PPT | 先进电子封装-基板技术详解

来源：厦门大学 于大全教授

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玻璃通孔三维互连镀铜填充技术发展现状

Development Status of Copper Electroplating Filling Technology in Through Glass Via for 3D Interconnections

作者：纪执敬, 凌惠琴, 吴培林, 余瑞益, 于大全*, 李明*

DOI: 10.13208/j.electrochem.210446

引用格式：

Zhi-Jing Ji, Hui-Qin Ling, Pei-Lin Wu, Rui-Yi Yu, Da-Quan Yu, Ming Li. Development Status of Copper Electroplating Filling Technology in Through Glass Via for 3D Interconnections[J]. Journal of Electrochemistry, 2022, 28(6): 2104461..

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