「毅」新闻|毅达资本完成对帝京半导体的投资

近期，毅达资本完成对帝京半导体科技（苏州）有限公司（以下简称“帝京半导体”）数千万元领投。本轮融资将用于加大帝京半导体在研发和生产领域的投入，提升市场竞争优势。

帝京半导体成立于2017年，是一家专注于半导体设备关键零部件制造的科技创新型高新技术企业。公司以半导体设备真空部件的表面处理技术为核心，集合材料工程、机械加工、精密检测、洁净包装等技术打造一站式快速响应客户需求的服务平台。公司在苏州高新区设有研发中心、南通和天津设有生产基地。同时帝京半导体也为半导体设备及Fab厂提供不锈钢、铝合金、工程塑料等材质零件的精密加工及表面处理服务。

公司主打产品为半导体蚀刻机反应腔及关键部件，通过采用自主研发的超高洁净清洗技术，使产品达到国际领先的超洁净度和耐腐蚀标准，打破国际巨头在IC装备用蚀刻腔体等关键零部件对中国的垄断。

帝京半导体董事长黎纠介绍，当前半导体设备零部件国产化替代任务紧迫，国内大部分机加工企业的生产制造能力都是不错的，但在上游的材料环节，国内与国外的水平相差较大，往往会受制于他人，帝京半导体也将材料国产化替代作为研发任务突破重点。近期1500平方的研发中心已投用，主要用于新技术新材料的研发，进行高端仪器和新材料的测试。

毅达资本合伙人刘峰表示，在晶圆厂扩产和国产替代的双重因素影响下，国内半导体行业加速成长，毅达资本在半导体领域从材料到设备等各个环节均做了布局。帝京半导体的团队长期从事半导体零部件的生产制造，具有丰富的行业经验和深厚的技术沉淀，公司实现了快速成长。相信随着新产能的释放和新产品的陆续推出，帝京半导体的发展会进一步加速。