乘风破浪的华为麒麟芯片，将首次对外销售？
6月15日，据36氪援引从多位接近华为消费者BG和比亚迪高层的知情人士消息，华为麒麟芯片正独立探索在汽车数字座舱领域的应用落地，首款产品是麒麟710A，目前已经与比亚迪签订合作协议。
据悉，麒麟系列芯片是华为海思半导体公司自研的手机芯片，此前只向华为和荣耀手机供货。此次报道中与比亚迪签订合作的主角——麒麟710A也不例外。
图：荣耀play4T参数
来源：中关村在线
麒麟710A最早搭载于华为2020年4月发布的荣耀play4T上。值得注意的是麒麟710A是由中芯国际代工并且封装，采用14nm工艺制程，从设计到生产封装，完全实现了国产制造。
此前华为对海思麒麟芯片对外销售一事显得颇为谨慎，已思虑良久。
2019年4月1日，华为在深圳海思之外成立上海海思全资子公司，据其官方宣布，深圳海思主要负责内销，而上海海思则负责华为自研芯片的对外销售业务。成立之初，上海海思并不见对外宣布其芯片外销业务。
2019年9月余承东表示“华为考虑对外销售海思麒麟芯片”
2019年12月上海海思半导体表示面向公开市场上发布4G通信芯片，并表示华为已经在向外部企业供应通信芯片。但当时应用于手机的麒麟芯片并不在此列。
来源：海思官网
到现在华为海思芯片被传与比亚迪签订合作协议，海思麒麟芯片对外销售在一年多的外销传闻中或终于迎来实质性进展。本次合作中需要划重点的是：从36氪的报道来看，比亚迪本次与华为的合作对象不是2019年5月任正非签发批准成立的“服务企业造好车”的智能汽车解决方案BU，而是麒麟所属的海思半导体，准确地说，很可能就是上海海思半导体。
对此，消息人士解读称，“华为汽车BU一般提供模组或者整套方案，对于有些车企来说，BOM（物料清单）成本不好控制，所以他们更愿意直接采购芯片。”
目前比亚迪和华为官方暂未对本次合作作出明确声明，如果消息属实，此次与比亚迪的合作，将成为麒麟系列芯片走向开放供应的第一步。
近年来，手机芯片向汽车市场拓展已成趋势。随着消费类电子产品需求饱和，半导体行业的增长将趋于平缓。然而，汽车领域却为半导体行业带来充分的机遇，在汽车应用中，半导体成本（即电子系统零部件的成本） 已经从2013年的每车312美元增加到了如今约400美元。汽车半导体供应商正获益于微控制单元、传感器、存储器等各类半导体设备需求的大幅上涨。到2022年，汽车半导体成本预计将达到每车近600美元。
逐年上升的汽车半导体市场自然也就成了半导体企业眼中的“香饽饽”，特别是中国的汽车半导体市场。
根据 Semicast Research 数据，全球主要传统汽车半导体企业包括恩智浦、英飞凌、瑞萨电子、意法半导体等，2016 年市场份额分别为 14%、10.7%、9.6%、7.6%。2016 年全球半导体约 300 亿美元， 前十大占据全球汽车半导体市场的 63.4%。2019 财年，英飞凌在汽车领域的销售收入 占公司 44%的营收,2018 年财年为 43%，2019 财年在汽车领域的销售收入增长 7%， 公司整体为 6%。此外，2019 财年，英飞凌在中国的销售收入占 27%，2018 财年为 25%，销售收入同比增长 12%。恩智浦、瑞萨电子 2018 年分别在中国销售收入占集团 比重为 36.5%、20.2%。可以见得，中国是国际汽车半导体巨头的核心市场，从另外一个角度看，这也反映中国在汽车半导体产业处于弱势地位。
除了传统的汽车半导体巨头，随着汽车半导体在安全需求之外，不断叠加娱乐、语音交互、图像识别等方面的新兴物联网设备需求，集物联网移动设备大成的手机CPU芯片半导体企业也有机会成为新的入局者。
2016年，主打手机芯片出身的高通公司曾拟470亿美元收购恩智浦，后者是传统汽车半导体市场的头号制造商。尽管后来收购不成，但同年，高通推出骁龙820A，经过几年的发展和技术更迭，骁龙820A几乎成为车载领域标配芯片，而比亚迪此前在2019年也推出过采用高通CPU作为座舱芯片平台的比亚迪e1。
2016年11月，手机芯片大厂联发科就正式宣布进军汽车芯片市场。
在更早的2013年，苹果就宣布了进军汽车领域的iOS in the Car计划，后又将其更名为CarPlay的车载系统。尽管苹果的造车进展缓慢，截止2020年6月初，仍不见宣布突破性进展，但投入一点也不手软，据摩根士丹利分析师凯蒂·休伯蒂预计，2020年苹果将在汽车研发上投入近190亿美元（约合人民币1300亿元）。
同样在 2013 年，华为宣布推出车载模块 ME909T，并成立车联网业务BU。随后数年间，华为在车联网的端（车载智能及联网设备）、管（车联网基础设施）、云（车联网平台）等领域相继推出相关产品。2019 年 4 月上海国际车展期间，华为首次以 Tier1 供应商的身份登台亮相。本次传出海思半导体对比亚迪外销麒麟芯片，又是华为“汽车造芯”计划“端侧”的又一进展。
在手机芯片企业密集进入车用芯片市场中，当前高通的应用是相对较广的，但整体而言，各大手机芯片厂商都还处于开拓市场阶段。
华为与比亚迪联合，看似通讯巨头与新能源车巨头之间的“强强联手”，双方在各自领域都有着很多充满竞争力的业务板块，且华为看起来更引人注目，但实际运作起来，究竟谁对对方的价值更大呢？
对于比亚迪来说，仅仅依靠麒麟芯片，对于已经用过高通骁龙的比亚迪来说，车型的竞争力提升上非常有限。首先，在整车制造方面，华为并不能帮到比亚迪。华为轮值董事长徐直军曾表示：“华为不造车，聚焦ICT（信息与通信技术），帮助车企造好车”。而缺乏造车经验的华为，在关乎电动车驾驶体验的核心“三电（电池、电机、电控）”领域，现阶段很难为比亚迪带来实效的提升，仍然要完全依靠比亚迪自主积累。
其次作为通讯解决方案提供方，华为与车企的合作并不可能仅限于比亚迪一家。 在去年上海车展上，华为展台已经摆出了“Bring Digital to Every Vehicel” (把数字世界带入每一辆车)的口号。目前，除了比亚迪外，华为已经与奥迪、宝马、北汽、上汽、福田、沃尔沃等18家车企，成立“5G汽车生态圈”。这意味着，与华为的合作，几乎不可能成为比亚迪汽车的独占优势。但不可否认的是，双方同为深圳企业，在协商合作和技术服务上颇占优势。
图：华为布局下的车联网产业链全景图
来源：车东西
而对于华为来说，其布局一直集中于“端”、“管”、“云”三个维度。比亚迪恰是其端侧芯片的应用目标，是其车联网生态中不可缺失的一环。
就目前来看，华为与比亚迪的合作，似乎更像是在华为赋能下，为车企优化联网技术能力的同时，完善车联生态。虽然这些可以作为发布会上极具演示性的功能，但在驾驶体验上，仍然还是依靠比亚迪一方努力。在当前禁令下的华为晶圆代工问题也迟迟未能得到有效解决方案，海思麒麟芯片向外走本就不易，比亚迪和华为海思若能达成芯片供应合作，现阶段或许对华为而言意义更大。
继5G通信芯片和HiCar屏幕铸造解决方案之后，华为的重量级产品麒麟芯片终于也将要上车了。至于麒麟将走多远，还有待后续揭晓。
扫码免费领取18本电子书！参与就能领！
慕尼黑上海电子展现场还有更多福利，等你来！
重磅发布 | Cirrus Logic推出先进触觉和传感技术解决方案CS40L25
来了！这才是采购人要找的订单管理神器
Arm中国上演夺权大战！吴雄昂到底还任职吗？
华为和它的“备胎”大军们市值一天蒸发40亿！芯片巨头扩张之殇“中国芯”的科创板之路！
推荐关注：全球物联网观察
微信号：gsi24-iot
您的物联网中央情报局！