晶科谈定182为标准尺寸的三大关键点

合久必分，分久必合。这句话形容光伏行业近来围绕尺寸展开的讨论再恰当不过，从156的一统天下数年，到158开始自创门派，各入各眼。由硅片尺寸的不统一，造成光伏产业链包括硅片、电池到组件以及玻璃等辅材的制造成本上升，并对客户的产品选择，光伏系统的安装，上下游协同等造成较大困扰，同时造成新增投资的冒进和固有投资残值的巨大浪费。比如，除了包括扩散炉、PECVD、丝网印刷等恰恰是最贵设备的不断更新带来的新增成本外，由此造成的大量还具有极大利用价值的半新甚至全新产线被淘汰，更是一种巨大的浪费，这还不算下游包装、运输及应用安装等环节因此产生的诸多新问题和新成本。

就比如GSM、CDMA制式和3G、4G、5G全球标准对于通信行业；充电桩规格统一对于新能源汽车；5纳米、7纳米、16纳米、28纳米统一对于半导体行业。而硅片尺寸，这类很难形成具体的技术标准但却又对行业具有广泛影响的惯例和准则，其实对于行业的成熟也有着莫大的意义，甚至有可能成为行业成熟的奠基石。可以这么说，前10多年光伏技术和制造水平的不断进步、上下游成本不断下降加速的平价上网，一定程度上是基于相对统一稳定的硅片尺寸，有一个基准准则，各家才有技术竞争的对标标准。

所以是时候该研究比较，在现有方案中，选出现阶段对上下游整体生态系统最适用、最好的尺寸解决方案，并且能适用于大部分企业可以采纳的方案，并将其约定俗成为普惠性的行业标准。只有达成相对程度的规范化，才能促进行业健康发展，才能为基于这个尺寸标准上的真正的技术研发得以继续开展并带来回报。

既然统一了思想，我们呼吁制定一个现阶段和未来较长时间内的一个稳定标准。那定义哪个硅片尺寸为标准呢？其实定哪个尺寸，对于组件制造企业都不是问题，对于上下游的企业 ，包括玻璃、逆变器、支架厂商也能克服，来匹配组件尺寸，但运输则是个大问题。全球统一规格的集装箱不会因为一个光伏企业而改变，那是世界的标准，这便是制约我们组件尺寸的最大瓶颈点。比如对于210电池片，量产组件规格才选用五列、三分片封装，尺寸是满足运输，但功率仅最高500瓦，无法与晶科的Tiger Pro 535瓦和580瓦相抗衡；而要达到功率可PK，选择6列封装方式，宽度要超过1.3米，集装箱最高的尺寸内高也才2.69米，两托组件叠加后再加上托盘高度，肯定是放不进去的。所以600瓦的210是个乌托邦。

这是最显现的问题，更不用提其他一些性能上的挑战。比如210规格500瓦，5列、3切的组件，按照组件电路设计，最优的封装方式必是偶数列，奇数的封装方式就必须增加一条“跳线”以凑成偶数形式，这一条“跳线”是有成本的，会使得玻璃、EVA、背板整体增宽1.2cm,并且额外多消耗一条总长2米的汇流条。另一个小问题是三切电池片的封装问题，电池片一切为三，中间的那一片电池两边都有切割损伤，无论怎样封装，似乎都会有漏电风险。210是可以在制造环节带来些“通量价值”，但因硅片过大带来的封装难题又会把相关价值反噬掉很多了。那么选定166是否是现阶段最优的？显然也不是，毕竟功率才450瓦，比晶科上一代Tiger的都要低15瓦左右。那么如何选择最优呢？有几个考量维度：

第一、版型设计的可行性，上下游包括电池片环节、玻璃背板等辅材、逆变器和支架的匹配、集中箱运输、上下料的复杂度、人员安装的人体工学和安全、安装和维护的便利性等。

第二、组件功率和组件效率，既要迁就包装尺寸、也要保证高功率，同时减少封装损失，提高组件有效发电面积，提高能量密度，从能塞进集装箱的最优尺寸倒推硅片尺寸。

第三、该规格采纳企业越多，规模成本越低，上下游协同性越强。

基于这三个关键点，182无疑是目前最理想的硅片尺寸标准和组件尺寸标准。因为它功率可观、运输可行、成本可控、且应者云集。呼吁行业上下游生态系统看组件尺寸，再有组件尺寸决定硅片尺寸，这才是一个合理的逻辑，我们真正需要的不是大硅片，而是大组件。

从晶科的158.75的开始，推动了行业思想解放；隆基166推出，是从自身现有产能的最大兼容能力考虑出发；晶科第一代Tiger，以小博大，进一步挖掘高能量密度的价值；再到天合210，完全抛开所有既有产能对思想的约束；再到182新规范制定，作为未来较长时间内行业默认的最佳尺寸标准固定下来，让行业重回有序的轨道。而企业，特别是头部企业，应当打破利益藩篱，达成共识，推动平价。

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