国产芯片，逼入绝境，转机何在？
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制裁中兴时，我说还有华为；封禁华为时，我说还有中芯；如今，中芯据说也要被禁了。
一退再退，退无可退。
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中芯国际会不会入黑名单？
继华为之后，中国大陆最大的芯片制造商——中芯国际——据路透报道说被美国商务部列入出口限制“黑名单”。
理由是存在用于军事的风险。
中芯国际第一时间否认，并重申只为民用和商用的终端用户提供产品及服务。
目前这项制裁还没有“实锤”，有分析指出应该还处在调查阶段。
如果制裁生效，美国的芯片供应商若想继续给中芯国际供货，就得向美国政府申请出口许可证。
其实，这个消息早在9月初就开始传出，而且在华为被封禁之后，中芯国际也是身段很软和华为“切割”，表示不会向华为供应芯片。
和TikTok一样，求生欲是很强的，但是没有用，还是被盯上了。
华为和中芯，是国产高端芯片的希望，一个主攻芯片设计，一个主攻芯片制造，都被国人寄予厚望。
如果双双被禁，那么中国芯片就相当于被逼入绝境了。
（小编加料：
针对外媒报道“美国将对中芯国际发布禁令”一事，9月27日中芯国际向媒体回应称，公司将继续与美国商务部合作，并强调：“中芯国际只为民用和商用的终端用户提供产品及服务。本公司和中国军方毫无关系，也没有为任何军用终端用户生产。”
此前，据英国《金融时报》报道援引美国商务部工业与安全局（BIS公布的信件，称美国当局计划向中芯国际及子公司和合资公司采取出口管制措施。
该信件指出，经美国政府审查，认定向中芯国际出口产品最终可能被转用于中国军事用途，构成不可接受的风险，企业需要申请个别许可，才可向中芯国际出口技术产品。
继华为遭到美国制裁后，中芯国际的一举一动都备受外界关注。不过，AI财经社查询美国商务部网站发现，网站上并未发布将中芯国际列入实体清单的公告。）
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国产芯片的现状
芯片核心产业链是芯片设计、芯片制造、封装测试，目前中国的芯片产业是一个什么样的格局呢？
在整个芯片领域，有两个方向：
一个是低端芯片：主打价格战，像是遥控器、电动车、空调、电饭锅……这个领域基本被中国厂商垄断，因为门槛低利润少，已经被国外厂商放弃。
一个是中高端芯片：中国正在这个领域发力，也是目前最亟需国产化的部分，我们分开来仔细说说。
芯片设计方面。
华为是当之无愧的第一，海思设计的麒麟9000芯片采用台积电5nm工艺制程，已经可以和高通的骁龙865一教高下。
可惜，目前华为芯片授权商ARM可能被美国公司收购，而且即使能够设计出来，台积电也无法提供制造，中芯国际也明确不会给华为制造芯片。
最有可能取得突破的华为芯片，就这样被“扼杀”了。
其他的芯片设计厂商，还有紫光展锐，是仅次于华为的第二大通信芯片制造商，旗下也有虎贲芯片，但是比起华为来，真的就差点意思了。
其他的芯片设计厂商，要不就是集中在某一块芯片设计，要不就是还有很大的发展空间。
总的来说：芯片设计这一块，在华为被封禁之后，不是很乐观。
芯片制造方面。
中芯国际是大陆芯片制造厂商当之无愧的老大，很台积电渊源颇深的中芯国际一直在努力追赶。
中芯国际刚刚突破了14nm的量产，虽然台积电已经量产5nm了，但中芯国际也表示年底将突破10nm乃至是8nm，形势看来挺不错。
14nm芯片已经可以覆盖很大一部分应用了，这是芯片国产化非常重要的一步。
这次如果被列入进口限制黑名单，这个进度估计又要受影响。
看看国产芯片制造商的工艺和产能：
上海中芯国际：2万片，14纳米
北京中芯国际：3.5万+4.5万片，28纳米
上海华力微：3.5万片，28纳米
武汉新芯：2.5万片，45纳米闪存/CMOS
再来看一下国内外企和合资芯片制造商的工艺和产能：
无锡海力士DRAM：17万片/月，10纳米
西安三星NAND：12万片/月，10纳米
大连英特尔NAND：4万片，10纳米闪存
厦门联芯：5万片/月，台湾代工厂联电合资，28纳米
总的来说，在28nm的中低端芯片制造商，国内厂商基本垄断中低端制造，高端还是外企垄断，更高端的都不在大陆设厂。
芯片封测方面。
封测是芯片制造的末端，整体来说技术含量不高，不过华为海思芯片的崛起也曾养活了一批封测厂商。
封测这块台湾比较厉害，日月光、矽品、力成、南茂、欣邦、京元电子。
国内主要厂家有三个，长电科技、华天科技、通富微电，混的都还不错，已跻身全球十大封测行列。
总结一下：
芯片国产化过程中，低端芯片已经被国产厂商垄断，中端还在和台湾厂商竞合过程中，高端芯片在美国的绞杀下基本要折戟了。
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转机在哪里？
目前，国家和民众都已经意识到芯片卡脖子的问题，从全国范围来看，各地都在大干快上，只争朝夕。
全国各地特别是二线城市都在上马半导体项目，仅2020年上半年就上马了140个，特别是长江流域城市。
目前各种资金和人才都在向芯片行业涌入，相关部门也表态要努力解决卡脖子技术，但是短期内似乎看不到转机。
何况这些匆匆上马的项目，有多少是真的想要研发芯片的呢？看看我们之前的文章《芯片之殇：国内有多少芯片项目正在烂尾……》就知道了。
不过，这也是没办法的事，即使上马一百个芯片厂商，其中有一两个成功了，也算可以了，很多事情做起来就是这么难。
既然，自己研发困难重重，还有希望回到以前吗？
我觉得还是早早抛弃幻想比较好，从TikTok和中芯国际造起弯腰服软的姿态来看，根本就没有用，这种事这四年我们经历的还少吗？
一退再退，已经没有退路了。
自力更生，持久战的准备应该做起来了。
1、芯片的问题其实就是中国科技的问题，不重视基础研究，有时太过功利化。
这个要从教育特别是大学教育就开始改变，什么世界一流大学都是虚的，看看诺贝尔、看看图灵，这些才是实实在在的。
什么时候我们真的踏踏实实做学术研究，而不是搞这些虚名，中国科技和中国芯片才有希望。
2、当然我们不是没有优势，应用端和消费端就是优势。
我们有非常丰富的应用开发优势，还有全球最大的消费市场和消费人群能够反馈和迭代，这些对于芯片的开发和应用也是莫大的推动。
3、还是要继续寻求国外的合作。
目前美国技术封锁了，但是芯片技术不只有美国才有，欧洲的一些芯片技术相较于美国虽然还有差距，但是比起国内还是先进，能不能找到契机，先合作起来，像是欧洲的英飞凌，ST，爱立信，还是NXP，奇梦达，包括FPC，CSR，当年也是牛逼哄哄啊。
4、碳基芯片，另辟蹊径？
据说国内正在攻坚碳基芯片，因为目前芯片主要是硅基芯片，中国想要赶超压力太大了，何不绕过去，直接上碳芯片？
这也是一个办法，试试呗，总比干等强。
总之一句话：放弃幻想、自力更生、戒骄戒躁、灵活务实。
希望芯片国产化的曙光，中国科技的曙光，就在不远的未来。
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