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POSS材料及应用领域
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多面体低聚硅倍半氧烷(POSS)是一种由硅和氧组成的笼状杂化分子,是具有三维立体空间结构的无机-有机杂化纳米材料,大小为1~3 nm,通式为(RSiO1.5 )n ,n 可为6、8、10 和12。其结构式如下:
POSS以交联改性或者是纳米复合的方式,对于基体耐热性能的提升有显著效果。研究表明以POSS为交联剂分别改性环氧树脂、聚氨酯、聚酰胺-酰亚胺和氟烯烃乙烯基醚树脂等聚合物,对聚合物基体的耐热性有显著改善。通过纳米杂化复合的方式,POSS对纳米纤维素、耐热型树脂、聚二甲基硅氧烷和酚醛树脂等材料的耐热性能均有一定程度的提高。
由于Si—O—Si的结构稳定,POSS在高温下会形成致密的氧化硅膜层,可以有效阻止聚合物裂解后产生小分子逸出和熔滴滴落,阻隔氧气和热量传递到聚合物内部,从而提升聚合物材料的阻燃性能。POSS具备无机硅内核以及可设计性的有机R 基团,其作为一类新型无卤纳米阻燃剂,被广泛应用于环氧树脂、聚酯、聚酰胺等聚合物的阻燃。
POSS被认为是最小的二氧化硅颗粒,具有纳米尺寸效应,被广泛用作聚合物系统中的纳米填料。纳米级POSS分子在基体中可以约束微裂纹的扩大和延伸,吸收能量,减少基体的应力集中,其有机活性位点可以增加体系的交联度和相容性,提高材料的力学性能和强度。同时,POSS因其良好的生物相容性,是具有生物医学应用潜力的新型材料,可以作为牙科和骨组织纳米复合材料。
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