买到“问题”MLCC？富士康元器件专家来支招！

MLCC缺货涨价的行情持续引发关注，前期开工不足，疫情加剧供给紧缺，国巨2月底仅能恢复到40%左右的水平，后续产能恢复情况还需观察。基于此，国巨更是于2月初宣布MLCC涨价30%，且电阻产品也将在3月起调价70%到80%。

在MLCC紧缺，大家都在全球找货的时候，像“A家当B家卖，低规代高规，过期当新货卖”等等问题可能就会不断涌现，如何真金不怕火炼，去伪存真？富士康检测创新中心元器件专家们可以帮到你！

MLCC基本结构



MLCC 是由多层陶瓷电极薄片经过烘烤、堆叠，均压、高温烧结等制程烧结成一个整体的。假料与原厂真料在这些制程中厂商的生产管控能力一定会有差异，可以通过外观尺寸对比、电特性的对比、内部结构比对、电极成分分析等方法进行辨别。

方式一：外观尺寸对比

目前主流MLCC多为小尺寸（如0402 / 0201及以下尺寸），一般以肉眼观看难以直接看出是多大尺寸规格，可用放大镜/显微镜、尺子进行观察。检测创新中心使用日本三丰数显卡尺以及LEICA体视显微镜，可通过显微镜观察，并用专业量尺测试MLCC长、宽、高，对比左右端子宽度以及端子形状等看是否存在差异。(日本三丰数显卡尺）
(LEICA体视显微镜）

方式二：基本电性测试

基本电性测试主要目的在于看MLCC规格是否一样以及质量会有多大差异。检测创新中心配备是德精密LCR测试仪，可从容值，损耗因子，绝缘阻抗等方面进行测试。

通常不同来源的MLCC可能在容值、损耗因子差方面别不会太大，但绝缘阻抗有些可能会呈现成倍数或不同数量级的差异。

（是德精密LCR测试仪）

方式三：内部结构对比

相比电性测试，对MLCC进行内部结构对比更能看出明显差异。比如单层介质厚度不同，堆栈层数有差别，每一层的厚度可能不均匀等。富士康检测创新中心的专业设备，可将MLCC进行制样、研磨切片、内部结构分析，对比出差异点，就可以判断和真料是不是同一物料。（MLCC切片对比）

方式四：电极成分分析

主要针对MLCC失效现象，如漏电、短路、沾锡不良等情况进行分析测试，了解形成原因。检测内容一般包括：外观尺寸测量、电性检测、切片分析、扫描电镜测试（成分分析）。（如，MLCC会因内部断裂导致出现漏电的情况）

除了一般性失效分析，富士康检测创新中心还可以提供MLCC物性、电性、结构可靠性等一整套的完整验证方案。同时，检测中心还有强大的电子元器件验证应用数据库、产品生产制造支持以及世界一流大厂原厂技术支持等诸多优势，为您提供MLCC的分析和验证支持服务。

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关于富士康特色检测项目

富士康检测创新中心成立于2005年，创始团队汇集科技精英，凭借雄厚的技术背景和开拓创新精神,配合高科技电子产品设计、验证、生产过程中的检测需求组建科技实验室。中心迄今发展成目前8大功能30余个专业的实验室，占地6.6万平方米，主要检测设备4300余台(套)，拥有1500人的管理、技术人员团队。实验室已取得CNAS、CMA、NVLAP、VCCI等国内国际能力认可资质，一份报告，全球通行。

真假料辨别

• 外观丝印尺寸比对
• 电性测试比对
• 化学开封芯片比对
• X-RAY内部结构比对
• 切片结构及材料成分比对

信号完整性量测

• 高速串行信号量测
  
• USB3.1&PCle3.0/PD
• 视频信号量测
• VGA/DVI、LVDS/MIPI、HDMI
• 并行总线信号量测
• 低速信号量测

元器件失效分析

• 超声波扫描分析
• 功能/参数分析
• 2D/3D/5D X-RAY探测
• 化学开封芯片表面观察
• 高倍观测（3D&SEM）

可靠性测试

• 温湿度加速老化
• 寿命老化测试
• SMT制程能力评估
• 机械冲击试验
• 混合气体测

ESD抗静电分析

• ESD-HBM测试
• ESD-MM测试
• Latch-up 测试
• 系统级ESD测试
• ESD保护元器件性能评

电磁兼容/安规性能测试

• 辐射干扰（RE,10m/3m）
• 传导干扰（CE）
• 电磁辐射耐受测试(RS)
• 传导耐受测试(CS)
• 电性快速脉冲耐受测试(EFT）

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服务咨询：金先生  

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