国的新规从半导体供应链各个环节、相关技术设备到专业人才进行了全流程许可限制，限制的广度和深度前所未有。新规洋洋洒洒130多页，内容庞杂，择其要点主要有以下几方面。
其一，限制高端芯片对华出口。这将阻碍中国人工智能、量子信息和超级计算机的研发，而超级计算机在生物工程及航空航天等领域非常关键。
其二，限制向中国企业出售半导体设备。荷兰对华禁售DUV光刻机便是一个典型案例。由于短期内中国企业很难找到美日荷设备和零部件的替代品，这将影响中国半导体企业的生产和研发，甚至面临停产及失去市场的风险。
其三，限制中国设计的芯片海外代工试生产。中国芯片企业即便能设计出高性能晶片，也无法在海外完成试生产，更别提量产。
其四，方便将未经核实的中国实体（UVL）列入黑名单。列入UVL名单的中国实体有责任在60天内证明非军事最终用途，否则将被列入实体名单。
其五，禁止“美国人”为中国半导体发展提供帮助。“美国人”的定义十分宽泛，不仅包括美国公民、法人实体，还将美国永久居民等也纳入“美国人”的范畴内。新规颁布时，有多家中国半导体企业高管和专业技术人才是美籍华人或绿卡持有人。新规将对中国半导体产业的人才队伍及技术发展造成破坏，对生产及技术开发进程产生影响。
此外，美国去年8月出台的《2022芯片与科学法案》规定，受到美国政府资助的美国半导体企业在10年内不得在中国投资建设先进制程半导体工厂。据报，白宫正在制订建立对外投资筛选制度的计划，以防止美国民间资本投资中国先进半导体企业。可以说，此点和新规共同组成了全链条的管制机制。
综上所述，不难看到新规产生的影响是广泛和深远的。
首先，新规打乱了半导体全球供应链。全球半导体供应链是由非常复杂、往往重叠的生产网络组成，在不同地方形成众多复杂的依赖关系。一些国家对网络特定部分的控制比其他国家要强，反之亦然，但没有一个国家在整个网络中占据支配地位。因此，在市场牵引下，整个网络总体保持平稳。但美国新规打破了这种平衡，有可能造成供应链中断的危险。
其次，新规是一把双刃剑，在重创中国半导体行业的同时，对美国自己以及其他国家的半导体产业也将带来巨大冲击。中国是全世界最大的半导体芯片销售市场，约占全球销售1/3的份额，对中国销售设限，不但会影响美日韩和中国台湾芯片公司的收入和利润，也会对美日荷半导体设备厂商造成巨大的影响。从长远来看，还可能影响新技术的研发进程。
再次，新规利用歧视性国别政策泛化国家安全，滥用出口管制措施，严重违背了WTO的自由贸易和非歧视原则。在出口管制方面，美国根据外交关系亲疏远近等因素，将出口目的地分为不同组别，中国被列入受到严格管制的D组。美国出口管制以国别政策为先导，形成对出口目的地为非盟友及不同价值观的国家和地区实施歧视性政策的庞大法律体系。出口管制逐渐武器化，已成为美国推行霸权外交的主要工具以及最为直接和有效的胁迫手段。
最后，新规试图中止中国半导体产业发展。不论是禁止向中国出售先进芯片和高端半导体制造设备，还是限制美国专业人员和资金用于中国先进半导体的研发，其目的都是封堵中国半导体产业向上发展的所有通道，把中国半导体发展固化在现有水平上。这将使中国在以人工智能、量子信息、高端计算、大数据、物联网等领域为代表的第四次科技革命中停滞不前。
然而，美国遏制中国半导体发展的尝试将以失败告终。事实上，新中国恰恰是在美国打压和封锁中成长壮大起来的。为阻止中国航天发展，美国先后两次立法，对中国航天实行全方位制裁和禁运，从那之后，中国走上自主研发的道路，中国科学家自己研发和制造了中国空间站、北斗卫星和天问一号火星探测器等具有里程碑意义的航天项目。正如荷兰阿斯麦公司首席执行官温宁克所说，“中国的‘物理定律’和这里的一样，你越给他们施加压力，他们越有可能加倍努力”，以制造能够与阿斯麦匹敌的光刻设备。相信中国在航天领域取得的成功将在半导体领域再现，中国定将攻坚克难，突破“卡脖子”问题，赢得在半导体产业的完全自由。
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