股价3个月翻倍！中芯国际再创“芯”速度
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截止6月24日收盘，港股中芯国际（00981.HK）涨幅3.78%，最新股价27.45港元/股，总市值1527.19亿港元（约合人民币1393亿元），再刷其股价新高。观察其近三月股价涨幅，已达116%，翻了不止一倍。
图：中芯国际6月24日收盘价
图：中芯国际3月涨幅
图片来源：腾讯自选股
中芯国际创下“芯”速度
股价之外，中芯国际不断刷新的还有科创板的上市速度纪录。
2020年5月5日，中芯国际宣布将于科创板IPO。公司的上市申请于6月1日获得上交所受理，6月4日进入问询环节，3天问询、针对上交所提出的6大类总计29个问题，中芯国际仅用时4天，即在6月7日晚间便交出了首轮问询的答卷，刷新科创板审核过程中首轮答复的最快纪录。
上交所科创板于 2020 年 6 月 19 日公告，同意中芯国际集成电路制造有限公司发行上市。中芯国际从交易所受理到通过共19天，创下了科创板最快上会记录。根据上交所信息披露，当前中芯国际已提交上市注册，等待结果中，上市已指日可待。
来源：上交所拟上市项目动态公示
中芯国际闪电过会的原因，一方面其作为已经在香港上市的企业，拥有良好的企业信息披露基础和经验；另一方面，中芯国际作为国内晶圆代工龙头企业，在中美贸易摩擦背景下，无疑获得政策倾斜。毕竟此次中芯国际成功上会，对产业而言意义重大。
首先，作为国内芯片制造龙头企业，中芯国际若成功实现科创板IPO募资，将实现“A+ H”两地上市，成为首家已在境外上市红筹回A企业。业内人士表示，这将对红筹企业回A起到很好的示范作用。
其次，中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一，在先进逻辑工艺领域，中芯国际是中国大陆第一家实现 14 纳米 FinFET 量产的集成电路晶圆代工企业，为中国大陆自主研发集成电路制造技术的最先进水平。在中芯国际发展的20 年来，已经和国内设备、材料、设计厂商形成了密切合作关系。对于国产替代来说，中芯国际登录A股产业战略意义重大。
最后，中芯国际近五年的资本开支都超过了总营收的50%，2019 年晶圆厂运营资本支出20 亿美元，其中14 亿美元用于晶圆厂产能扩张。为满足市场客户需求，中芯国际新一轮资本支出陆续开启，预计2020 年资本支出31.6 亿美元，其中25 亿美元用于晶圆厂设备的支出（20 亿用于14nm 晶圆厂）。
图：中芯国际拟A股融资用途
来源：中芯国际招股书
此前，中芯国际的招股书也显示，拟上市融资的200亿元计划分别投入中芯南方正在进行的12英寸芯片SN1项目（80亿元）、先进及成熟工艺研发项目储备资金（40亿元）、补充流动资金（80亿元）。未来在A股的资金支持下，中芯国际的产能扩张将会逐步显现。
中芯国际A股市值可期
港股中心国际屡创新高的同时，中芯国际回归A股的市值也引发猜想。据兴业证券近日发布的报告称，根据四种估值锚，中芯国际接下来的A股市值或将为2000亿元左右。
报告中称，第一种估值思路是参考可比板块和中国通号（科创板/港股）A/H股溢价196%和189%，在这种估值思维下，中芯国际在科创板的潜在估值2730亿元/2632亿元（按6月24日港股收盘价）。
第二种估值思路是，科创板目前属于半导体行业的公司共有12家，剔除头部3家公司后，其余9家PE（市盈率）是114x，PB（市净率）是6.5x，按照这种估值思维，中芯国际在科创板的潜在估值2231亿元/2913亿元。
第三种是根据中芯国际招股书，目前全球中芯国际的可比公司前十名中（中芯为第六），第一名的台积电PB为5.2x，剔除台积电的整体PB（市净率）为1.3x，中芯国际在科创板的潜在估值2351亿元/597亿元。
第四，如果按照市场份额折算，台积电在全球纯晶圆代工市场份额为59%，中芯国际为6%，排名第六，折算台积电目前的市值，中芯国际在科创板的潜在估值2093亿元。
且据业内人士指出，由于投资中芯国际A/H股的投资人重叠度很高，所以到时候中芯国际的A/H股估值会趋同。
中芯国际产业链一览
随着政府对中芯国际扶持力度的加大以及产业和金融资本的加速流入，中芯国际的产业链企业也备受关注，以下为方正证券整理的中芯国际产业链名单，以供参考。
上游半导体设备：
1、刻蚀机：北方华创、中微公司
2、光刻机：上微集团、华卓清科
3、PVD：北方华创
4、CVD：北方华创、中微公司、沈阳拓荆
5、离子注入：中科信、万业企业
6、炉管设备：北方华创、晶盛机电
7、检测设备：精测电子、华峰测控、长川科技
8、清洗机：北方华创、至纯科技、盛美半导体
9、其他设备：芯源微、大族激光、锐科激光
上游半导体材料：
1、大硅片：沪硅产业、中环股份
2、靶材：江丰电子、阿石创、隆华科技、有研新材
3、高纯试剂：上海新阳、江化微、晶瑞股份、巨化股份
4、特种气体：雅克科技、华特气体、南大光电
5、抛光材料：安集科技、鼎龙股份
6、光刻胶：南大光电、飞凯材料、容大感光、晶瑞股份
7、其他材料：神工光伏、菲利华、石英股份
中游代工：华虹半导体、粤芯半导体、华润微电子
下游封测：长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技、深科技
下游设计：
1、CPU：中科曙光、澜起科技、中国长城
2、GPU：景嘉微
3、FPGA：紫光国微、上海复旦
4、指纹识别：汇顶科技、兆易创新
5、摄像头芯片：韦尔股份、格科微、汇顶科技6、存储芯片：兆 易创新、国科微、北京君正
7、射频芯片：卓胜微、三安光电、紫光展瑞
9、数字芯片：晶晨股份、乐鑫科技、瑞芯微、全志科技
10、模拟芯片：圣邦股份、韦尔股份、汇顶科技、3PEAK
11、功率芯片：斯达半导、士兰微、捷捷微电、晶丰明源半导体
本文部分资料来自财联社、方正证券、券商中国、腾讯自选股。仅供交流学习之用，不构成投资建议。如有任何疑问，敬请与我们联系info@gsi24.com。
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