最新进展如何？光伏新赛道TOPCON会议纪要

目前的TOPCon技术路线及进展如何？

主要有两个技术路线：

1）本征+磷扩：使用LPCVD，工艺时间较短（从硅片进入炉管到降温之后出来），120min生成120-150nm的非晶硅层，大概15nm/min，良率较高，主要是晶科和天合；

2）直掺：使用LPCVD生长一层氧化层，成膜时间240min左右，是本征的2倍，需要的LPCVD设备也是两倍，沉积完之后进行退火激活，与本征相比良率差一些，转化效率要高一些，主要是隆基。

不同的技术路线设备投资额、效率提升

N型和P型都有TOPCon，P型是在隧穿氧化层，用磷来掺杂。

单纯从设备来看，比如说LPCVD和PECVD以及微导PEALD、比太PVD都是可以成膜的。

PECVD成膜快，但是大家没选，速度太快导致硅烷中的氢气无法释放，高温过程会稀出来，出现爆膜，所以LPCVD是比较稳妥的，PECVD是比较激进的，靶材不需要用铟金属。

效率提升：TOPCon比PERC高0.5-0.8%，166尺寸效率提升0.5%，18X 效率提升0.6-0.7%都是中试效率，PERC大概在23.5%，良率降1-3%，目前PERC良率绝对值在97-98%，TOPCon 93-95%，因为多了3道工序，良率天花板应该会比PERC低，但是还有提升空间。

产线投资：技术路线不同，膜厚不同，投资也不同，大概比PERC高一个亿。

TOPCon的成本：TOPCon的成本比PERC高7分钱（非硅），上下不会超过2分钱，主要是银浆的单耗较高，差不多在180-200mg之间，但是发现背面可以用银铝浆，降低一些成本。

但是目前TOPCon组件的终端溢价在20%，可以覆盖较高的成本。

下游扩产计划

研发投入比较多的以隆基、晶科、天合、晶澳为主，2019年新扩的PERC线都是兼容的，预留了TOPCon升级的位置。

Q：下游最新产线的进展。

A：晶科中试200MW左右，转化效率23.9-24.1%，量产比中试低一点，新的量产线已经在跑，大家都比较关注海宁产线的2月份量产爬坡后的结果。隆基转化效率、良率比晶科高一点。

Q：晶科一天可以跑多少片？

A：总共2万多片，硼扩是PV-tech和拉普拉斯的，LPCVD是拉普拉斯的。

Q：隆基、通威思路不太一样，怎么看待？

A：通威新上的产能都是预留TOPCon，但是也没有明确升级，试验线用的PEALD，他们觉得LPCVD用的厂家很多，会比较成熟，到时候可以直接拿来用，用PEALD可能会有一些竞争优势。

设备厂商的进展

国内的很多企业都在TOPCon上有研究，深圳拉普拉斯为代表，北方华创、捷佳、红太阳都可以做。

目前来看，TOPCon设备基本国产化，2018年之前是德国的Tempress和韩国PV-tech设备为主，目前已经被行业淘汰了。市面上比较多的是拉普拉斯、无锡微导。

行业驱动因素

Q：晶科、中来做了TOPCon很长时间了，最近TOPCon突然受到关注是有什么驱动因素？

A：晶科TOPCon中试线2020年11月之前不超过150MW，研究是在2018年开始深入。

中来最早做N-PERT，改成500MW TOPCon。 驱动因素我认为一个是韩华PERC的专利官司在美国打赢了，在中国、欧洲打输了；另外是PERC的极限效率到顶了，已经5年了，18X的PERC产能在100GW，之前的老产能100GW，组件产能300GW，根据下游的需求有需要进行一些扩产。PERC+里面的POLY-Finger，投入并不亚于TOPCon。

Q：对于HJT投资额变化的看法。

A：目前大概4-5亿，实际上2.5亿也能投出来，但是设备厂商不会这么做。

Q：绕度问题的解决。

A：采用双面镀膜，刻蚀的时候会有余量。单面目前也有方案，但是不方便说。

Q：爱华设备的情况。

A：用的ALD，只能沉积氧化铝和氧化硅，目前还不能沉积非晶硅。

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来源：慧得资讯

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