上市首日暴涨180%！中国第一大硅晶圆厂来了
沪硅产业4月20日收盘情况
图片来源：腾讯自选股
近年来，中国半导体产业备受国家和市场资本宠幸，过去一年半中，半导体指数大涨超过300%，在A股市场中独领风骚。这次再次引发资本盛宴的沪硅产业又有何特别之处呢？
据悉，沪硅产业成立于2015年12月，主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是目前中国大陆规模最大的半导体硅片企业，也被行业称为中国第一大硅晶圆厂，在 12 英寸和 SOI 半导体硅片的技术均处于领先地位。此外，沪硅产业是率先在中国大陆实现300mm半导体硅片规模化销售的企业，打破了我国300mm半导体硅片国产化率几乎为零的局面。
沪硅产业主要产品
图片来源：沪硅产业上市公告书
沪硅产业主要营收来源
图片来源：沪硅产业上市公告书
作为国产半导体关键材料生产技术“自主可控”的领头承担者，沪硅产业股东阵营也尤为强大。据沪硅产业在2019年4月公布的上市公告书显示，上海国资委旗下的上海国盛（集团）有限公司（以下简称“国盛集团”）和国家集成电路产业投资基金股份有限公司（以下简称“国家大基金”）为沪硅产业并列第一大股东，持股比例均为30.48%。本次发行后，国盛集团与国家大基金依然为公司并列第一大股东，持股比例均为22.86%。综上，两大“国家队”股东持股超40%。
沪硅产业发行前后股东情况
图片来源：沪硅产业上市公告书
除了国盛集团和国家大基金外，沪硅产业股东超过5%的还包括武岳峰IC基金、新微集团、嘉定开发集团、上海新阳等。
沪硅产业此次共发行6.2亿股新股，发行价格为3.89元/股，其中4.5亿股为无流通限制股票。在此次公开发行后，沪硅产业总股本将达到24.80亿股。就募集资金来看，沪硅产业此次发行募集资金总额为24.12亿元。
从国家大力投资可以看出，硅片市场的发展已经受到国家层面的重视。
背后的原因是虽然硅片全球市场总规模不大，但是至关重要，供应一旦出现问题，整条半导体产业链将停摆。半导体制造材料主要包括硅片、电子气体、光掩模、光刻胶配套化学品、抛光材料、光刻胶、湿法化学品与溅射靶材等。根据 SEMI，2018 年半导体硅片销售额占全球半导体制造材料行业比例最高为 36.78%，为半导体制造的核心材料。
当前我国半导体硅片供应高度依赖进口，国产化进程严重滞后，是我国半导体产业链与国际先进水平差距最大的环节之一。在硅片市场中，沪硅产业（含新傲科技）作为中国大陆硅片龙头企业市占仅为全球半导体硅片市场份额 2.2%。更值得注意的是，半导体硅片市场近年来还在进一步集中化，仅日本市占率超过50%。
2016 年至 2018 年，日本信越化学、日本SUMCO、德国Siltronic、中国台湾环球晶圆、韩国SK Siltron 五家企业市场份额从 85%上升至 93%。其中信越化学市场份额 28.5%， SUMCO 市场份额 25.2%，德国 Siltronic 市场份额 14.7%，中国台湾环球晶圆市场份额为 14%，韩国 SK Siltron 市场份额占比 10.5%。
半导体硅片技术演进
图片来源：沪硅产业上市公告书
市占比例小，整体技术水平也处于落后。在摩尔定律的效应下，每隔18个月集成电路性能增强一倍，成本随之下降一半。对于芯片制造企业而言，这意味着需要不断提升单片硅片的可生产芯片数量，即扩大硅片直径、降低单片硅片的制造成本。目前全球市场主流的产品是 200mm、300mm 直径的半导体硅片，下游芯片制造行 业的设备投资也与 200mm 和 300mm 规格相匹配。
国产硅片主要产品进程
图片来源：西南证券
但中国大陆的半导体硅片企业仍主要生产 150mm 及以下的半导体硅片，仅有少数几家企业具有 200mm 半导体硅片的生产能力。
这样的背景下，能生产300nm硅片的沪硅产业更显弥足珍贵，具备资金偏爱的资格。当前的沪硅产业发展仍面临两方面的挑战。
一是当前沪硅产业研发投入高，业绩连年亏损。
据沪硅产业上市公告书披露：截止2019年3月，沪硅产业从政府处累计获得超过10亿补贴。
沪硅产业政府补助明细
图片来源：沪硅产业上市公告书
在获得政府资金的大力支持下，统计沪硅产业近年来业绩却发现：2016年、2017年、2018年及2019年1-9月，沪硅产业的营业收入分别为27,006.50万元、69,379.59万元、101,044.55万元和107,026.38万元。公司扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润分别为-9,081.32万元、-9,941.45万元、-10,333.31万元和-15,717.80万元，均为负值，四年累计净利润亏损超4亿。
据沪硅产业在4月初的路演中解释，公司净利润为负主要系300mm半导体硅片业务亏损较高所致。公司子公司上海新昇成立于2014年，旗下300mm半导体硅片生产线2016年至2017年尚处于产品的研发、试制及推广阶段，2018年下半年才实现规模化生产，该阶段产销规模尚低。同时，2019年起，因叠加了半导体行业景气度下降、市场需求降低等行业周期性波动的影响，公司作为300mm半导体硅片市场新进入者，所受影响更为明显。
此外，公司亏损或与研发费用高企有关。作为一家技术密集型企业，在2019年半导体行业下行的大背景下，公司选择了逆周期经营策略，持续进行固定资产投资和研发投入，为300mm半导体硅片业务的进一步发展打下基础。
沪硅产业对亏损的回应也道出了其盈利的第二个挑战——技术突破。半导体硅片需要具备高纯度、无晶体缺陷、低杂质含量、高平坦度且具有特定电学性能的特点，技术门槛极高。沪硅产业要争取更大市场，获得盈利的关键在于技术突破。
尽管当前沪硅产业率先在中国大陆实现了300mm半导体硅片的规模生产，但是作为一家仅成立4年多的企业而言，硅片技术仍有很大的提升空间。据中国网报道，在2018年和2019年1-3月，硅产业的300mm半导体硅片曾发生因质量问题而发生退货。当时沪硅产业回复上交所问询函时表示，两次退货金额分别为51.28万元、40.3万元，占300mm半导体硅片营业收入的比重较小，分别为0.24%、0.96%。主要退货原因包括半导体硅片电阻率、颗粒度检测标准不一致等问题。
总而言之，股价大涨180%仅是沪硅产业获得市场重视的例证之一，但是对于沪硅产业甚至整个国产半导体硅片产业而言，仅仅是资本的厚爱还不足以令其成长。未来沪硅产业将如何突破技术，实现盈利，还有待观察。
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