自2020年下半年开始，全球晶圆代工产能持续紧张。一方面，受到疫情、日本地震、美国暴风雪，以及国际贸易环境等因素叠加，导致上游产能不足。另一方面，部分产品在2020年呈现较为快速的需求增长，尤其是面板驱动IC、电源管理IC、MCU、IGBT等功率器件、蓝牙芯片等。特别是8英寸晶圆，代工厂产能不足的问题自多年前便已存在。由于8英寸晶圆在2007年达到投资高峰之后，此后就开始走下坡路，同时12英寸产能成为整个行业的投资主流。尽管不少国内企业宣布对产线扩产或新建晶圆厂，但业内由于担心产能过剩，真正将规划落实的厂商却少之又少。例如格芯、联电、中芯在过去几年都在切入12英寸制程和产能，从而忽略了8英寸产能。 （世界半导体8英寸产能公司排名，图源：财经） 近日又有消息传出，联电、世界先进、力积电等晶圆代工厂，已计划对于未签约的下单客户，代工厂第二季将继续调涨价格，涨价时间点、涨幅，则视客户、产品别不同状况而定。不少IC设计业者并未预料到，晶圆代工产能的本波缺乏情况，竟会如此吃紧，因此几乎来不及与代工厂签约预订产能。经济日报称，目前台积电还没有释出驱动IC代工涨价幅度的信息。业界预计，按照目前的市场行情，如果台积电要跟上行业的报价，涨幅应达到35%至40%。驱动 IC 代工价格与其他芯片相比一向偏低，近期因面板、手机需求上升，相关厂商为了争取更多的产能，势必会提高价格。台媒工商时报消息，有 IC 设计业人士透露，今年晶圆代工市场的状况不是常态，现在晶圆代工产能很紧，属于“卖方市场”。价格由卖方说了算，1月涨价后，2月下单投片，3月又通知5月产出还要涨价，也只能摸摸鼻子接受。在这波晶圆代工涨价潮中，据了解，晶圆代工厂对不同IC设计业者调价有不同做法，有的是2020年就先小涨，有的是分别于2021年1月与4、5月各涨一次，另外还有的是近期每个月下订单时，价格都有所垫高。从目前来看，这种产能不足的情况还将继续，其一是因为扩建晶圆厂需要一个过程，并不能立竿见影；另外，PC、汽车电子、手机等需求进一步扩大增长。