芯片设计、材料迎来变革！达摩院发布2020年十大科技趋势（附完整版链接）
2020年伊始，阿里达摩院集结达摩院科学家与全球顶尖专家学者力量，推出“2020年十大科技趋势”，本次预测内容涵盖芯片设计、半导体新材料创新、AI、数据安全、云平台、区块链等热门领域发展趋势。
去年，在阿里达摩院推出的“2019年十大科技趋势”预测，其中关于智慧城市、AI芯片、自动驾驶、区块链等预测已经得到一一验证。
达摩院2019十大科技趋势
趋势1：城市实时仿真成为可能，智能城市诞生
趋势2：语音AI在特定领域通过图灵测试
趋势3：AI专用芯片将挑战GPU的绝对统治地位
趋势4：超大规模图神经网络系统将赋予机器常识
趋势5：计算体系结构将被重构
趋势6：5G网络催生全新应用场景
趋势7：数字身份将成为第二张身份证
趋势8：自动驾驶进入冷静发展期
趋势9：区块链回归理性，商业化应用加速
趋势10：数据安全保护技术加速涌现
2020年，在他们眼中科技行业又将发生哪些颠覆性创新呢？芯师爷和大家一起来看看。
提示：点击文末阅读原文，可查阅《达摩院2020十大科技趋势》45页完整版。
【趋势一】
人工智能从感知智能向认知智能演进
人工智能已经在“听、说、看”等感知智能领域已经达到或超越了人类水准，但在需要外部知识、逻辑推理或者领域迁移的认知智能领域还处于初级阶段。认知智能将从认知心理学、脑科学及人类社会历史中汲取灵感，并结合跨领域知识图谱、因果推理、持续学习等技术，建立稳定获取和表达知识的有效机制，让知识能够被机器理解和运用，实现从感知智能到认知智能的关键突破。
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芯师爷点评：目前国内的海思、地平线、依图、平头哥、寒武纪等芯片企业已经针对“认知智能”推出多款训练芯片和推理芯片，为“认知智能”提供底层技术支撑。"【趋势二】
计算存储一体化突破AI算力瓶颈
冯诺伊曼架构的存储和计算分离，已经不适合数据驱动的人工智能应用需求。频繁的数据搬运导致的算力瓶颈以及功耗瓶颈已经成为对更先进算法探索的限制因素。类似于脑神经结构的存内计算架构将数据存储单元和计算单元融合为一体，能显著减少数据搬运，极大提高计算并行度和能效。计算存储一体化在硬件架构方面的革新，将突破AI算力瓶颈。
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芯师爷点评：存储芯片是今年的一大热点，在“涨价”趋势之外，边缘计算的发展也让“存储-计算”一体化成为热点潮流之一。"【趋势三】
工业互联网的超融合
5G、IoT设备、云计算、边缘计算的迅速发展将推动工业互联网的超融合，实现工控系统、通信系统和信息化系统的智能化融合。制造企业将实现设备自动化、搬送自动化和排产自动化，进而实现柔性制造，同时工厂上下游制造产线能实时调整和协同。这将大幅提升工厂的生产效率及企业的盈利能力。对产值数十万亿乃至数百万亿的工业产业而言，提高5%-10%的效率，就会产生数万亿人民币的价值。
【趋势四】
机器间大规模协作成为可能
传统单体智能无法满足大规模智能设备的实时感知、决策。物联网协同感知技术、5G通信技术的发展将实现多个智能体之间的协同——机器彼此合作、相互竞争共同完成目标任务。多智能体协同带来的群体智能将进一步放大智能系统的价值：大规模智能交通灯调度将实现动态实时调整，仓储机器人协作完成货物分拣的高效协作，无人驾驶车可以感知全局路况，群体无人机协同将高效打通最后一公里配送。
芯师爷点评：“机器协作”并不是新话题，一定程度上也可以用“场景服务”替代，智能设备间的合作，使得场景应用中设备自动化成为可能，为人类提供自动化服务与生产。
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【趋势五】
模块化降低芯片设计门槛
传统芯片设计模式无法高效应对快速迭代、定制化与碎片化的芯片需求。以RISC-V为代表的开放指令集及其相应的开源SoC芯片设计、高级抽象硬件描述语言和基于IP的模板化芯片设计方法，推动了芯片敏捷设计方法与开源芯片生态的快速发展。此外，基于芯粒（chiplet）的模块化设计方法用先进封装的方式将不同功能“芯片模块”封装在一起，可以跳过流片快速定制出一个符合应用需求的芯片，进一步加快了芯片的交付。
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芯师爷点评：RISV-V指令集的推出大大降低了处理器芯片的IP成本，再加上中美贸易摩擦影响，中国对RISC-V寄予厚望。"
【趋势六】
规模化生产级区块链应用将走入大众
区块链BaaS(Blockchain as a Service)服务将进一步降低企业应用区块链技术的门槛，专为区块链设计的端、云、链各类固化核心算法的硬件芯片等也将应运而生，实现物理世界资产与链上资产的锚定，进一步拓展价值互联网的边界、实现万链互联。未来将涌现大批创新区块链应用场景以及跨行业、跨生态的多维协作，日活千万以上的规模化生产级区块链应用将会走入大众。
【趋势七】
量子计算进入攻坚期
2019年，“量子霸权”之争让量子计算在再次成为世界科技焦点。超导量子计算芯片的成果，增强了行业对超导路线及对大规模量子计算实现步伐的乐观预期。2020年量子计算领域将会经历投入进一步增大、竞争激化、产业化加速和生态更加丰富的阶段。作为两个最关键的技术里程碑，容错量子计算和演示实用量子优势将是量子计算实用化的转折点。未来几年内，真正达到其中任何一个都将是十分艰巨的任务，量子计算将进入技术攻坚期。
芯师爷点评：2019年10月，《自然》刊出了谷歌量子AI团队的最新科研工作，谷歌方面称已经成功地用实验证明“量子优越性”。即在特定任务上，量子计算机可以大大超越经典计算机的计算能力。
不同于学术圈的火热，目前普通大众对“量子计算”的概念仍旧是云里雾里，不知所以。这也从侧面验证“量子计算”离具体应用还有段距离。
"【趋势八】
新材料推动半导体器件革新
在摩尔定律放缓以及算力和存储需求爆发的双重压力下，以硅为主体的经典晶体管很难维持半导体产业的持续发展，各大半导体厂商对于3纳米以下的芯片走向都没有明确的答案。新材料将通过全新物理机制实现全新的逻辑、存储及互联概念和器件，推动半导体产业的革新。例如，拓扑绝缘体、二维超导材料等能够实现无损耗的电子和自旋输运，可以成为全新的高性能逻辑和互联器件的基础；新型磁性材料和新型阻变材料能够带来高性能磁性存储器如SOT-MRAM和阻变存储器。
"芯师爷点评：新材料、新场景需求、新技术瓶颈，“硅芯片”也渡过了“艰难”的2019,2020年，芯片材料上的创新值得期待。
"【趋势九】
保护数据隐私的AI技术将加速落地
数据流通所产生的合规成本越来越高。使用AI技术保护数据隐私正在成为新的技术热点，其能够在保证各方数据安全和隐私的同时，联合使用方实现特定计算，解决数据孤岛以及数据共享可信程度低的问题，实现数据的价值。
芯师爷点评：海量的数据对应的是海量的个人信息，随着个人隐私越来越被重视，数据爆发中的数据安全保护问题亟需解决，用AI技术来平衡数据安全和数据使用问题让人充满想象。
"【趋势十】
云成为IT技术创新的中心
随着云技术的深入发展，云已经远远超过IT基础设施的范畴，渐渐演变成所有IT技术创新的中心。云已经贯穿新型芯片、新型数据库、自驱动自适应的网络、大数据、AI、物联网、区块链、量子计算整个IT技术链路，同时又衍生了无服务器计算、云原生软件架构、软硬一体化设计、智能自动化运维等全新的技术模式，云正在重新定义IT的一切。广义的云，正在源源不断地将新的IT技术变成触手可及的服务，成为整个数字经济的基础设施。
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