芯旺微电子亮相2022世界新能源汽车大会，KungFu生态产品矩阵加速扩张
2022年8月26日，2022世界新能源汽车大会（WNEVC）在北京如期举行。世界新能源汽车大会是新能源汽车领域高规格、国际化及具有广泛影响力的年度盛会。
国务院总理李克强8月27日向2022世界新能源汽车大会致贺信。李克强表示，中国是汽车生产和消费大国，近年来新能源汽车产业发展迅速，产销量和保有量位居世界前列，已进入全面市场化拓展期。发展新能源汽车不仅有利于先进制造业和绿色低碳发展，也有利于丰富消费者选择和提供高质量产品。
全国政协副主席、中国科协主席、世界新能源汽车大会主席万钢针对本次大会作主旨报告。万钢强调，全球汽车产业应进一步加强全球合作，构建可持续的汽车产业链供应链，不断推动国际汽车产业碳排放政策标准体系协同发展，共同构建全球汽车产业绿色、低碳、可持续发展新生态。
芯片供应作为新能源汽车产业链的重要一环，为推动新能源汽车产业蓬勃发展，本次大会同期“车规级芯片技术突破与产业化”论坛特邀了多家中国芯片企业高管前来分享汽车芯片产品市场进展。
上海芯旺微电子有限公司（ChipON，以下简称：芯旺微电子）总经理丁晓兵就是受邀嘉宾之一，丁晓兵在论坛上发表了主题为《国产车规芯片的自主创新与突破》的演讲。
图：丁晓兵发表主题演讲
作为中国车规MCU引领者，芯旺微电子近年来在汽车应用市场进展不断加速。这家企业的发展驱动力何在呢？从本次大会演讲中，芯师爷窥探到其市场快速扩张的“秘籍”有三。
丁晓兵介绍，芯旺微电子MCU是基于自有KungFu架构研发的MCU产品，是“自主”的高性能车规MCU。早在芯旺微电子成立之初，公司就定位做底层的MCU芯片。团队创建伊始，就选择了一条自主创新的路——以KungFu架构为基础，创新构建KungFu大生态。这是芯旺微电子长期发展的核心动力。
“芯旺微电子MCU所有的核心外设IP，包括eflash存储IP、低温漂内部OSC、12位ADC、12位DAC、USB、低功耗运放、高速比较器、亚阈值实时时钟、低功耗电容触摸感应等，均为自主研发”丁晓兵在演讲中提及。
内核自主研发的独特优势在于，在知识产权管理上，自有芯片IP不涉及授权问题，没有被禁用的风险。在性能上，由于产品关键IP均来自芯旺微电子十余年的迭代和积累，这为公司持续打造高可靠性、高性能、高集成度、低功耗MCU奠定了牢固基础。“自有IP的应用确保了芯旺微电子车规MCU在大批量上车应用的过程中保持良好的一致性和稳定性，大大提升了客户的使用信心。”丁晓兵表示。
内核自主研发的优势还在于，芯旺微电子车规MCU可根据汽车市场的需求，为客户做定制化的接口设计。丁晓兵举例：“在公司2021年推出的KF32A152、KF32A153芯片中，我们团队根据对最新市场应用的一些理解，为产品增加了CAN2.0接口，这样一来，在实际应用中，这些芯片还能承担轻型网关的功能，增强系统的人机交互能力。”
挑战也有，自研内核并不仅仅是内核层面上的创新，配套生态同样面临颠覆性的改变，为此，芯旺微电子在研发过程中，还自主研发了KungFu配套开发工具，包括集成开发环境、C编译器和仿真器。凭借长久以来的研发积累实力，芯旺微电子真正意义上实现了从芯片到工具链的全自主，并在实际应用中得到了广大研发工程师的好评。
基于差异化创新的自主生态，芯旺微电子打造了一系列高可靠性、高性能、高集成度、低功耗MCU，在一众MCU企业中构建了技术护城河，并保障了产品供应的稳定性和安全性，这对中国汽车市场的本土供应链来说意义重大，也为芯旺微电子MCU在市场中受到追捧埋下了伏笔。
芯旺微电子加速市场应用进展的第二大驱动力在于：长期坚持不断完善车规MCU的产品矩阵，扩大“芯应用版图”。
图：芯旺微电子车规MCU发展路径
本次大会期间，芯旺微电子正式发布最新为汽车节点控制单元量身打造的MCU系列——KF32A136。据介绍，KF32A136是基于KungFu内核的32位车规级MCU产品，满足AEC-Q100 Grade1车规认证，产品提供QFN32超小型封装，满足车灯控制、座椅控制、空调面板控制、车窗开关控制等小体积应用系统的需求。
截止8月26日，这是芯旺微电子今年面对汽车市场推出的第二款MCU系列新品。早在今年5月，芯旺微就推出了今年的第一款车规MCU——KungFu 32内核 KF32A146系列产品。该系列目前已推出KF32A146KQT、KF32A146IQT、KF32A146KQS、KF32A146IQS四种型号，应用在汽车风机、水泵等电机应用控制、智能照明控制，座椅控制和车载空调压缩机控制等汽车末端电控系统中。
不到一年间已推出两款车规MCU新品，芯旺微电子不断完善汽车产品矩阵的决心从中可见一二。
长久以来，国内厂商的MCU产品多应用于汽车雨刷、车灯、车窗、遥控器、环境光控制、动态流水灯等与安全性能相关性较低的领域中，大多MCU企业初入车规赛道，也会选择这类入门级产品。而在电子助力转向系统、电子车身稳定系统、防抱死刹车系统、安全气囊系统、新能源车载逆变器、电池管理系统等中高端车规 MCU芯片领域，海外厂商凭借先发优势构建了牢固的市场供货壁垒，国内厂商市占很低。
但近年来，在如芯旺微电子一般的实力中国芯片企业经过十余年的技术积累和技术创新之下，中高端车规MCU供应格局受到冲击，这一市场壁垒正逐步现出裂缝。
丁晓兵透露，芯旺微最早在2012年就面向汽车后装市场推出了KungFu8产品，以满足当时手动车窗改装需求。
图：芯旺微车规MCU 应用场景
但经过长期架构创新和安全认证升级，目前芯旺微已有近50款汽车MCU产品，产品可应用于汽车照明、汽车电源与电机、辅助驾驶、车身控制、智能座舱、底盘&动力系统等领域，覆盖超过70%车身控制应用需求。丁晓兵表示：“芯旺微电子车规MCU最大的应用特点是多而全，技术成熟，已覆盖大部分汽车应用市场。对于在安全要求上更高的车规MCU，芯旺微电子也在加速研发筹备中，预计二三年内将会有更多底盘和动力系统相关产品线消息。”
完善的产品布局使得芯旺微电子在供货紧缺的市场端“遍地开花”，收获现代、大众、长城、吉利、奇瑞、比亚迪、理想、小鹏、荣威、五菱、广汽、东风等众多实力汽车厂商订单。丁晓兵介绍，当前芯旺微电子车规MCU出货量已实现大幅增长，随着芯旺微电子和汽车厂商合作不断加深，未来这一数据还将再创新高。
芯旺微电子获得大量订单的背后，除了产品架构创新、高性能、配套生态完善等技术方面的硬实力，其在服务方面的“软实力”也是关键驱动力。
丁晓兵表示，近年来汽车市场正在高速发展，在服务车企时，芯片企业要做到“又快又稳”。
在“缺芯”的环境中，企业能否以快交期、稳定保障车企的使用需求，是双方是否合作的关键指标。而这就考验芯片企业的供应链管理“软实力”。
此前，在半导体高景气的产业氛围中，很多芯片设计企业一度难以在晶圆代工厂中获得足够的产能，因而即使有订单在手，也不能保证出货。但芯旺微电子作为行业的“老兵”，产能并未受到影响。
丁晓兵解释：“基于芯旺微电子长期以来大规模出货的优秀表现，我们合作的供应商在产能保障方面给予了优先排产支持，即使是在缺芯较为严重的阶段，芯旺微电子在合作伙伴的全力支持下也能实现12~16周的稳定交期，这极大增强了芯旺微电子在常态化产能不足背景下的核心竞争力。”
即便是遇到某些极端困难，芯旺微电子也在极力保障客户的常规供货的稳定。丁晓兵分享：“今年3月底，在上海疫情期间，芯旺微电子生产部门也还坚持在厂区封闭生产，最难的时候，芯旺微电子每周通过卡车将芯片调运到深圳仓库，再陆续分发给各汽车零件厂商，保障了所有最紧急的汽车零部件的MCU需求。”
通过企业内外合作伙伴的努力，芯旺微电子在备受挑战的环境中为市场客户提供了优质的产品和细致的服务，赢得了良好的市场口碑。这是芯旺微电子“软硬”实力的一大彰显，更是通往更大市场的通行证。
汽车“四化”正持续打开汽车 MCU 增量空间，叠加地缘政治的影响，国内车规MCU也正迎来发展新机遇。芯旺微电子在该领域中起步相对较早，经过十年积累，厚积薄发，能率先在汽车应用领域取得突破也是有迹可循。
芯旺微电子发言人在很多场合多次强调和呼吁：“中国半导体企业在发展过程中要坚持差异化创新+长期主义+专业主义路线”。这种发展路径的选择使得芯旺微电子的产品研发能追上时代，甚至超越时代的需求，提前布局风向市场，获得持续的发展驱动力。
展望未来，芯旺微电子处于MCU这一成长性超强的赛道中，下游市场的发展也将加速其发展步伐，助力芯旺微电子成为一流的汽车半导体基石供应商。
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